你的位置:首頁 > 測試測量 > 正文

iSuppli:不擔(dān)心芯片的庫存泡沫

發(fā)布時間:2010-09-01

機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 庫存增加
  • 需求上升

市場數(shù)據(jù):

  • 由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元
  • DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天


按iSuppli最新報告,盡管庫存增加,但是需求也相應(yīng)上升,因此對此并不擔(dān)心。

通過近35家芯片制造商的Q2途中調(diào)查發(fā)現(xiàn),庫存由Q1的89億美元上升到Q2的96億美元,高出季度平均值的3.2%。

iSuppli的數(shù)據(jù),全球芯片平均庫存天數(shù)DOI由Q1的69.3天上升到Q2的73.2天,增長4天,而高于歷史上該季的平均值6天,或增長9.6%。

雖然,iSuppli也開始發(fā)現(xiàn)整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈有些困難,似乎有下降的前兆。但是,iSuppli認(rèn)為,由于市場需求仍是不錯,所以不會造成庫存泡沫。而且大部分制造商在投資方面仍是謹(jǐn)慎。

近期半導(dǎo)體公司的財報相繼出籠,收益是相當(dāng)不錯,涉及包括多類產(chǎn)品及多個地區(qū)。因此相對放松一些庫存也理所當(dāng)然。

總體情況,iSuppli不擔(dān)心庫存泡沫重演。隨著目前市場更少的變動,iSuppli相信半導(dǎo)體業(yè)將回復(fù)到更正常的運(yùn)行狀態(tài),包括在未來幾個季度內(nèi)的庫存水平。
 

要采購泡沫么,點(diǎn)這里了解一下價格!
特別推薦
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
熱門搜索
?

關(guān)閉

?

關(guān)閉