發(fā)布亮點(diǎn)：

 

1.芯和半導(dǎo)體高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在針對(duì)“2.5D/3DIC 先進(jìn)封裝“設(shè)計(jì)的電磁場(chǎng)（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM） 求解器。新的求解器在確保精度無(wú)損的情況下，提供了前所未有的速度和內(nèi)存表現(xiàn)。它首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據(jù)自己的應(yīng)用場(chǎng)景選擇最佳的模式，以實(shí)現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡。

 

2.高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在 3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器實(shí)現(xiàn)了對(duì)任意 3D 結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。

 

3.支持多核和多計(jì)算機(jī)分布式環(huán)境的并行計(jì)算；矩陣級(jí)分布式并行技術(shù)賦能用戶在云端實(shí)現(xiàn)大規(guī)模仿真。

 

4.Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert）加載了新的求解器，并根據(jù)客戶反饋新增了多項(xiàng)功能。相關(guān)的工具通過(guò)更多內(nèi)嵌的模板和引導(dǎo)流程，進(jìn)一步提高了易用性。

 

5.高速SI簽核工具Heracles通過(guò)改進(jìn)的混合求解器技術(shù)進(jìn)一步增強(qiáng)了其全板串?dāng)_掃描的能力。同時(shí)應(yīng)客戶要求，工具中部署了更多SI相關(guān)的 ERC。

 

“芯和半導(dǎo)體一直在實(shí)踐EM求解器領(lǐng)域的創(chuàng)新。我們致力于提供一整套從芯片、封裝到板級(jí)的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，并滿足用戶對(duì)于精度、性能和易用性方面不斷增長(zhǎng)的需求。” 芯和半導(dǎo)體CEO凌峰博士說(shuō)，“2021版本的高速仿真解決方案在性能和生產(chǎn)力方面有了顯著的改進(jìn)。使用芯和新的求解器技術(shù)，與市場(chǎng)上的領(lǐng)先解決方案相比，在速度和內(nèi)存上有10倍的提升，而分布式計(jì)算技術(shù)更能讓我們的用戶充分利用云端的無(wú)限算力。””

 

客戶評(píng)價(jià)

 

“作為芯和2021版本高速系統(tǒng)仿真解決方案的首批用戶，我們很高興地看到，芯和在這個(gè)版本中引入了針對(duì)復(fù)雜電磁場(chǎng)仿真的多核多機(jī)并行計(jì)算功能，顯著提高了仿真效率。此外，該版本還支持DDR分析流程，支持調(diào)諧、參數(shù)掃描和優(yōu)化等高級(jí)功能，以及對(duì)SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等專業(yè)工具不斷優(yōu)化改進(jìn)，有效地加速了我們的產(chǎn)品設(shè)計(jì)分析周期。”

中興通訊項(xiàng)目經(jīng)理，魏仲民

 

“我們很高興地看到國(guó)內(nèi)EDA公司在先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)分析領(lǐng)域的突破。Metis 2021通過(guò)全新的跨尺度電磁場(chǎng)仿真引擎，不僅為Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自動(dòng)化的互連提取流程，還為先進(jìn)封裝工藝設(shè)計(jì)中必不可少的芯片和封裝之間的耦合效應(yīng)推出了Die-Interposer-PKG聯(lián)合仿真流程。”

——紫光展銳封裝設(shè)計(jì)工程部副總裁，尹紅成

 

芯和半導(dǎo)體EDA介紹

 

芯和半導(dǎo)體成立于2010年，是國(guó)內(nèi)唯一提供“半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案”的供應(yīng)商。芯和半導(dǎo)體EDA是新一代智能電子產(chǎn)品中設(shè)計(jì)高頻/高速電子組件的首選工具，它包括了三大產(chǎn)品線：

 

●    芯片設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為晶圓廠提供了精準(zhǔn)的PDK設(shè)計(jì)解決方案, 為芯片設(shè)計(jì)公司提供了片上高頻寄生參數(shù)提取與建模的解決方案；

●    先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為傳統(tǒng)型封裝和先進(jìn)封裝提供了高速高頻電磁場(chǎng)仿真的解決方案；

●    高速系統(tǒng)設(shè)計(jì)仿真產(chǎn)品線為PCB板、組件、系統(tǒng)的互連結(jié)構(gòu)提供了快速建模與無(wú)源參數(shù)抽取的仿真平臺(tái)，解決了高速高頻系統(tǒng)中的信號(hào)、電源完整性問(wèn)題。

 

芯和半導(dǎo)體EDA的強(qiáng)大功能基于：自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多種尖端電磁場(chǎng)和電路仿真求解技術(shù)、繁榮的晶圓廠和合作伙伴生態(tài)圈（芯和半導(dǎo)體EDA在所有主流晶圓廠的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上得到了不斷驗(yàn)證）、以及支持基于云平臺(tái)的高性能分布式計(jì)算技術(shù)，在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用。

 

 

關(guān)于芯和半導(dǎo)體

 

芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

 

芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。

 

芯和半導(dǎo)體同時(shí)在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過(guò)自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)為手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評(píng)選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。

 

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運(yùn)營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設(shè)有研發(fā)分中心，在美國(guó)硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.xpeedic.com。

 

 

 

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