機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單變小

市場分析：

• 2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比初估為0.80                     
• 北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單較2010年同期少34.8%

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會近日公布，2011年8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.80(創(chuàng)2009年6月以來新低)，為連續(xù)第11個(gè)月低于1；2011年7月數(shù)據(jù)自0.86下修至0.85。0.80意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值80美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第4個(gè)月呈現(xiàn)下跌。

SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動平均金額為11.846億美元，較7月上修值(12.982億美元)減8.8%，并且較2010年同期的18.2億美元短少34.8%。8月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月移動平均出貨金額初估為14.756億美元，創(chuàng)2010年6月以來新低；較7月上修值(15.212億美元)短少3.0%，并且較2010年同期的15.5億美元短少5.1%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造設(shè)備銷售疲軟主要是受到近期電子產(chǎn)品需求不明、DRAM需求疲軟以及晶圓代工業(yè)支出金額縮減等因素影響。

	出貨 （3個(gè)月平均金額）	訂單 （3個(gè)月平均金額）	訂單出貨比
2011年3月	1,657.5	1,580.8	0.95
2011年4月	1,635.4	1,602.4	0.98
2011年5月	1,669.2	1,623.0	0.97
2011年6月（最終）	1,640.2	1,540.4	0.94
2011年7月（最初）	1,516.2	1,298.1	0.86
2011年7月（最終）	1,521.20	1,298.20	0.85
2011年8月（最初）	1,475.60	1,184.60	0.80

本新聞稿中所包含的數(shù)據(jù)是由一家獨(dú)立的金融服務(wù)公司David Powell, Inc.協(xié)助提供，未經(jīng)審計(jì)，直接由項(xiàng)目參與方遞交數(shù)據(jù)。SEMI和David Powell, Inc.對于數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，不承擔(dān)任何責(zé)任。

這些數(shù)據(jù)會出現(xiàn)在SEMI發(fā)布的訂單出貨比月報(bào)中。該報(bào)告追蹤記錄北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的全球接單出貨狀況。訂單出貨比報(bào)告是設(shè)備市場數(shù)據(jù)訂閱（EMDS）中所包含的三大報(bào)告之一。