機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大
• 中國半導(dǎo)體封裝業(yè)在全球半導(dǎo)體封裝市場中的重要性日益突出
• 本土封裝企業(yè)的技術(shù)也在快速進(jìn)步

市場數(shù)據(jù)：

• 中國的封裝設(shè)備市場在2008年達(dá)到4.52億美元
• 中國的半導(dǎo)體封裝材料市場在2009年將超過22億美元，比2008年增加1%左右
• 2011年達(dá)到31億美元

近幾年，中國已成為國際半導(dǎo)體制造商及封裝測試代工企業(yè)封裝產(chǎn)能的熱門轉(zhuǎn)移地，廉價的勞動力可降低生產(chǎn)成本。中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模因此迅速擴(kuò)大。

中國半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)的成長受兩方面的影響：一方面，中國芯片制造規(guī)模的不斷擴(kuò)大，另一方面，巨大且快速成長的終端電子應(yīng)用市場。中國半導(dǎo)體封裝業(yè)盡管受到金融危機(jī)的影響，但在全球半導(dǎo)體封裝市場中的重要性卻日益突出。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，中國的外資及合資封測企業(yè)主要集中在封裝已經(jīng)相對成熟的中低腳數(shù)產(chǎn)品。然而，隨著外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至中國，以封裝基板為基礎(chǔ)的產(chǎn)品出現(xiàn)了快速成長。球珊陣列封裝、芯片級封裝、晶圓級封裝以及系統(tǒng)級封裝將成為主流。晶圓凸塊封裝也已經(jīng)初具雛形。硅穿孔技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用在圖像傳感器上并已經(jīng)量產(chǎn)。在政府的專項資金支持下，本土封裝企業(yè)的技術(shù)也在快速進(jìn)步。

長三角地區(qū)仍然是封測業(yè)者最看好的地區(qū)。然而，為了降低成本，近年來許多封測企業(yè)選擇中西部地區(qū)來新建工廠。一部分集成器件制造商及封測代工企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中西部地區(qū)，這種趨勢將會持續(xù)數(shù)年。

中國的半導(dǎo)體封裝材料市場在2009年將超過22億美元，比2008年增加1%左右。預(yù)計2011年達(dá)到31億美元。 2004年至2011年的年均復(fù)合成長率（CAGR）在20%左右，其主要成長動力來自于基板，高端封裝材料依然主要依賴進(jìn)口。在引線框架部分，新增了數(shù)條針對高端產(chǎn)品的蝕刻生產(chǎn)線，然而本土企業(yè)與海外領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距仍然十分巨大。在近幾年，銅線逐漸開始取代金線，應(yīng)用于銅線直徑大于2mil及低腳數(shù)的產(chǎn)品。超過90%（以米為單位）的銅線被應(yīng)用于分立器件及功率器件（以引線框架為底材）。應(yīng)用于封裝基板的銅線制程也已經(jīng)量產(chǎn)。對封裝廠而言，降低封裝材料成本及提升生產(chǎn)效率是降低成本的主要有效途徑，尤其是針對封裝基板、引線框架以及鍵合絲等材料部分，封裝材料供應(yīng)商未來將面臨著降價超過20%的壓力。

中國的封裝設(shè)備市場在2008年達(dá)到4.52億美元。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，中國封裝設(shè)備市場在2009年預(yù)計下滑34%左右，為3億美元。隨著中國封裝設(shè)備市場的快速成長，部分領(lǐng)先的設(shè)備商在中國設(shè)立了生產(chǎn)線。然而本土封裝設(shè)備占中國市場份額不足15%且主要應(yīng)用于低端市場。