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2011中國(guó)(西安)電子展即將開(kāi)展 眾廠商將亮相

發(fā)布時(shí)間:2011-08-21

2011中國(guó)(西安)電子展即將開(kāi)展 眾廠商將亮相

  碳化硅肖特基二極管thinQ!TM,是采用新TO-247HC(長(zhǎng)爬電距離)封裝的1200V碳化硅器件。這種新的封裝方式完全兼容行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)TO-247,因而可輕松用于現(xiàn)有設(shè)計(jì),而無(wú)需付出額外努力。更長(zhǎng)的爬電距離可提高系統(tǒng)安全性,有效防止由于系統(tǒng)內(nèi)部灰塵或污垢導(dǎo)致的短路,特別是針對(duì)電弧,這樣無(wú)需使用額外的化學(xué)(硅膠或硅霜)或機(jī)械(護(hù)套或箔)手段來(lái)避免封裝引線之間存的在任何污染,從而充分發(fā)揮快速的精益生產(chǎn)工藝的所有優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品應(yīng)用于太陽(yáng)能系統(tǒng)、UPS、SMPS和電機(jī)逆變器等領(lǐng)域。

  英飛凌素以提供適用于汽車(chē)(AEC Q101)的優(yōu)質(zhì)小信號(hào)MOSFET聞名于世。現(xiàn)在,其新推出的60V邏輯電平OptiMOS“606”家族,進(jìn)一步豐富了這個(gè)產(chǎn)品組合。這種60毫歐姆邏輯電平器件,具備出色的單位面積RDSon,并且具有很低的Qg,可以實(shí)現(xiàn)更好的輕載效率。該產(chǎn)品采用流行的SOT89、TSOP6和SC59封裝,特別適于強(qiáng)調(diào)節(jié)省空間、降低功耗的應(yīng)用,可在電動(dòng)汽車(chē)、混合動(dòng)力汽車(chē)和外充電式混合動(dòng)力汽車(chē)的電池能量控制模塊(BECM)中發(fā)揮平衡作用。

  英飛凌(Infineon)將攜集成快速體二極管650V CoolMOSTMCFD2、中壓系列OptiMOSTM、碳化硅肖特基二極管thinQ!TM和60V邏輯電平OptiMOS“606”系列小信號(hào)MOSFET等多款領(lǐng)先新品亮相今年的中國(guó)(西安)電子展。

  650V CoolMOSTMCFD2,是全球第一款漏源擊穿電壓為650V并且集成了快速體二極管的高壓晶體管,這個(gè)新的CFD2器件延續(xù)了600V CFD產(chǎn)品的優(yōu)點(diǎn),不僅可以提高能效,而且具備更佳的換流功能,從而降低電磁干擾(EMI),提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。該產(chǎn)品可將諸如太陽(yáng)能設(shè)備、照明裝置等能效提升至新的高度。

  另一款新推出的60V至150V CanPAKTM,進(jìn)一步完善了OptiMOSTM功率MOSFET產(chǎn)品陣容。利用該產(chǎn)品,電源系統(tǒng)工程師可以優(yōu)化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)更高能效和更好的散熱性能,同時(shí)最大限度縮小占板空間。較之標(biāo)準(zhǔn)分立式封裝,CanPAKTM金屬“罐”結(jié)構(gòu)有助于實(shí)現(xiàn)雙面散熱,并且?guī)缀醪粫?huì)產(chǎn)生封裝寄生電感。OptiMOSTM產(chǎn)品可在整個(gè)電壓范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)行業(yè)最低的RDS(on)和Qg,對(duì)于面向太陽(yáng)能微型逆變器和太陽(yáng)能系統(tǒng)中使用的MPP追蹤器等快速開(kāi)關(guān)應(yīng)用,很低的柵極電荷(Qg)意味著最低的開(kāi)關(guān)損耗。

中國(guó)西部擁有極其豐富的太陽(yáng)能、風(fēng)能與水能資源,這無(wú)疑將催生出全球巨大的新能源和清潔能源市場(chǎng)。立足于西部的中國(guó)電子展近幾年分別在西安與成都輪流舉辦,著力將新能源與清潔能源打造為展覽的核心議題,吸引了不少有志于開(kāi)發(fā)中國(guó)西部新能源與清潔能源市場(chǎng)的知名電子廠商。今年的2011中國(guó)(西安)電子展將于8月25~27日在西安曲江國(guó)際會(huì)展中心舉辦。


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