你的位置:首頁 > 測試測量 > 正文

小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級

發(fā)布時(shí)間:2016-05-05 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】上月,小米手機(jī)5的發(fā)布會(huì)上,小米還帶來了小米4S,售價(jià)1699元。從產(chǎn)品定位上看,小米4S更像是小米4C的升級版,加入了指紋識別,增大了電池、內(nèi)存和存儲(chǔ),并全系列支持全網(wǎng)通。而外觀設(shè)計(jì)也是煥然一新,新增了喜聞樂見的金屬+玻璃元素。

小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級

從規(guī)格對比看,小米4S相較于小米4C的升級是全方位的。它依然采用了5寸1080p屏幕,處理器還是六核心的驍龍808(比八核旗艦驍龍810功耗發(fā)熱控制更好但性能相差并不懸殊),攝像頭也基本沒變,但其他地方就翻天覆地了。

內(nèi)存標(biāo)配3GB LPDDR3,存儲(chǔ)也直接上到64GB,不但比小米4C高配版還多一倍,更是加入了大家都想要的microSD擴(kuò)展功能。電池也略微增加到了3260mAh,并繼續(xù)支持快充功能,不過只是QC2.0而不是最新的QC3.0。

小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級

指紋識別的加入跟上了流行趨勢,不過不同于小米5的正面Home鍵集成,小米4S是背部設(shè)計(jì),和紅米Note 3如出一轍。全網(wǎng)通也升級為2.0版本。

外觀方面,小米4S采用了側(cè)面3D鎂鋁合金金屬圓弧中框+前后雙面玻璃的設(shè)計(jì),重量133克,厚度只有7.8毫米,圓潤的弧形邊框手感良好。

色彩風(fēng)格方面提供黑色、白色、金色、淡紫色,其中黑白均為純色設(shè)計(jì),金色與淡紫色款的背面則在純色基礎(chǔ)上增加了金屬十字亮紋,隨光線流轉(zhuǎn)有種熠熠生輝的感覺。

作為S系升級版,這款手機(jī)的內(nèi)外做工如何? 下邊來看看Zealer Fix的拆解。

小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ TOP 面

Cover Lens 上絲印鏡面 LOGO,且整機(jī)背面也同樣有 LOGO,凸出品牌存在感。

小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ BOTTOM 面

小米 4S 背面玻璃為平面設(shè)計(jì)。

小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 后置攝像頭 & 指紋識別

指紋識別放置在靠上居中的位置,圓形設(shè)計(jì);

背面玻璃內(nèi)表面采用了類似 IMR 模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝。

小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 頂部分布耳機(jī)孔、紅外、副 MIC,天線分割線將耳機(jī)孔一分為二。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 音量加減鍵、電源鍵。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 底部從左到右,喇叭開孔、Type-C 接口、麥克風(fēng)開孔、天線分割線左右&上下對稱。

小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 拆機(jī)所需工具

「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤」、「撬片」、「屏幕分離機(jī)」。

Step 1:取出「卡托」
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 取出 「卡托」。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 卡托為三選二「SIM1:Micro-SIM;SIM2 / TF:Nano-SIM & T-Card」設(shè)計(jì);

卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)——卡托帽和托盤分離;

卡托帽材質(zhì)為鎂鋁合金,表面為「陽極氧化」處理;

托盤為鋼片 & 塑膠模內(nèi)注塑工藝。

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì),避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / T-Card 接觸端子。

不過,鎂鋁合金前殼并未配合卡托防呆,僅卡座配合卡托實(shí)現(xiàn)防呆。

Step 2:拆卸「后蓋」

小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 用吸盤拉起「后蓋」

后蓋為玻璃材質(zhì),采用扣位方式固定。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 玻璃四周被一圈「塑膠裝飾框」包裹,指紋識別 FPC 出現(xiàn)藕斷絲連

塑膠裝飾框與玻璃采用點(diǎn)膠工藝方式固定;電池蓋貼有石墨散熱膜。

Step 3:拆卸 「天線支架」
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 擰下「天線支架」固定螺絲,共 8 顆「十字」螺絲

LDS 天線的銀色同支架的黑色不協(xié)調(diào),有損美觀性。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 撬起「天線支架」,并取下

整個(gè)「天線支架」拆卸非常輕松,并未出現(xiàn)藕斷絲連的情況。

小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲「天線支架」BOTTOM 面放置了 LDS 天線,

從左到右分別為 Wi-Fi & BT 天線、GPS 天線、分集天線。

Step 4:取下指紋識別
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 斷開指紋識別 BTB
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 采用熱風(fēng)槍加熱指紋識別模塊 3 分鐘左右,

然后用手指頂一下指紋識別,并取下。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 指紋識別 Sensor 為 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供,規(guī)格為 FPC1035;

組裝為歐菲光,模塊采用 BTB 連接。

Step 5:分離主板
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 優(yōu)先斷開 BAT BTB,然后依次斷開屏幕 BTB、主 FPC BTB、側(cè)鍵 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 聽筒組件 BTB、TP BTB、RF 連接頭。

