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新一代光耦合器在更低電流、更低溫度下提升光效

發(fā)布時(shí)間:2012-10-19 責(zé)任編輯:echotang

導(dǎo)讀:飛兆半導(dǎo)體的 FODM8801 OptoHiT 系列產(chǎn)品是新一代的光電晶體管光耦合器,配有 AlGaAs 工藝技術(shù)制造的 IR LED,能在更低電流和更低溫度下更持久、更可靠地工作。 這讓設(shè)計(jì)師能夠更輕松地設(shè)計(jì)即使在極端嚴(yán)酷的條件下仍能正常工作的系統(tǒng)。

光電晶體管光耦合器自從 40 年前面世以來(lái)就不斷演進(jìn),目前仍然廣泛使用。 目前應(yīng)用最廣的技術(shù)是使用砷化鎵(GaAs)材料的紅外發(fā)光二極管(IR LED)。 它們?cè)谠S多應(yīng)用中都能發(fā)揮很好的性能,但在低電流時(shí)效果不佳,因此,對(duì)于那些使用較低電流以提高發(fā)光效率的系統(tǒng),這是一個(gè)問(wèn)題。

飛兆半導(dǎo)體已采用一種不同類型的 IR LED,材料為鋁鎵砷化物(AlGaAs),有助于解決這個(gè)問(wèn)題。 AlGaAs IR LED 具有更快的速度,改進(jìn)的溫度性能和一致性,并且與常規(guī) GaAs 材料相比,在較低電流時(shí)更加高效。 FODM8801 OptoHiT™ 系列采用了新型的 IR LED,而且該系列可保證 LED 電流低至 1mA 時(shí)各個(gè)溫度下的規(guī)格不變。

LED 發(fā)光效率的長(zhǎng)期和短期性能

所有 IR LED 都要考慮其長(zhǎng)期性能,無(wú)論材料是 GaA 還是 AlGaAs。 在應(yīng)用過(guò)程中,LED 性能開(kāi)始退化,導(dǎo)致 LED 發(fā)光效率長(zhǎng)期永久性降低,這通過(guò)電流傳輸比(CTR)來(lái)衡量。 幸運(yùn)的是,當(dāng) IR LED 在低電流下工作時(shí),長(zhǎng)期性能退化將降至最低。 這并不罕見(jiàn),例如,在低電流下長(zhǎng)期 CTR 變化只有 (IF < 5mA) 每 1,000 小時(shí) 0.1%,這種情況下,性能退化不會(huì)造成什么影響。

雖然如此,問(wèn)題是,工作溫度的上升會(huì)對(duì)短期 LED 發(fā)光效率造成影響。 當(dāng)結(jié)溫上升時(shí),CRT 會(huì)大幅下降,問(wèn)題會(huì)很快出現(xiàn)。 在短短 5 分鐘內(nèi),(LED)周圍溫度可能上升 50°C。 這種效應(yīng)常常被忽視,因?yàn)楫?dāng)周圍溫度恢復(fù)到原來(lái)的起始溫度時(shí),CTR 也恢復(fù)到其初始值。 (大多數(shù)數(shù)據(jù)表僅僅指定在室溫下工作。)

飛兆半導(dǎo)體的新型 AlGaAs IR LED 不易受到溫度變化影響。 圖 1 對(duì)比了 AlGaAs 880 nm IR LED 與標(biāo)準(zhǔn)的 GaAs 940 nm IR LED,并顯示了在結(jié)溫上升時(shí),光輸出如何變化。 (該圖顯示了典型的數(shù)據(jù),但不能保證。)

圖 1. 光輸出減少(%/°C)與 LED 電流

在 1mA 下工作時(shí),GaAs IR LED 光輸出減少 1%/°C。 這意味著結(jié)溫升高 50 °C 時(shí),LED 的輸出會(huì)降低 50%。 使用 AlGaAs IR LED,光輸出僅降低 0.225%/°C,因此,結(jié)溫升高 50°C 而光輸出僅降低 11%。

光電晶體管速度與 LED 光電流

長(zhǎng)期性能中另一個(gè)要考慮的因素是光電晶體管的速度。 光電晶體管的速度是由 LED 產(chǎn)生的光電流、晶體管電流增益(hFE)和負(fù)載情況所決定的。 隨著 LED 光通量下降,時(shí)間也會(huì)變化。 如果一個(gè)設(shè)計(jì)在低電流時(shí)的溫度范圍內(nèi)工作良好,則長(zhǎng)期的變化將是最小的。

一般情況下, AlGaAs LED 的發(fā)光效率是同類 GaAs 產(chǎn)品兩到三倍,溫度穩(wěn)定性是 4.5 倍。 使用 AlGaAs 材料制成的 IR LED 在更低的電流和更低的溫度下支持的時(shí)間更長(zhǎng)。

飛兆半導(dǎo)體的 FODM8801 OptoHiT 系列采用專有 OPTOPLANAR® 共面封裝技術(shù)進(jìn)行封裝,這有助于提高低電流下的性能。 圖 2 展示了 OPTOPLANAR 技術(shù)的截面圖。

圖 2.飛兆半導(dǎo)體 OPTOPLANAR® 共面封裝技術(shù)

該封裝可提供低輸入-輸出電容(CIO),相比采用面對(duì)面封裝結(jié)構(gòu),其電容要低 30%,即使諸如半節(jié)距微型扁平封裝(MFP)之類的小型封裝也是如此。 絕緣內(nèi)部厚度僅為 0.4mm,提供了高度的絕緣?mèng)敯粜浴?從而設(shè)計(jì)師無(wú)需犧牲隔離/絕緣性來(lái)減小封裝尺寸。

 

 

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