新聞事件：

• Netronome將采用英特爾22納米技術生產(chǎn)世界最高性能流處理器

事件影響：

• 將特別采用英特爾的3-D三維晶體管尖端制造工藝
• 超級完美的晶體管設計
• 領先的設計與工藝實踐
• 集成化制造供應鏈確保了產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性

領先的網(wǎng)絡流處理器開發(fā)商Netronome日前宣布：進一步延伸該公司與英特爾公司之間的戰(zhàn)略性伙伴關系，其中Netronome的下一代流處理器將使用英特爾領先的22納米工藝進行生產(chǎn)。Netronome將提供世界首批基于英特爾創(chuàng)領市場的3-D三維晶體管技術的流處理器，并且顛覆流處理器在網(wǎng)絡及安全應用方面性能、功耗和成本的系統(tǒng)基準。
 
“采用英特爾的定制化晶圓代工廠是Netronome的一個關鍵的差異化因素，使他們能夠利用英特爾22納米3D三維晶體管技術的行業(yè)領先性能和功率效率”，市場研究公司Linley集團首席分析師Linley Gwennap說道。
 
與英特爾達成的協(xié)議在以下幾個關鍵領域內(nèi)為Netronome及其市場領先的流處理器的客戶帶來了實質(zhì)性的好處：

• 超級完美的晶體管設計：采用英特爾革命性的、以3-D三維晶體管為特色的22納米工藝，把性能改善和能效提升前所未有地結(jié)合在一起，而這兩者對于高端網(wǎng)絡設計都是至關重要的功能。

• 領先的設計與工藝實踐：兩者間的一種緊密合作的、聯(lián)合開發(fā)與制造銜接模式使Netronome能夠充分利用英特爾的工具、工藝和特有的建模能力，因此降低了開發(fā)成本、加速了產(chǎn)品上市同時增強了產(chǎn)品功能。
 
• 集成化制造供應鏈確保了產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性：共同優(yōu)化的英特爾晶圓代工、器件封裝、組裝與測試程序，借助先進的為制造優(yōu)化設計（DFM）、為測試優(yōu)化設計（DFT）及為可靠性優(yōu)化設計（DFR）方法學，可高性價比地提供業(yè)界內(nèi)最高的產(chǎn)品質(zhì)量。
 
• 風險降低：Netronome借助英特爾遍布全球的布局，分別在世界各地的多家晶圓代工廠將確保Netronome產(chǎn)品的不間斷供應。

“英特爾的3D三維晶體管技術和22納米制造工藝與傳統(tǒng)的平面型設計相比具有明顯的優(yōu)勢，”Netronome負責工程的高級副總裁Jim Finnegan說道。“因此，我們的下一代流處理器將比其他通信處理器超前幾代，使Netronome可提供高達10倍的性能，并配以高過3倍的能效。”

“英特爾很樂意為Netronome提供其領先的3-D三維晶體管22納米技術及集成化供應鏈，”英特爾負責技術與制造事業(yè)部的副總裁Sunit Rikhi表示。“在產(chǎn)品設計周期就與Netronome合作來優(yōu)化其流處理器以及我們的晶圓代工服務，很顯然英特爾的22納米半導體技術和設計基礎設施可與Netronome產(chǎn)品天衣無縫地契合。”
 
Netronome的流處理器（NFP）為網(wǎng)速高達100Gbps的高端網(wǎng)絡中所使用的高要求網(wǎng)絡、安全和內(nèi)容處理應用帶來了突破性的性能。各種NFP可同時實現(xiàn)帶有深度包檢測的包處理、安全處理以及為數(shù)以百萬計的同步狀態(tài)流I/O虛擬化。NFP是業(yè)界唯一專為與英特爾架構(gòu)（Intel Architecture）處理器緊密結(jié)合而設計的處理器，補充和增強了IA在網(wǎng)絡、通信和安全應用方面的成功擴展。

Netronome目前的這一代流處理器始于2007年11月與英特爾簽署的一份技術授權協(xié)議，并于2011年批量發(fā)貨。Netronome基于英特爾22納米工藝及3D三維晶體管的下一代處理器將在2013年提供樣片。