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LED固晶制程中晶片破裂的控制和解決方法

發(fā)布時間:2014-08-11 責(zé)任編輯:sherryyu

【導(dǎo)讀】單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高,例如在LED生產(chǎn)過程中,固晶質(zhì)量的好壞影響著LED成品的質(zhì)量。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機(jī)器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。
 
單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高,例如在LED生產(chǎn)過程中,固晶質(zhì)量的好壞影響著LED成品的質(zhì)量。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機(jī)器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。
 
一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象
 
芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時,各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊,此類芯片都不可接受(這個是芯片檢驗標(biāo)準(zhǔn)中的一個項目)。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有:
 
1.芯片廠商作業(yè)不當(dāng)
 
2.芯片來料檢驗未抽檢到
 
3.聯(lián)機(jī)操作時未挑出
 
解決方法:
 
1.通知芯片廠商加以改善
 
2加強(qiáng)進(jìn)料檢驗,破損比例過多的芯片拒收。
 
3.聯(lián)機(jī)操作Q檢時,破損芯片應(yīng)挑出,再補(bǔ)上好的芯片。
 
二、LED固晶機(jī)器使用不當(dāng)
 
1、機(jī)臺吸固參數(shù)不當(dāng)
 
機(jī)臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機(jī)臺計算機(jī)內(nèi)參數(shù)控制。參數(shù)大,吸固高度??;參數(shù)小,吸固高度大,而芯片的破損與否,直接受機(jī)臺吸固高度參數(shù)影響。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要是:機(jī)臺參數(shù)大,呼固高度低,芯片受力過大,導(dǎo)致芯片破損。
 
解決方法:
 
調(diào)整機(jī)臺參數(shù),適當(dāng)提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機(jī)臺“SETUP”模式中的“Bond head menu”內(nèi)的第一項“Pick Level”調(diào)節(jié)吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調(diào)節(jié)固晶高度。
 
2、吸嘴大小不符
 
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破,因此選用適當(dāng)?shù)奈祝枪毯眯酒那疤?。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因是:吸咀太大,打破芯片。
 
解決方法:選用適當(dāng)?shù)拇删住?/div>
 
三、人為不當(dāng)操作造成破裂
 
A、作業(yè)不當(dāng)
 
未按規(guī)定操作,以致碰破芯片。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有:
 
1.材料未拿好,掉落到地上。
 
2.進(jìn)烤箱時碰到芯片
 
解決方法:拿材料時候,手要拿穩(wěn)。進(jìn)烤箱時,材料要平著,輕輕的放進(jìn)去,不可傾斜或用力過猛。
 
B、重物壓傷
 
芯片受到外力過大而破裂。產(chǎn)生這種不良現(xiàn)象的原因主要有:
 
1.顯微鏡掉落到材料上,以致打破芯片
 
2.機(jī)臺零件掉落到材料上。
 
3.鐵盤子壓到材料
 
解決方法:
 
1.顯微鏡螺絲要鎖緊
 
2.定期檢查機(jī)臺零件有無松脫。
 
3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經(jīng)過。
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