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三星與Synopsys攜手,14納米FinFET流片首次成功實(shí)現(xiàn)

發(fā)布時(shí)間:2013-01-10 責(zé)任編輯:abbywang

【導(dǎo)讀】FinFET晶體管可以實(shí)現(xiàn)更低的功耗和更高的器件性能,但是它們也同時(shí)帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),三星與Synopsys合作實(shí)現(xiàn)首次14納米FinFET成功流片,同時(shí)雙方圍繞Synopsys IP、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)以及提取和簽核工具等領(lǐng)域進(jìn)行合作。


為芯片和電子系統(tǒng)加速創(chuàng)新提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵性的里程碑,即采用三星的14LPE工藝成功實(shí)現(xiàn)了首款測(cè)試芯片的流片。雖然FinFET工藝較傳統(tǒng)的平面工藝在功耗與性能上明顯出超,但從二維晶體管到三維晶體管的轉(zhuǎn)變帶來了幾種新的IP及EDA工具挑戰(zhàn),如建模就是其中的一大挑戰(zhàn)。兩公司多年的合作為FinFET器件的3D寄生參數(shù)提取、電路仿真和物理設(shè)計(jì)規(guī)則支持提供了基礎(chǔ)性的建模技術(shù)。而Synopsys的綜合解決方案,涵蓋嵌入式存儲(chǔ)器、物理設(shè)計(jì)、寄生參數(shù)提取、時(shí)序分析及簽核(signoff),全部構(gòu)建于雙方合作成果的基礎(chǔ)之上。

亮點(diǎn):

該里程碑有助于加速對(duì)FinFET技術(shù)的采用,以實(shí)現(xiàn)更快和更高能效的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)
該合作為3D器件建模和物理設(shè)計(jì)規(guī)則支持奠定了基礎(chǔ)
測(cè)試芯片驗(yàn)證了FinFET工藝和Synopsys DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器的成功采用

“FinFET晶體管可以實(shí)現(xiàn)更低的功耗和更高的器件性能,但是它們也同時(shí)帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),”三星電子器件解決方案部負(fù)責(zé)系統(tǒng)LSI底層架構(gòu)設(shè)計(jì)中心的副總裁Kyu-Myung Choi博士說道。“我們之所以選擇Synopsys作為我們的FinFET技術(shù)合作伙伴來解決這些挑戰(zhàn),是因?yàn)槲覀冊(cè)?0納米和其它節(jié)點(diǎn)上的成功合作記錄。我們將繼續(xù)匯聚我們的專有技術(shù)來提供創(chuàng)新的FinFET解決方案。”

圖題:FinFET晶體管
圖題:FinFET晶體管

Synopsys的具備FinFET能力的IP

Synopsys與三星通過緊密合作開發(fā)了一款測(cè)試芯片,它可以用來驗(yàn)證三星先進(jìn)的14納米FinFET工藝以及Synopsys的DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器,后者采用了Synopsys 的STAR(自測(cè)試和自修復(fù))存儲(chǔ)系統(tǒng)解決方案。該測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)了仿真模型與FinFET工藝的相互關(guān)聯(lián),同時(shí)包含了測(cè)試結(jié)構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)單元、一個(gè)鎖相環(huán)(PLL)以及多個(gè)嵌入式SRAM。存儲(chǔ)器實(shí)體包括專為在非常低的電壓下運(yùn)行而設(shè)計(jì)的高密度SRAM和可驗(yàn)證工藝性能的高速SRAM。

Synopsys面向FinFET工藝的設(shè)計(jì)工具

從平面到基于FinFET的3D晶體管的轉(zhuǎn)變是一項(xiàng)重大改變,它需要工具開發(fā)商、晶圓代工廠和早期采用者之間緊密的技術(shù)協(xié)作,以提供一種強(qiáng)大的解決方案。Synopsys的高精確度建模技術(shù)為具備FinFET的Galaxy Implementation Platform實(shí)現(xiàn)平臺(tái)奠定了基礎(chǔ)。該平臺(tái)包括IC Compiler物理設(shè)計(jì)、IC Validator物理驗(yàn)證、StarRC寄生參數(shù)提取、SiliconSmart特征描述、用于FastSPICE仿真的CustomSim和FineSim以及HSPICE器件建模和電路仿真。

 “三星電子一直是我們共同投入和投資的一個(gè)核心伙伴,共同致力于為FinFET技術(shù)開發(fā)完整的解決方案,” Synopsys高級(jí)副總裁兼設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)部總經(jīng)理Antun Domic說道。“Synopsys與三星的廣泛合作使我們能夠提供業(yè)內(nèi)頂級(jí)的技術(shù)和IP,以幫助設(shè)計(jì)師們實(shí)現(xiàn)FinFET晶體管設(shè)計(jì)的全部潛在優(yōu)勢(shì)。”

關(guān)于Synopsys

Synopsys加速了全球電子市場(chǎng)中的創(chuàng)新。作為一家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)和半導(dǎo)體IP領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)者,其軟件、IP和服務(wù)幫助工程師應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、系統(tǒng)和制造中的各種挑戰(zhàn)。自1986年以來,全世界的工程師使用Synopsys的技術(shù)已經(jīng)設(shè)計(jì)和創(chuàng)造了數(shù)十億個(gè)芯片和系統(tǒng)。
 

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