2.端口的濾波設(shè)計(jì)也是根據(jù)產(chǎn)品和實(shí)際測(cè)試的情況來決定，一般情況下會(huì)靠近端口預(yù)留CMC位置，Power pin上 0.1 Cap，至于端口的割地如果選擇割地那么UGND與PGND的連接務(wù)必牢記，另外提醒在整改時(shí)很多人嘗試在D+ D-上增加 Cap，但容值最好不超過22pf。

3.對(duì)于USB 2.0 機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)的重要性不言而喻，機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)主要集中在接地設(shè)計(jì)上，也就是接口和單板的接觸以及接口和機(jī)構(gòu)件的接觸。

4.USB 2.0 在實(shí)際整改之中造成困擾的一大原因是因?yàn)?a target="_blank" style="text-decoration:none;" >線纜，線纜是EMC 問題中的重要原因，這里書中經(jīng)常會(huì)說明一定要360°環(huán)接，但是真正做到360°環(huán)接的很少，造成不同線纜有不同效果的情況，一般原因是USB 屏蔽層的編織網(wǎng)密度（小白曾對(duì)兩條USB Cable做過比對(duì)，120條金屬絲的屏蔽層和160條金屬絲屏蔽層的差異會(huì)在2-3dB，有時(shí)候甚至更明顯）還有很多優(yōu)質(zhì)的USB Cable中會(huì)額外增加一條GND。小白看了不少帶USB線纜的電子設(shè)備，有的是將USB Cable的屏蔽層擰成一股焊接在USB Connector上或是焊接在單板上，有的是只取出其中的部分金屬絲擰成一股焊接，還有甚者對(duì)屏蔽層根本不做處理，這些也經(jīng)常會(huì)被我們忽略，但是這些問題恰恰是造成USB 輻射招標(biāo) EMS 測(cè)試 fail的關(guān)鍵原因。

5.另外測(cè)試時(shí)AE的USB端口EMC設(shè)計(jì)是否良好，也對(duì)EUT的測(cè)試有不小影響。

6.USB端口的電路設(shè)計(jì)其實(shí)很多，也就是那三板斧，某些初學(xué)者，測(cè)試不過，以為學(xué)過標(biāo)準(zhǔn)電路設(shè)計(jì)，立馬就考慮PCB的設(shè)計(jì)問題，然后動(dòng)板子，這其實(shí)是EMC大忌，殊不知，如果標(biāo)準(zhǔn)電路能解決問題，那么EMC工程師也就不需要成天蹲在暗示里了。所以說與其費(fèi)時(shí)費(fèi)力焊電容改板子，不如多試幾條USB線，改一改周邊，由外向內(nèi)研究，此為上策。

優(yōu)秀網(wǎng)友“LED2013"的解答如下：

PCB的連接比較復(fù)雜，各連接線都必須要短而且不得不短，設(shè)計(jì)的時(shí)候從性能上說，也是完全有必要的。
接口設(shè)計(jì)要通過無數(shù)的實(shí)驗(yàn)才能得到正確的數(shù)值，各元件的取值都要穩(wěn)妥，比如電容取值要準(zhǔn)確。
接地設(shè)計(jì)也是一門深度技術(shù)， 設(shè)計(jì)的時(shí)候要格外注意。
以及總線接口端電源線和地線設(shè)計(jì)，保護(hù)地可以放置在PCB板的任何一層上，它和信號(hào)地分割開。保護(hù)地和信號(hào)地之間的間距不應(yīng)小于25mil。
其次是拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，芯片需要外接一個(gè)較高頻率的晶振，盡量靠近USB芯片的時(shí)鐘輸入腳。晶振下不要布置任何信號(hào)線，并且在時(shí)鐘線周圍應(yīng)覆有完整的信號(hào)地。

對(duì)此你們還有更好的見解嗎，如有可以繼續(xù)在該貼中回復(fù)，共同跟廣大網(wǎng)友共同探討有關(guān)USB接口的電磁兼容設(shè)計(jì)問題。

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