(備注:綠色:BAT BTB;紅色:屏幕 BTB;藍(lán)色:主 FPC BTB;黃色:側(cè)鍵 BTB;朱紅:后 CAM BTB;藍(lán)綠色:前 CAM BTB;紫色:聽筒組件 BTB;橙色:TP BTB;桃紅:RF 連接頭)

小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 分別取下后 CAM、前 CAM、聽筒組件
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 取下主板

主板采用螺絲 & 扣位固定

Step 6:前 CAM & 后 CAM & 聽筒組件
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 「前 CAM」

500 萬像素 f/2.0 光圈,85?廣角。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲「后 CAM」

1300 萬像素 f/2.0 光圈,支持 PDAF 相位對焦
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
「聽筒組件」

「聽筒組件」由聽筒、環(huán)境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 組成,

通過 20 PIN BTB 連接

Step 7:拆卸屏蔽罩 & 主板功能標(biāo)注
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 主板 TOP 面

屏蔽罩為單件式設(shè)計(jì),屏蔽蓋內(nèi)覆有黃色絕緣層。

SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面,其中,SoC 、POWER 芯片區(qū)域發(fā)熱量較大。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 主板 BOTTOM 面

屏蔽罩為單件式設(shè)計(jì),屏蔽蓋內(nèi)覆有黃色絕緣層。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
 
SoC: Qualcomm (高通),CPU: Snapdragon 808 (MSM8992),64位 6核,(2x ARM Cortex A57,

4xARM Cortex A53,最高主頻 2.0GHz; GPU: Qualcomm (高通), Adreno 418 圖形處理器,Up to OpenGL ES 3.1;

RAM: SEC (三星電子) 543 K3QFGFG,3GB LPDDR3,雙通道;

ROM: TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR,eMMC 5.0 NAND FLASH,64GB;

POWER1 Management IC: Qualcomm (高通) PMI8994;

POWER2 Management IC: Qualcomm (高通) PM8996;

Audio Decoder IC (音頻解碼): Qualcomm (高通),WCD9330。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級

Wi-Fi & FM: Qualcomm (高通) , QCA6164A, 802.11ad and Bluetooth;

Power Amplifier Module(功率放大器): SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE;

RF TRANSCEIVERS: Qualcomm (高通),WTR3925,支持所有蜂窩模式和 2G、3G及4G/LTE頻段,同時(shí),集成 GPS,GLONASS 和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

Step 8:取下「喇叭 BOX」&「副板」
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 「喇叭 BOX 」采用螺絲 & 扣位的方式固定,

一共有 5 顆「十字」螺絲「綠色:短螺絲;紅色:長螺絲」
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 「喇叭 BOX 」采用側(cè)出音的方式,表面放置主天線,采用 LDS 工藝,

主天線有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天線和金屬邊框天線組成,通過側(cè)邊彈片連接。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 依次撬開主 FPC BTB、觸摸按鍵 LED BTB、RF 連接頭,取下「副板」
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 「副板」標(biāo)識

Step 9:取下「電池」
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 用手慢慢拉起易拉膠手柄 (注意:易拉膠容易斷裂,拉起速度盡可能要慢)
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 電池

電芯為鋰離子聚合物材質(zhì),充電限制電壓:4.40 V

典型容量:3260mAh / 12.55Wh (TYPE)

額定容量:3210mAh / 12.35Wh (MIN)

Step 10:取下同軸線 & 主 FPC & 振動(dòng)馬達(dá) & 側(cè)鍵
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 取下同軸線、主 FPC
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 取下振動(dòng)馬達(dá)

馬達(dá)為柱狀轉(zhuǎn)子馬達(dá),采用 FPC 彈片連接方式
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 取下 VOL 鍵鍵帽

VOL 鍵鍵帽采用「扣位」固定
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 取下 POWER 鍵鍵帽固定鋼片
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ POWER & VOL 鍵結(jié)構(gòu)件

POWER 鍵鍵帽采用鋼片固定,相比小米 Note 側(cè)鍵采用「小鋼針」固定來說,更利于生產(chǎn)裝配和售后維修;

VOL 鍵鍵帽上有設(shè)計(jì)扣位,但二次裝配對扣位可能會(huì)造成損傷。

Step 11:取下觸摸按鍵 LED FPC
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 取下觸摸按鍵 LED FPC
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 觸摸按鍵 LED FPC

Step 12:屏幕模組拆解
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 使用屏幕分離機(jī)加熱「前殼組件」,然后分離前殼與屏幕組件。
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ 屏幕組件 & 前殼

屏幕組件采用泡棉膠固定在前殼上

前殼采用鎂鋁合金 CNC & 納米注塑工藝,

內(nèi)表面貼有石墨散熱膜 & 泡棉
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
▲ TP & LCM 采用 OCA 全貼合工藝,TP 為 GFF 材質(zhì)
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級
小米手機(jī)4S超詳細(xì)拆解:內(nèi)外硬件大升級

