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意法推出符合IEC61000-4-5標(biāo)準(zhǔn)的硅保護(hù)二極管
STIEC45 Transil 系列產(chǎn)品提供防電涌、防靜電放電和防電瞬變等電源應(yīng)用必備的防護(hù)功能。金屬氧化物可變電阻器（MOV）通常用于防止電涌沖擊電源，但硅電涌保護(hù)器件更加可靠。在這些產(chǎn)品中，只有STIEC45系列按照IEC61000-4-5標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)稱產(chǎn)品參數(shù)。
2010-03-03
意法半導(dǎo)體 IEC61000-4-5 Transil 電涌保護(hù)
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全球無線電源產(chǎn)品出貨量十年后增至10億
根據(jù)IMS Research最新分析，全球使用無線充電技術(shù)的消費(fèi)電子產(chǎn)品出貨量將從2009年的150萬臺(tái)，增長(zhǎng)至2019年將近10億臺(tái)。
2010-03-03
無線電源 出貨量 充電技術(shù) 手機(jī)領(lǐng)域
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國(guó)務(wù)院鞏固產(chǎn)業(yè)調(diào)整：推動(dòng)電子信息業(yè)西進(jìn)
在汽車、鋼鐵等十大產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃推出約一年后，決策層希望再為其加把力。日前，國(guó)務(wù)院總理溫家寶主持召開國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議，研究部署進(jìn)一步貫徹落實(shí)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃?！澳壳叭〉玫某晒皇浅醪降摹㈦A段性的。”會(huì)議提出。
2010-03-02
電子信息 西進(jìn) 工信部
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射頻陶瓷貼片電容的測(cè)試
本文介紹的方法以共面波導(dǎo)作為測(cè)試夾具,用射頻矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀對(duì)小尺寸、小容量的貼片式電容進(jìn)行掃頻測(cè)量。結(jié)合微波網(wǎng)絡(luò)理論進(jìn)行分析,并應(yīng)用最小二乘法擬合計(jì)算后,得出的貼片式電容的測(cè)量值與標(biāo)稱值吻合較好,說明該方法可行。
2010-03-01
陶瓷貼片電容 共面波導(dǎo) 微波網(wǎng)絡(luò) 最小二乘法
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Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入將增長(zhǎng)20%
根據(jù)全球技術(shù)研究和咨詢公司Gartner發(fā)布的最新展望報(bào)告，2010年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到2760億美元，與2009年2310億美元的總收入相比，將增長(zhǎng)19.9%……
2010-03-01
Gartner 半導(dǎo)體 電子
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電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)
當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術(shù)正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設(shè)計(jì)是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵，也是SMT工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設(shè)計(jì)時(shí)需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯(lián) 工藝設(shè)計(jì)
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LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)
本文是安森美半導(dǎo)體的產(chǎn)品應(yīng)用總監(jiān)撰寫的LED照明設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，內(nèi)容涉及LED驅(qū)動(dòng)器的通用要求、電源拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、功率因數(shù)校正、電源轉(zhuǎn)換能效和驅(qū)動(dòng)器標(biāo)準(zhǔn)，以及可靠性和使用壽命等其它問題，方便他們更好地設(shè)計(jì)入門及提高，從而更好地服務(wù)于LED照明市場(chǎng)。
2010-02-28
LED照明設(shè)計(jì) LED驅(qū)動(dòng)器 驅(qū)動(dòng)電源
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2010年光伏系統(tǒng)需求增長(zhǎng) 激戰(zhàn)強(qiáng)者生存
09年全球經(jīng)濟(jì)不斷衰退、金融市場(chǎng)動(dòng)蕩不已，這股沖擊波使幾乎所有的產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻形勢(shì)，太陽能產(chǎn)業(yè)也不可避免。2010年全球經(jīng)濟(jì)回暖的大趨勢(shì)下，太陽能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形勢(shì)雖好轉(zhuǎn)，但仍有眾多不確定性。
2010-02-26
光伏 太陽能 多晶硅
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FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時(shí)失效檢測(cè)
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時(shí)，如果沒有早期檢測(cè)，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測(cè)試工作坊
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