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R2J20653ANP:Renesas發(fā)布用于筆記本CPU電源的MOSFET

發(fā)布時間:2010-01-13 來源:中電網(wǎng)

產品特性:
  • 符合DrMOS標準
  • 具有支持高達27V電壓的高電壓容限
  • 在20V電壓下,達到業(yè)界頂級的電源效率
應用范圍:
  • 適用于筆記本電腦用CPU及存儲器等器件中穩(wěn)壓器

瑞薩科技(以下簡稱瑞薩)宣布推出R2J20653ANP,一款適用于筆記本電腦用CPU及存儲器等器件中穩(wěn)壓器(VR)的Integrated Driver-MOSFET。它符合Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)標準,并具有支持高達27V電壓的高電壓容限,具有業(yè)界最高、達到91%的高電源效率(當輸入電壓為20V時,輸出電壓為1.1V)。該產品已于2009年12月7日起投入量產。

Integrated Driver-MOSFET (DrMOS)是英特爾公司提出的半導體器件標準封裝形式。*1在一個單獨的封裝中,集成了一個DrMOS、兩種類型CPU電源所需的MOSFET等器件,以及驅動器IC。R2J20653ANP是符合此標準的高集成器件。例如,它可以用于將20V的輸入電壓轉換成1.1V的CPU電源電壓。下面是R2J20653ANP的特性描述:

(1) 符合DrMOS 標準,具有高電壓容限,滿足20V的筆記本適配器電壓需求

長期以來,瑞薩一直在提供符合DrMOS標準的一系列產品,尤其是輸出電壓為12V的服務器和臺式電腦。新的R2J20653ANP將可承載的輸入電壓擴展到適用于筆記本電腦的20V適配器電壓,成為瑞薩高電壓容限電源類的首款產品。這款產品的推出有助于筆記本用CPU電源在實現(xiàn)更加小型化的同時,達到更高的性能,并且有望帶動DrMOS標準更加廣泛的應用。

(2) 在20V電壓下,達到業(yè)界頂級的電源效率

通過在一個小封裝中的集成實現(xiàn)了高效率,并采用了具有業(yè)界高水平性能的細微匹配功率MOSFET和高性能驅動器IC。例如,在輸入電壓為20V、輸出電壓為1.1V(頻率為300MHz)時,電壓轉換效率可以達到業(yè)界最高水平的91%。這有助于電源達到更低的功耗和更大的電流性能。

(3) 適用于更多小型CPU電源的緊湊(6 mm × 6 mm)型高散熱封裝

R2J20653ANP集成了一個大小僅為6.0 × 6.0 × 0.95 (mm)的單獨的40引腳QFN封裝,以及CPU電源等所需的兩類功率MOSFET,并具有一個用以驅動它們的驅動器IC。因此,與采用三個封裝的傳統(tǒng)配置相比(與瑞薩以往產品相比較),節(jié)省了70%的安裝空間。另外,高散熱封裝適應于高速轉換,因此也減少了外部有源部件的大小和數(shù)量,如電感器和電容器。

這種封裝與瑞薩針對服務器的R2J20651ANP DrMOS兼容產品在引腳上相兼容,后者可以支持12V的輸入電壓。這就減少了在現(xiàn)有系統(tǒng)上,采用R2J20653ANP所需的開發(fā)時間。

(4) 兩個階段過熱保護功能

為了保護筆記本電腦免受過熱、甚至是燃燒的損害,產品的過熱保護設計尤其重要。例如,可以在產品設計階段提供產品的過熱保護功能。R2J20653ANP是業(yè)界首款DrMOS兼容型產品,將兩個階段的過熱保護功能整合到驅動器IC中,包括了過熱警告功能和過熱關斷功能。這就使器件更安全并高度可靠。

< 產品背景 >

隨著筆記本電腦等數(shù)碼產品變得越來越小巧、輕便,它們的內部元件——CPU和存儲器等,也正在不斷的達到更高的性能水平。同時,對于為半導體元器供電的電源,還有著降低功耗、提高性能和縮減尺寸的要求。

為了應對這些在電源半導體元件(電源的關鍵元件)領域的要求,瑞薩積極的為市場引入分立式、高性能功率MOSFET和DrMOS兼容產品。而瑞薩作為業(yè)界最先提供DrMOS兼容產品的廠商之一,其產品支持服務器和臺式電腦所采用的12V輸入電壓,目前還廣泛的應用于各種產品中。在筆記本電腦領域,對于更小型、更高效電源的需求日益增加。R2J20653ANP這款DrMOS兼容型集成驅動器MOSFET具有支持筆記本電腦適配器所采用的20V電壓的高電壓容限,也正是基于這種理念開發(fā)出來的。

< 產品詳情 >

R2J20653ANP在一個單獨的40引腳QFN封裝中整合了兩個功率MOSFET(一個高端MOSFET和一個低端MOSFET)和一個功率IC。在一個單獨封裝中的高度集成意味著器件間互聯(lián)的寄生電感將非常小,理想用于高頻操作。所采用的功率MOSFET是瑞薩的最新設計,它們提供了業(yè)界最高的性能。低端MOSFET整合了一個肖特基勢壘二極管,以降低開關損耗。驅動器IC還優(yōu)化了用于所使用MOSFET的開關控制。

無鉛、高散熱封裝符合DrMOS標準并具有緊湊的安裝區(qū)域。帶有鍍銅層的無線配置用于內部互聯(lián),充分降低了封裝內的阻抗。占據(jù)封裝后面一半以上區(qū)域的引腳用于大電流路徑,以防止與電流和散熱有關的問題。

最后,在高頻運行下,業(yè)界最高的效率和持久性使其能夠減小尺寸和外部無源元件的數(shù)據(jù),因此也就降低了電源的整體大小。

瑞薩科技計劃為針對筆記本電腦的DrMOS產品陣列增加功能更強、損耗更低的新產品,以滿足客戶不斷增長的需求并拓展產品的銷售。

< 注釋 >

注釋 1. 英特爾:英特爾和英特爾標識為美國和其它公司的英特爾公司所有。

2. 高端/低端MOSFET:高端和低端MOSFET用作非絕緣型DC-DC轉換器開關,通過對器件進行交替開關來轉換電壓。高端MOSFET用于DC-DC轉換器控制,低端MOSFET用于同步整流。

* 所提到的其它產品名稱、公司名稱或商標為其各自的所有者所有。

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