產(chǎn)品特性：

• 超低阻值
• 實(shí)現(xiàn)3W的額定功率
• 降低焊錫損壞
• 更加穩(wěn)固的連接性
• 減小了封裝面積

應(yīng)用范圍：

• 車(chē)載電動(dòng)動(dòng)力轉(zhuǎn)向等用途

半導(dǎo)體生產(chǎn)商ROHM株式會(huì)社（總部：京都市）開(kāi)發(fā)出了車(chē)載電動(dòng)動(dòng)力轉(zhuǎn)向等用途的長(zhǎng)邊電極類(lèi)型電流檢測(cè)用超低阻值貼片電阻器“PML100系列”，6432（2512）的尺寸可以實(shí)現(xiàn)3W的額定功率。該產(chǎn)品已經(jīng)以月產(chǎn)300萬(wàn)個(gè)的規(guī)模開(kāi)始量產(chǎn)（樣品價(jià)格：20日元）。生產(chǎn)地是ROHM ElectrONics Philippines Inc.（菲律賓）。

在汽車(chē)領(lǐng)域，隨著電子化的發(fā)展，需要的電子零件的數(shù)量呈現(xiàn)增加的趨勢(shì)，同時(shí)，針對(duì)車(chē)用電子零件的小型化要求也在提高。其中尤其是對(duì)適用于電動(dòng)動(dòng)力轉(zhuǎn)向的大電流的高可靠性電流檢測(cè)用超低阻值的要求也在提高。另一方面，與小電流移動(dòng)機(jī)器等有所不同，這種用于控制數(shù)十A級(jí)別大電流的電流檢測(cè)用電阻器使用的是6432（2512）等較大尺寸。這種比較大的芯片零件在反復(fù)的熱力下膨脹或收縮有可能會(huì)造成焊錫的損壞，所以在溫差較大或高濕度的極端環(huán)境下使用會(huì)有很多問(wèn)題。

這次羅姆開(kāi)發(fā)的PML系列，芯片本身膨脹系數(shù)接近作為安裝基板被廣泛使用的的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂基板，由此降低了由于熱力所造成的焊錫損壞。另外，將電極設(shè)置在長(zhǎng)邊側(cè)，除了可以擴(kuò)大和基板的接觸面積，同時(shí)電極間距離的縮小也可以減少熱力的影響，從而實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)固的連接性。并且羅姆獨(dú)創(chuàng)的“精簡(jiǎn)構(gòu)造”和長(zhǎng)邊電極化確保了放熱路徑的通暢，從而使動(dòng)力轉(zhuǎn)向所要求的額定功率3W和超低阻值0.5mΩ成為可能。另外，和以前的同等特性的產(chǎn)品相比，更是大幅減小了封裝的面積（約減少50%）。

羅姆在小型化、多元化、超高精度化、超低阻值化等電阻器的廣闊技術(shù)領(lǐng)域走在世界前列。今后還會(huì)繼續(xù)推出車(chē)載等高品質(zhì)的電阻器產(chǎn)品。