- 半導體分立器件年會對微波功率半導體器件的進展和應用進行了介紹
- 微波功率半導體器件目前擁有每年20億美元的全球市場
- 這些新進展和新應用勢必會推動微波率半導體器件的進一步發(fā)展
8月20日，深圳，由中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦，分立器件分會、華強電子網(wǎng)等聯(lián)合承辦的“2009中國半導體分立器件市場年會”上，中國電科集團南京電子器件研究所，單片集成電路與模塊國家級重點實驗室邵凱先生對于微波功率半導體器件的進展和應用進行了介紹。微波功率半導體器件目前擁有每年20億美元的全球市場，在很多應用中它是不可缺少的非常重要的一類半導體器件。它的應用主要分為三大類：以手機射頻功放為代表的輸出功率小于5W，工作頻率為S波段以下的中功率射頻器件；以移動通信基站功放為代表的大功率射頻器件；以及主要用于通信、雷達等領(lǐng)域的X波段及更高頻率的微波毫米波功率器件。它涉及到的半導體材料包括第一代的硅，第二代的砷化鎵、磷化銦以及第三代的氮化鎵和碳化硅等。不同材料適合不同應用。目前砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（GaAs HBT）是手機射頻功放的主流技術(shù)；移動通信基站功放則主要用硅橫向擴散金屬氧化物半導體場效應器件（Si LDMOS）；微波毫米波功放主要用砷化鎵贗配高電子遷移率晶體管（GaAspHEMT）。但其它材料和器件結(jié)構(gòu)也在參與激烈競爭，尤其是第三代半導體材料氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）的出現(xiàn)帶來了新的希望。
在本次會議上，全國200多位行業(yè)主管部門領(lǐng)導、專家及業(yè)界代表匯聚深圳，緊緊圍繞金融危機下中國半導體分立器件市場機遇及趨勢，分立器件新技術(shù)新工藝的發(fā)展，新型分立器件在汽車電子、節(jié)能照明等領(lǐng)域的應用前景進行了深入探討。工業(yè)和信息化部電子信息司丁文武副司長、中國半導體行業(yè)協(xié)會徐小田秘書長、中國半導體行業(yè)協(xié)會分立器件分會趙小寧秘書長、中國科學院許居衍院士等領(lǐng)導、專家出席了本次會議并發(fā)言。
