高精確模擬定義

工程師對于運算放大器 (op amps) 精度的定義并不一樣，其主要取決于不同的應用。在面對十多家廠商提供的數(shù)萬件放大器時，工程師常常面臨如何選出最佳性能的放大器的難題。也就是說，最高性價比——假設系統(tǒng)還需要其他組件。例如，石油勘探或者地震研究的震動分析應用，要求放大器擁有非常低的輸入偏移電壓，并且在長時間使用和溫度變化的情況下具有非常小的偏差漂移。只有這樣，才能保證對數(shù)字化信號的影響降至最小。換句話就是說，低噪聲、高精度的運算放大器不會嚴重影響高分辨率數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的性能，從而提供更高的精準度。相反，血糖監(jiān)測儀通常對偏移和溫度偏差漂移的要求則要低得多。

 
圖1：便攜式震動儀的典型結(jié)構(gòu)圖
 

圖2： 血糖監(jiān)測儀的典型結(jié)構(gòu)圖

大多數(shù)半導體公司都會在運算放大器精度的定義術(shù)語方面取得一致意見。實際上，他們會對其進行分組。一般而言，如果運算放大器的初始偏移電壓低于 1mV 且單位增益頻寬小于 50 MHz，則按照精度來進行分組。但是，這種精度與工藝技術(shù)有關(guān)，即使在相同器件中也是如此。根據(jù)不同的封裝，兩條不同規(guī)格的生產(chǎn)線生產(chǎn)出同一種放大器的情況并不常見。這是因為，更小的封裝更容易受到擠壓裸片的封裝模塑的應力。
 
過去，雙極輸入器件在精度方面領先。盡管一些人認為這些器件仍然是最佳選擇（在許多方面它們的確如此），但是最近的一些 CMOS 和 JFET 設計取得了巨大的進步。OPA140 便是一個 JFET 輸入放大器的一個例子，它擁有 120 uV 的最大偏移電壓，并且在更大的工業(yè)溫度范圍其偏差漂移僅為 1 uV/°C。
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在不斬波的情況下實現(xiàn)高精度

和系統(tǒng)工程師一樣，IC 設計人員使用各種 IC 級技術(shù)，以實現(xiàn)高精度。IC 設計人員實現(xiàn)這種精度的一種方法是使用斬波器穩(wěn)定實現(xiàn)，也可單獨或者聯(lián)合實現(xiàn)自動歸零。盡管這些技術(shù)非常有效，但是其存在一些缺點，而這些缺點讓放大器在一些應用中的表現(xiàn)不讓人滿意。為了解決這個問題，許多制造廠商都提供了一些 IC 級修整方法，以獲得更低的偏移電壓。這種方法反過來又提高了溫度變化偏差漂移性能。但是，并非所有修整方法都擁有這種優(yōu)點。一些修整方法可能并不適合于面向成本敏感性應用的設計。一般情況下，一旦定義了產(chǎn)品并且明確了目標應用以后，便可選定實現(xiàn)高精度的方法。
 
修整還是不修整

一種最為古老的修整方法是“齊納去除法 (Zener-zapping)”。去過，許多精密放大器都使用了這種方法。一般而言，這種方法應用于大尺寸處理器，而諸如 CMOS 這樣的小型處理器使用這種方法時，成本效益較低。“齊納去除法”是一種片上處理技術(shù)。盡管可以獲得非常高的精度，但它通常要求更大的裸片面積，這讓它難以適用于小型封裝。

激光修整是精密器件中普遍使用的一種方法，其具有許多優(yōu)點，例如：測試用焊點更少、連接修整成本更低。這種方法廣泛用于差分和測量放大器，目的是改善電阻器匹配度，以及提供必要的共模抑制比 (CMRR)。但是，這種方法缺少裝配后修整的能力。
 
EEPROM 是我們能夠使用的另一種片上方法，但很少用于獨立放大器，因為這種方法通常要求更多的引腳和屏蔽。
 
由于對精度的需求不斷增加，許多制造廠商現(xiàn)在會提供裝配后修整功能。這種多晶硅保險絲熔斷技術(shù)不需要額外的引腳或者測試用焊點，并且相比封裝修整方法可以節(jié)省大量的成本。這是一種真正意義上的技術(shù)突破，因為許多 CMOS 放大器現(xiàn)在都可以達到史無前例的DC精度水平，也即百微伏以下的初始偏移和一微伏以下的偏差漂移。OPA376 是一款具有 25 µV 保證偏移電壓的 CMOS 輸入放大器，也可以受益于這些 DC 參數(shù)。裝配后修整讓廣大 IC 設計人員和布局工程師，可以克服小封裝中產(chǎn)生的機械應力，從而擁有小型化的優(yōu)異精度。除節(jié)省成本以外，CMOS 使用這種方法，還讓更低電壓的使用成為現(xiàn)實。更低電壓的電源，讓用戶擁有更長的電池工作時間（便攜式應用的基本要求），并幫助節(jié)省高密度電路板的功耗，同時還提供了一種邏輯器件和微控制器的簡單接口。

表1：概括了各種修整方法，并根據(jù)技術(shù)和制造廠商按照裝配前和裝配后對其進行分類。
 

根據(jù)修整方法選擇精度

根據(jù)修整方法選擇放大器的精度具有一定的誤導性。有時，我們在某個具體修整點完成裝配后修整。為了保持最低偏移和溫度漂移，設計可能會要求使用更多的復雜電路，其給芯片增加了大量基板面。查看數(shù)據(jù)表單規(guī)格表首頁以后的內(nèi)容，了解偏移實際值及其共模變化情況，不要依賴于修整算法。
 
一些制造廠商利用精密器件的成功，推出非修整版本，其可應用于不同的應用。由于成本被輕松地降低了，這種做法對 IC 廠商和客戶都大有好處。