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MEMS組件封裝高度降至0.9mm

發(fā)布時(shí)間:2010-11-25 來源:DIGITIMES

關(guān)于MEMS的新聞事件:

  • MEMS組件封裝高度降至0.9mm

MEMS組件封裝高度降低的事件影響:

  • EMS組件將可因此起飛
  • 積極朝薄型封裝的技術(shù)發(fā)展
  • 0.9mm的封裝高度已可符合下游需求

DIGITIMES Research指出,微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛,目前尤以手機(jī)中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好,故業(yè)者將加速度計(jì) (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機(jī)中為目標(biāo),封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm,且高度為0.9mm的加速度計(jì)產(chǎn)品,以符合下游業(yè)者的設(shè)計(jì)。除了產(chǎn)品尺寸外,目前加速度計(jì)價(jià)格直直落、符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動(dòng)力。

除了投影機(jī)、車用電子等產(chǎn)業(yè)外,目前全球1年出貨量達(dá)12億~15億支的手機(jī)市場最被全球各家業(yè)者所看好,業(yè)者認(rèn)為MEMS組件將可因此起飛。

目前手機(jī)內(nèi)已采用的MEMS組件包含2顆以上的麥克風(fēng)組件,用以作收音及過濾噪聲等功能;另外,加速度計(jì)則可做翻轉(zhuǎn)等動(dòng)作辨識(shí);而陀螺儀則可搭配加速度計(jì)作為個(gè)人導(dǎo)航及更精準(zhǔn)的動(dòng)作判別等。

另外,MEMS業(yè)界人士更預(yù)期,未來的嵌入式投影模塊也被視為手機(jī)鏡頭一樣成為標(biāo)準(zhǔn)配備,故整體來看,手機(jī)搭載MEMS組件的市場持續(xù)擴(kuò)大。為符合應(yīng)用于手機(jī)中的零組件,最重要的便是產(chǎn)品體積的大小,故各家業(yè)者已積極朝薄型封裝的技術(shù)發(fā)展。現(xiàn)階段,0.9mm的封裝高度已可符合下游需求。

更重要的便是產(chǎn)品價(jià)格,以加速度計(jì)來看,目前平均產(chǎn)品價(jià)格(ASP)已降至1美元以下,而業(yè)界人士分析,在2015年時(shí),加速度計(jì)將來到 0.5美元,最終會(huì)至0.3美元才會(huì)至谷底。然即便產(chǎn)品價(jià)格直直落,加速度計(jì)產(chǎn)品的總產(chǎn)值仍將居各項(xiàng)MEMS組件之冠,市場預(yù)估,在2012年時(shí),加速度計(jì)年出貨量將突破10億顆,市場商機(jī)無窮。

當(dāng)然,除了手機(jī)外,數(shù)碼相機(jī)、車用導(dǎo)航器、游戲機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品也都是MEMS組件重要的應(yīng)用領(lǐng)域。市場分析師多認(rèn)為,隨著應(yīng)用面擴(kuò)大,未來市場新進(jìn)者將以設(shè)計(jì)為主,故也可加速晶圓代工市場的發(fā)展,以及整合元業(yè)者(IDM)的釋單速度。

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