小 米 4S 作為小米 4 的升級版,已經(jīng)找不到小米 4 的影子,完全是個(gè)「改頭換面」的產(chǎn)品——雙面玻璃,弧面金屬邊框。這似乎跟iPhone 產(chǎn)品「S」似乎有著很大的差異,也許是小米還沒找到一種理想的設(shè)計(jì)元素來代表小米手機(jī),導(dǎo)致一直在外觀上沒有形成自己的固有特征。雙面玻璃,金屬邊框這樣 的設(shè)計(jì)元素,最開始是 iPhone 4 標(biāo)志性特征,陸續(xù)被 SONY 、SAMSUNG、錘子、NUBIA 等借鑒,形成了自己品牌特征,似乎小米也正在這么做,至少從小米 4S 和小米 5 身上已經(jīng)嗅出這種味道。

總體來說,小米 4S 延續(xù)小米手機(jī)一貫的產(chǎn)品架構(gòu)理念——設(shè)計(jì)簡約,拆卸簡單。 總結(jié)構(gòu)零件數(shù)僅有 31 顆,結(jié)構(gòu)數(shù)量少,裝配簡潔,且螺絲數(shù)量總共才 13 顆。這樣設(shè)計(jì)的好處,利于整機(jī)成本控制和生產(chǎn)裝配,同時(shí),也利于售后維修,這無不同小米走的低價(jià)戰(zhàn)略相協(xié)調(diào)。同時(shí),小米也非常注重內(nèi)部美觀性設(shè)計(jì),不管是 電池增加黑色 Label 紙,玻璃后蓋內(nèi)部絲印黑色油墨,黑色的天線支架和喇叭 BOX,F(xiàn)PC 表面都有絲印黑色油墨,還是前殼內(nèi)表面有做陽極氧化,無不看出小米對內(nèi)部美觀性的重視。

不過,在結(jié)構(gòu)裝配上,有兩處設(shè)計(jì)顯得有些美中不足,比方說,指紋識別固定后蓋,但 BTB 靠天線支架固定,會(huì)打開后蓋會(huì)出現(xiàn)藕斷絲連的情況。另外,還有屏幕組件加熱拆卸也挺順利,但 TP 和 LCM FPC 出線位置分別在頂部和底部,不利于生產(chǎn)裝配和售后維修。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)缺點(diǎn)及建議匯總?cè)缦拢?/strong>

優(yōu)點(diǎn):

1. 螺絲種類 & 數(shù)量: 2 種螺絲,共 13 顆,都為十字螺絲;十字「長」螺絲 2 顆、十字「短」螺絲 11 顆,;

2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 31 顆左右,結(jié)構(gòu)件數(shù)量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」,且裝配簡潔;

3. 電池:電池采用易拉膠固定設(shè)計(jì),利于售后維修;

4. 側(cè)鍵設(shè)計(jì):POWER 鍵鍵帽采用小鋼片固定;VOL 鍵鍵帽上有設(shè)計(jì)扣位,但二次裝配對扣位有損傷;

5. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì),避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子;同時(shí),SIM 卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)——卡托帽和托盤分離,有效稀釋多個(gè)結(jié)構(gòu)件裝配時(shí)公差累積;

6. 聽筒組件:環(huán)境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 和聽筒集成設(shè)計(jì),采用 BTB 連接,裝配簡單;

7. 內(nèi)部設(shè)計(jì)美觀性:內(nèi)部設(shè)計(jì)較為整潔,顏色統(tǒng)一;

① 電池雖為內(nèi)置設(shè)計(jì),但增加黑色 Label 紙更加美觀;

② 主板 & 副板都為黑色油墨;

③ 天線支架、喇叭 BOX 塑膠顏色為黑色;

④ 玻璃后蓋內(nèi)表面有絲印黑色油墨;

⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有絲印黑色油墨;

⑥ 前殼鎂鋁合金內(nèi)部有做陽極氧化,同塑膠和外觀顏色一致。

缺點(diǎn):

1. 指紋識別連接:指紋識別放置后蓋,采用 BTB 連接,但 BTB 放置于天線支架內(nèi),造成藕斷絲連,不利于生產(chǎn)裝配和售后維修;

2. 屏幕組件設(shè)計(jì):TP FPC 和 LCM FPC 出線上下分開走線,需要穿過前殼,不利于生產(chǎn)裝配和售后維修。

建議:

裝配設(shè)計(jì):主板、電池、喇叭、小板和屏幕一起放置前殼組件上,會(huì)給維修帶來不必要的麻煩,屏幕一直是智能機(jī)維修排在首位,推薦屏幕單獨(dú)做支架,有利于售后維修。



【推薦閱讀】

PCB設(shè)計(jì)后期檢查的幾大要素,給設(shè)計(jì)畫個(gè)完美的句號!
出奇"智"勝有點(diǎn)不一樣 LG G5詳細(xì)拆機(jī)
(多圖) 圖文并茂:在家制作高質(zhì)量雙面PCB板
了解PCB設(shè)計(jì)時(shí)的6個(gè)常見錯(cuò)誤,幫你輕松避過雷區(qū)
PCB設(shè)計(jì):覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”?



特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