全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布與領(lǐng)先的高集成度射頻(RF)和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)供應(yīng)商Orca Systems, Inc.合作，提供一款藍牙4.0 (Bluetooth 4.0) 完整參考設(shè)計。這款組合產(chǎn)品集成了Orca的Bluetooth Radio和CEVA的藍牙4.0基帶和軟件協(xié)議棧IP，實現(xiàn)了適合集成在移動計算和消費電子設(shè)備中的低成本的完整可授權(quán)解決方案。為了增加靈活性，Orca的Bluetooth Radio以IP和分立芯片或晶粒 (die) 兩種形式提供。

藍牙4.0是最新的藍牙標準，這項規(guī)范中的全新低功耗 (Low Energy) 協(xié)議獲得驗證是多年來藍牙市場中最重大的創(chuàng)新，其成果是藍牙4.0正為消費電子、衛(wèi)生保健、醫(yī)療和運動應(yīng)用方面的低功耗外設(shè)產(chǎn)品創(chuàng)建全新的大批量市場。

CEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示：“隨著主要的智能手機和平板電腦供應(yīng)商確定采用藍牙4.0，許多公司尋求在下一代硅產(chǎn)品中集成藍牙4.0。CEVA擁有卓越的聲望和多年公認的藍牙IP業(yè)績記錄，通過與Orca的合作，我們能夠為那些缺乏射頻技術(shù)或者希望加速自有射頻產(chǎn)品開發(fā)的客戶提供完整的藍牙參考設(shè)計。”

Orca Systems創(chuàng)辦人兼首席執(zhí)行官Guruswami Sridharan表示：“我們很高興與CEVA合作來滿足Bluetooth 4.0市場需求。在這個令人激動的市場中，通過結(jié)合Orca的Bluetooth RF和調(diào)制解調(diào)器IP及CEVA的基帶和軟件協(xié)議棧，我們能夠快速提高客戶用于單模式和雙模式應(yīng)用的芯片開發(fā)速度。”

在2013年1月8至11日舉行的美國消費電子展 (CES 2013) 上，CEVA和Orca將于專門會議庁中演示最新的藍牙4.0技術(shù)，Orca會議廳設(shè)在拉斯Las Vegas Hotel 的LVH Hospitality Suite 2450。

關(guān)于CEVA-Bluetooth 4.0 IP

CEVA-Bluetooth 4.0 IP包含與 ANSI C 軟件協(xié)議棧連接的RTL基帶硬件，其設(shè)計具有靈活性、可移植性和可配置性，適合集成于廣泛的嵌入式應(yīng)用中。這款I(lǐng)P具有低功耗的全門控時鐘運作，采用AMBA (用于處理器硬件接口)和BlueRF (用于射頻硬件接口)等標準接口。CEVA-Bluetooth 4.0 IP備有單模(SM) IP套件(提供高芯片效率的藍牙低功耗 (Bluetooth Low Energy) 解決方案)和雙模(DM)套件(結(jié)合藍牙低功耗協(xié)議和標準藍牙 (Classic Bluetooth))兩種版本。CEVA-Bluetooth 4.0.SM瞄準鍵盤、醫(yī)療和運動佩帶傳感器產(chǎn)品，玩具和環(huán)境傳感器等Bluetooth Smart產(chǎn)品。CEVA-Bluetooth 4.0.DM主要瞄準用于Bluetooth Smart Ready產(chǎn)品的下一代多模射頻連通性芯片，比如智能電話、平板電腦和其它移動計算平臺。

關(guān)于Orca-Bluetooth Radio IP

Orca的Bluetooth Radio IP提供用于標準和低功耗藍牙的RF和調(diào)制解調(diào)器功能，備有分立芯片或晶粒或片上集成IP。Bluetooth Radio以O(shè)rca的革新性 DSP‐RF™平臺為基礎(chǔ)，提供高效的硅片面積、低功耗和出色的射頻性能。這款I(lǐng)P的工藝移植 (process-portable) 特性可讓客戶在產(chǎn)品發(fā)展計劃中充分利用未來的工藝尺寸縮減。

關(guān)于CEVA

CEVA是面向手機、便攜設(shè)備和消費電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺解決方案的領(lǐng)先授權(quán)商。CEVA 的IP組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)，多媒體 (HD視頻、圖像信號處理 (ISP)及HD 音頻)，分組語音 (VoP)，藍牙，串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等。2011 年 CEVA 的授權(quán)客戶生產(chǎn)了超過10 億顆以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括所有頂級手機OEM廠商：諾基亞、三星、HTC、LG、摩托羅拉、索尼愛立信、華為和中興 (ZTE)。如今，全球已交付的手機產(chǎn)品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內(nèi)核。