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金居銅箔12月再漲7% 恐沖擊CCL廠

發(fā)布時間:2010-11-26 來源:PCB信息網(wǎng)

銅箔的機遇與挑戰(zhàn):
  • 國際銅價居高不下
  • PCB第四季因銅價帶動成本上揚
  • PCB景氣明年持續(xù)成長
銅箔的市場數(shù)據(jù):
  • 金居12月將再漲價3%至7%
  • 倫敦金屬交易所銅單季漲幅逾20%
  • 銅報價一度上揚至9,000 美元

因應國際銅價居高不下,金居12月將再漲價3%至7%,恐對銅箔基板(CCL)廠造成成本上揚壓力。

國際銅價過去一個月仍處高檔,銅箔報價同步走揚,金居開發(fā)銅箔24日表示,12月將再調(diào)漲價格,幅度約在3%至7%。

美元弱勢帶動原物料行情在第三季走揚,倫敦金屬交易所(LEM)銅報價從每噸6,500美元一路上漲至8,000美元,單季漲幅逾20%,10月、11月持續(xù)上揚,一度更再上揚至9,000 美元,最近雖略下滑,依銅價平均漲跌幅報價的銅箔,售價也水漲船高,12月已是連四個月調(diào)漲。

依12月銅箔漲幅5%計算,較今年8月漲幅約20%,視CCL廠規(guī)模、下單量及過去往來關系,略有增減。

金居表示,PCB第四季傳統(tǒng)旺季景氣似乎不是很熱絡,但因銅價帶動成本上揚,12月銅箔售價一定會反映成本而調(diào)漲,至于幅度仍處與CCL廠的「拉鋸戰(zhàn)」,初估介于3%至7%,空間較大是因為要看客戶訂單量來決定。

在PCB第四季景氣不如預期,金居預期營收也會逐月下滑,12月則是有傳統(tǒng)盤點因素,但強調(diào)仍有機會維持在第三季的獲利水平,今年也在歷史高檔。

金居并強調(diào),PCB景氣明年持續(xù)成長,首季一般看法審慎樂觀,公司也已跨入電動汽車產(chǎn)業(yè)領域,目前零星量產(chǎn)電動車鋰電池銅箔,計劃明年底擴增部分產(chǎn)能,屆時可搭上大陸2012 年第一波電動車熱潮。  
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