機遇與挑戰(zhàn)：

• 半導(dǎo)體業(yè)將逐漸擺脫金融危機的影響
• 相信經(jīng)過1~2年的導(dǎo)入期，3G業(yè)務(wù)將會加速增長
• ，國內(nèi)移動普及率水平仍偏低，未來還有較大的發(fā)展空間

市場數(shù)據(jù)：

• 北美2009年11月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.06，訂單總額達到7.905億美元
• 11月半導(dǎo)體設(shè)備全球出貨3個月平均值為7.437億美元，較10月底上升了7.1%
• 在3G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模投資拉動下，預(yù)計2009年國內(nèi)電信投資增長約20%

據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，北美2009年11月半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.06，訂單總額達到7.905億美元，月比上升4.5%，年比上升近1%。訂單出貨比1.06意味著，當(dāng)月每交貨100美元產(chǎn)品的同時會接到價值106美元的訂單。11月半導(dǎo)體設(shè)備全球出貨3個月平均值為7.437億美元，較10月底的6.941億美元上升了7.1%。

根據(jù)市場研究公司和行業(yè)協(xié)會最新發(fā)布的預(yù)測，全球半導(dǎo)體業(yè)2010年的銷售額有望達到約2550億美元，從而結(jié)束2008年和2009年連續(xù)兩年的持續(xù)下滑，這預(yù)示著半導(dǎo)體業(yè)將逐漸擺脫金融危機的影響。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)預(yù)測，2010年全球半導(dǎo)體業(yè)的銷售額將增長10.2%；世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)和美國高德納公司對增長率的預(yù)測分別為12.2%和12.8%。相關(guān)預(yù)測表明，2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的銷售額將回升到2008年水平。

在國內(nèi)，2009年電信業(yè)務(wù)增速放緩，但隨著3G業(yè)務(wù)的逐步推進，相信經(jīng)過1~2年的導(dǎo)入期，3G業(yè)務(wù)將會加速增長。

與此同時，國內(nèi)移動普及率水平仍偏低，未來還有較大的發(fā)展空間，預(yù)計2010年電信業(yè)務(wù)收入將溫和增長。而在3G網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模投資拉動下，預(yù)計2009年國內(nèi)電信投資增長約20%，2010年這一投資總規(guī)模還會繼續(xù)上升。未來2年3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)主要是完善網(wǎng)絡(luò)覆蓋、網(wǎng)絡(luò)擴容、網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化以及配套建設(shè)，支撐系統(tǒng)繼續(xù)景氣。此外，在“光進銅退”背景下，以及移動互聯(lián)網(wǎng)時代來臨，光通信行業(yè)景氣將延續(xù)。

Wind資訊統(tǒng)計顯示,在剔除掉ST類公司后,A股電子元器件行業(yè)目前已經(jīng)發(fā)布2009年度業(yè)績預(yù)告的45家公司中,預(yù)喜的共有28家,占比超過六成。而第四季度作為傳統(tǒng)旺季,業(yè)內(nèi)公司業(yè)績或?qū)⒏斜Ｕ稀＞皻饣厣馕吨鲜泄緲I(yè)績的改善,短線看，市場關(guān)注的重點又將是上市公司的業(yè)績。從這個角度出發(fā),電子元器件行業(yè)或許蘊藏著不少機會。