PCB的機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• PCB行業(yè)增長速度有限或下降
• PCB行業(yè)產(chǎn)值下降

PCB的市場數(shù)據(jù)：

• 預(yù)計(jì)今年P(guān)CB行業(yè)增長速度僅5.1％
• 2010年P(guān)CB行業(yè)僅增長10.5％

PCB是電子工業(yè)的基石，所有電子電路中都需要PCB。PCB行業(yè)已經(jīng)非常成熟，增長速度有限或下降。2008年和2009年，由于激烈的價(jià)格競爭，PCB行業(yè)產(chǎn)值下降。2010年，電子行業(yè)出現(xiàn)反彈，但PCB行業(yè)僅增長10.5％。2011年，PCB行業(yè)的增長速度預(yù)計(jì)將只有5.1％。

普通手機(jī)的內(nèi)部電路板采用1HDI+2傳統(tǒng)電路板+1HDI，HDI在外層，傳統(tǒng)電路板在內(nèi)層。

中級及高端智能手機(jī)采用的是2+2+2和3+2+3的設(shè)計(jì)，分別采用4層和6層的HDI。此外，iPad1使用1HDI+8電路板（傳統(tǒng)的）+1HDI，兩層HDI。iPad2是3+4+3，有6層HDI，即任意層HDI，從而降低厚度到0.88厘米。iPad1厚度為1.34厘米。

新型iPad厚度是老型號的1/3，主要是因?yàn)镠DI從原始多層電路板成為了任意層，任何層的孔非常密集。然而，任意層的孔的直徑必須通過激光打孔而不是機(jī)械打孔。未來，iPhone 5將更輕更薄，比iPad 2更薄。