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半導(dǎo)體元件微型化的下一場(chǎng)革命──NEMS

發(fā)布時(shí)間:2009-12-17 來源:電子元件技術(shù)網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • NMES在未來可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的要角
  • 成熟的MEMS技術(shù)在新潮電子產(chǎn)品中的應(yīng)用開拓了龐大新市場(chǎng)
  • Darpa也在研究NEMS元件的軍事應(yīng)用

據(jù)新興晶片技術(shù)領(lǐng)域的專家表示,可說是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的“小表弟”的奈米機(jī)電系統(tǒng)(nanoelectromechanical systems,簡(jiǎn)稱NMES),雖然目前還沒沒無聞,但在未來可能成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的要角。

Sematech製造聯(lián)盟新興技術(shù)副總裁Raj Jammy指出,其中的一個(gè)理由是,成熟的MEMS技術(shù)已經(jīng)為各種不同的感測(cè)器,在iPhone等新潮電子產(chǎn)品中的應(yīng)用開拓了龐大新市場(chǎng),不過MEMS是針對(duì)特殊應(yīng)用的元件:「NEMS則能提供整套的潛在應(yīng)用方案?!?br />
NEMS被形容為MEMS與奈米技術(shù)的結(jié)晶;在美國(guó)國(guó)防部高等研究計(jì)劃署(Drapa)掌管 NEMS研究的Dennis Polla表示:「如果某系統(tǒng)有一個(gè)關(guān)鍵機(jī)械零件或架構(gòu)的尺寸小於1微米(micrometer),并且能整合其他不同的零件,那就是NENS?!顾赋觯搯挝徽J(rèn)為NEMS技術(shù)就是「下一場(chǎng)微型化革命」。

Darpa正在研究將NEMS技術(shù)與感測(cè)器、致動(dòng)器(actuators)、電子元件與光學(xué)元件、甚至微流體元件整合的方法。而Sematech的Jammy則表示,從製造部門的角度來看:「沒有人是真正在研究NEMS領(lǐng)域,也就是我們?cè)撊绾螌EMS整合進(jìn)CMOS製程?」

在日前(12月7~9日)於美國(guó)舉行的2009年國(guó)際電子元件會(huì)議(IEDM)上,至少有9個(gè)研究單位發(fā)表了有關(guān)NEMS技術(shù)的論文,題目包括NEMS CMOS記憶體等應(yīng)用;事實(shí)上,IEEE自2006年起就贊助NEMS技術(shù)會(huì)議,其第五屆年會(huì)預(yù)計(jì)明年1月20~23日在中國(guó)廈門舉行。

Jammy的觀點(diǎn)是,現(xiàn)在時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟,可開始研究進(jìn)行採(cǎi)用現(xiàn)有CMOS製程技術(shù)生產(chǎn)新式NEMS元件的方法:「要真正掌握該種元件的潛能,得用CMOS製程而非一般MEMS製程來生產(chǎn),好讓NEMS元件是與CMOS相容的?!?br />
NEMS元件與其他許多新興IC技術(shù)一樣訴求低功耗特性,不過NEMS元件還有其他優(yōu)勢(shì),包括高速度(gigahertz)、低漏電、與現(xiàn)有CMOS製造設(shè)備相容,以及可進(jìn)軍傳統(tǒng)晶片無法運(yùn)作之嚴(yán)苛環(huán)境,開創(chuàng)一系列特殊應(yīng)用。

這意味著NEMS的角色將不只是做為iPhone內(nèi)的觸控感測(cè)器;Jammy舉例說明,相關(guān)的嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用包括汽車、工業(yè)領(lǐng)域的儲(chǔ)存設(shè)備,或是RF與生物醫(yī)療應(yīng)用等等。Darpa也在研究NEMS元件的軍事應(yīng)用。

在元件層級(jí),Sematech正與加州柏克萊大學(xué)、史丹佛大學(xué)等單位的研究人員合作,開發(fā)採(cǎi)用NEMS技術(shù)的記憶體元件,以及號(hào)稱「零洩漏」的NEMS開關(guān)(switch),或是與CMOS技術(shù)整合的混合式開關(guān)元件。

在IEDM上所發(fā)表的NEMS研究,則包括整合NEMS與CMOS技術(shù)所製造、稱為「鰭式正反器致動(dòng)通道電晶體(fin flip-flop actuated channel transistor)的元件,以及採(cǎi)用奈米級(jí)石墨烯(graphene)材料所製造的低耗電NEMS開關(guān)元件。

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