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Vishay為模壓鉭貼片電容器新增外形尺寸

發(fā)布時間:2011-05-04 來源:Vishay

新聞事件:
  • Vishay為模壓鉭貼片電容器新增W外形尺寸
事件影響:
  • 設(shè)計者可以減少應(yīng)用中的元件數(shù)量
  • 減少電路板空間、降低成本




日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,為廣受歡迎的低ESR TR3高容量、高電壓模壓鉭貼片電容器新增一種W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸為7.3mm x 6.0mm,高3.45mm,使電容器的容量和電壓范圍擴展到現(xiàn)有A至E外形尺寸以外。

繼Vishay近期發(fā)布63V和75V鉭電容器之后,低ESR TR3 W外形版本的發(fā)布進(jìn)一步印證了公司的承諾,即提供具有健壯的設(shè)計、最高的電壓,以及業(yè)內(nèi)最高容量的最佳規(guī)格等級。Vishay將在接下來的幾個月里陸續(xù)發(fā)布用于其所有模壓鉭電容器的W外形尺寸版本。

利用W外形電容器,設(shè)計者可以減少應(yīng)用中的元件數(shù)量,此前他們只能并行使用多個電容器實現(xiàn)儲能所需的大容量。這樣就可以減少電路板空間,降低成本,并提高通信基站、數(shù)據(jù)存儲和高端計算、工業(yè)計算機、汽車、軍事應(yīng)用,以及醫(yī)療儀器等其他應(yīng)用中的可靠性。

Vishay模壓鉭電容器的封裝可滿足應(yīng)用的更多要求,適用于各種細(xì)分市場的應(yīng)用,如高密度電路板中的DC/DC輸出濾波,或是低壓分布式電源板。

低ESR TR3符合RoHS,適用于高速自動或手動拾放設(shè)備,可承受無鉛回流焊。


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