Molex為醫(yī)療設(shè)備設(shè)計工程師提供先進(jìn)技術(shù)解決方案
發(fā)布時間:2014-02-19 來源:Molex 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】Molex為醫(yī)療設(shè)備設(shè)計工程師提供先進(jìn)技術(shù)解決方案,Molex互連產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)更小、更便攜設(shè)備,提供更高的性能、可靠性和耐用性水平。Molex還提供微小型解決方案、光纖和毛細(xì)管,以及電磁干擾(EMI)吸收技術(shù)。
Molex公司致力于幫助醫(yī)療設(shè)計工程師滿足業(yè)界日益增長的更小、更便攜設(shè)備需求,同時不犧牲性能和可靠性。目前,Molex推動醫(yī)療設(shè)備OEM廠商為客戶提供先進(jìn)產(chǎn)品的完整的先進(jìn)技術(shù)產(chǎn)品組合包括定制互連產(chǎn)品、微小型解決方案、光纖和毛細(xì)管,以及電磁干擾(EMI)吸收技術(shù)。
Molex戰(zhàn)略醫(yī)療市場經(jīng)理Anthony Kalaijakis評論道:“業(yè)界希望創(chuàng)新的新型醫(yī)療設(shè)備達(dá)到最佳性能,越來越多的設(shè)計工程師認(rèn)識到基礎(chǔ)的電子互連及相關(guān)技術(shù)的重要性。由于我們一直努力為客戶提供能夠輕易集成的互連產(chǎn)品,Molex解決方案具有難以置信的效能和效率。而且,我們參與設(shè)計的時間越早,客戶、最終用戶及病患所獲得的益處越大。”
HOZOX™ 電磁干擾(EMI)吸收帶和薄板
Molex醫(yī)療產(chǎn)品組合的最新成員是HOZOX™ 電磁干擾 (EMI) 吸收帶和薄板。HOZOX 吸引技術(shù)采用獨(dú)特的雙層設(shè)計以實現(xiàn)EMI噪聲抑制性能最大化,特別適合高頻醫(yī)療設(shè)備制造商。磁層的復(fù)合粉末可以吸收較低頻率電磁能量,而導(dǎo)電層的粉末和高損耗介電樹脂則吸收高頻電磁能量。這些產(chǎn)品具有極薄的外形尺寸,并且提供兩種不同的帶規(guī)格,以及A4薄板規(guī)格,所有這些產(chǎn)品均可以根據(jù)特定的規(guī)格方便地沖切。
Affinity Medical™
圖1:MOL196. Affinity silicone over mold
Affinity Medical 最近推出 MediSpec™ Silicone Cable解決方案,硅包覆成型產(chǎn)品不僅具有耐用性和彈性,而且可以保護(hù)電纜芯線避免使用和消毒過程中遇到的嚴(yán)苛環(huán)境的影響。其它產(chǎn)品包括用于電生理學(xué)、ECG、牙科、動態(tài)心電圖及動態(tài)心電圖監(jiān)測、心室輔助設(shè)備、一次性和可重復(fù)使用的導(dǎo)管電纜,以及采用單一通道、多通道分叉(雙通道)和三分叉(三通道)微創(chuàng)血壓電纜的定制電纜,Affinity還提供定制隔板插座和定制設(shè)備對設(shè)備接口電纜。
Temp-Flex® 專用電線
Temp-Flex,提供Temp-Flex® 專用電線,該公司是專用微小型電線、電纜、帶子和連續(xù)式線圈的精密制造商,使用生物相容涂層和醫(yī)療等級基礎(chǔ)金屬。其產(chǎn)品適合通常出現(xiàn)極端條件和嚴(yán)苛環(huán)境的可移植微創(chuàng)應(yīng)用。公司能夠在電線上擠制0.3 mil (0.0003”)壁厚無孔洞生物醫(yī)學(xué)涂層,比人的頭發(fā)還細(xì),而且,其功能包括切割、剝除、彎曲和浸錫及微同軸電纜準(zhǔn)備。
Polymicro Technologies – 專用光纖和毛細(xì)管
Molex 子公司Polymicro Technologies提供用于多種醫(yī)療應(yīng)用的產(chǎn)品,該公司是世界領(lǐng)先的石英毛細(xì)管和特種光纖、光纖與毛細(xì)管組件、分立微型組件和石英光纖套管供應(yīng)商。Polymicro Technologies的微創(chuàng)醫(yī)療設(shè)備獲得FDA注冊,并且符合CGMP要求。
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MediSpec™ 混合圓形MT電纜和插座系統(tǒng)
圖2:MOL196. MediSpec_HybridCircularCable_Recpt2
MediSpec™ 混合圓形MT電纜和插座系統(tǒng)是集成式光學(xué)和電氣解決方案,可以減少醫(yī)療設(shè)備和儀器中所需的連接器數(shù)目。
MediSpec™ 模塑互連器件/激光直接成型(MID/LDS)能力
MediSpec™ 模塑互連器件/激光直接成型(MID/LDS)能力結(jié)合了雙注塑工藝的多功能性和LDS能力的高速度和高精度,幫助醫(yī)療設(shè)備設(shè)計人員將復(fù)雜的電氣和機(jī)械特性集成在高度緊湊的應(yīng)用中。
Molex 印刷電路組件
低側(cè)高的Molex 印刷電路組件提供觸覺硅樹脂隔膜圖形覆蓋、銅線或聚酰亞胺電路和微電路板組件,在浮窗下嵌入LED,擴(kuò)大視角、增加視覺亮度、減少光擴(kuò)散(light bleed)、改進(jìn)組件,并且簡化彎曲表面的使用。
微型產(chǎn)品
Molex不僅注重減小互連產(chǎn)品,還通過微型產(chǎn)品提供更高的性能、可靠性和耐用性水平,其微小型堆疊板對板連接器適用于最薄的手持式設(shè)備,并且為OEM廠商提供了一系列高速選項,具有滿足醫(yī)療應(yīng)用中嚴(yán)苛封裝需求的靈活性。
FCT Electronics Group
專注于設(shè)計和制造定制混合布局連接器和電纜組件,FCT Electronics Group幫助Molex建立了為更廣泛客戶提供定制解決方案的能力。
要了解更多的信息,請訪問公司網(wǎng)頁www.molex.com/industry/medical.html。如要接收Molex產(chǎn)品和行業(yè)解決方案的信息,請在網(wǎng)址 www.molex.com/link/register/訂閱Molex電子報。
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