中心議題：

• Total Solution大行其道，但芯片外圍電路設(shè)計依然重要
• 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)幕A(chǔ)和外圍電路設(shè)計需要精到的選擇被動和分立器件
• Total Solution時代，創(chuàng)新設(shè)計可以從基礎(chǔ)電路和外圍電路做起
• 兩種Total Solution方式的比較分析

解決方案：

• 提供Total Solution的一方需要重視基礎(chǔ)電路設(shè)計和元器件選擇
• OEM、ODM需要提高基礎(chǔ)電路的設(shè)計能力，需要重視元器件選擇

在Total Solution時代，在電子產(chǎn)品集成度越來越高的今天，被動器件和分立器件是否真的已經(jīng)成為某些人眼中“食之無味、棄之可惜”的雞肋，讓我們且看一組數(shù)據(jù)。iSppli拆解服務(wù)經(jīng)理和首席分析師Andrew在2008國際被動元件技術(shù)與市場發(fā)展論壇(2008PCF)中的演講資料顯示“以手機(jī)為例，從2G發(fā)展到3G，手機(jī)中的MLCC數(shù)量將平均從165個增加到288個，而電阻的數(shù)量則會從105個增加到139個，磁性元件的數(shù)量也會從26個增加到50個。”即使我們不去細(xì)探究竟，簡單地推理一下，也可以想到在設(shè)計師對PCB 面積錙銖必較的時代，這些增加的被動元件一定不會毫無目的，他們都一定承擔(dān)了某些特定的功能，或解決EMI問題，或滿足ESD、EMC要求。

如果上面的推測缺少說服力，那么就讓我們傾聽一下來自產(chǎn)業(yè)一線的聲音。一位手機(jī)方案公司的老總在本網(wǎng)站的博客頻道中撰文表示：“也許很多電子產(chǎn)品制造公司和設(shè)計公司的管理者都有著與我類似的經(jīng)驗：在長長的BOM表里把注意力都給了價格昂貴的芯片，而只是簡單地將所有被動元件打包要求采購部門達(dá)到自己的目標(biāo)價格。”但真的可以這么做嗎？他緊接著表示：“這些小元件給我們帶來的麻煩卻一點也不比芯片少！”他說“過去的兩個月里，面對某國際知名手機(jī)廠商的嚴(yán)格測試，我的團(tuán)隊非常痛苦地一次又一次地修改著自己本來信心滿滿的方案——那些長期被設(shè)計工程師打入冷宮的小元件們終于得到了自己的舞臺。我們不得不通過仔細(xì)尋找新的元件供應(yīng)商和仔細(xì)閱讀這些元件的規(guī)格書，來尋找能夠幫助我們抵抗特殊的ESD要求標(biāo)準(zhǔn)，以及通過增減和調(diào)整幾顆小小的阻容來獲取完美的音頻效果……”博文鏈接(成長的煩惱)

如果您認(rèn)為這家IDH的表示只是個案的話，我們再來看看聯(lián)發(fā)科中國首席代表廖慶豐在2008手機(jī)關(guān)鍵元器件技術(shù)發(fā)展大會上的表示。在談到業(yè)界質(zhì)疑聯(lián)發(fā)科扼殺了手機(jī)行業(yè)創(chuàng)新能力的論調(diào)時，他表示：“聯(lián)發(fā)科的方案沒有扼殺本土公司的創(chuàng)新能力，這些方案里的東西不需要創(chuàng)新了，可以從別的領(lǐng)域去創(chuàng)新。”那么該從哪些領(lǐng)域去創(chuàng)新呢，雖然國內(nèi)的制造商還沒有諾基亞那樣的實力從產(chǎn)業(yè)模式的高度去創(chuàng)新，從事從制造業(yè)到互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)業(yè)的轉(zhuǎn)變；甚至也沒有能力象蘋果一樣把手機(jī)做的美輪美奐，但我想蔡先生表示的卻一定不單單指客戶僅僅從應(yīng)用軟件或者用戶界面層面上的創(chuàng)新；至少我們可以象前面提到的那家IDH一樣付出通過增減和調(diào)整幾顆小小的阻容器件來獲取完美的音頻效果的努力。做到差異化也是一種創(chuàng)新，而這些，顯然不是僅依賴于主芯片的功能就可以做到的，更需要設(shè)計師在基礎(chǔ)電路和外圍電路設(shè)計上的經(jīng)驗與功力，而被動元件和分立器件選擇的重要性在這時也凸顯出來。

除了滿足創(chuàng)新需要重視電子元器件的選擇和基礎(chǔ)電路的設(shè)計，即使簡單的滿足客戶要求，以上提到的兩方面也不能缺席。要滿足ESD要求；大量的所謂“山寨機(jī)”下一步要通過較為嚴(yán)苛的以電磁兼容為代表的各項測試而獲得“名份”，都需要制造商在芯片外圍電路和元器件選擇上下番功夫。不夸張地說，如果說以主芯片為核心的Total Solution方式造就了“山寨機(jī)”的短暫輝煌的話，這個其實本來中性產(chǎn)業(yè)要生存下去，要進(jìn)一步升級則有賴于這些廠家或者相關(guān)的IDH和原廠在基礎(chǔ)電路的設(shè)計和元器件的選擇上的更加慎重與富有責(zé)任心的態(tài)度。

談到Total solution，目前其有兩種模式可循：Product-Oriented和Customer-Oriented。前者根據(jù)自己的產(chǎn)品設(shè)計Total solution，客戶去適應(yīng)這個Solution；后者根據(jù)客戶的需求和市場來設(shè)計solution。前者的方式在行業(yè)競爭充分的今天，發(fā)展前景不被看好，而后者似乎毫無爭議地會成為未來的主流。使用后者，ODM和OEM們會相對輕松，但實際上這也只是將基礎(chǔ)電路和外圍電路的設(shè)計交給了提供Solution的一方去完成而已，提供方案的一方要想滿足客戶的創(chuàng)新需求一樣要在基礎(chǔ)電路和元器件的選擇上下功夫。至于第一種產(chǎn)品導(dǎo)向的方案服務(wù)，因為方案千人一面，制造商想要開發(fā)自己產(chǎn)品獨有的特色功能或者優(yōu)化成本、挖掘成本冗余則更無法繞過基礎(chǔ)電路設(shè)計優(yōu)化過程，這時被動和分立器件的重要性就提上日程。

話說回來，其實沒有一種Total Solution可以真正的名符其實，IDH和芯片原廠永遠(yuǎn)不會有OEM、ODM們那樣貼近目標(biāo)客戶，知道目標(biāo)客戶的所需所想。而如果真的有一種可以體現(xiàn)制造商創(chuàng)新理念的Total Solution方案，制造商也會對該種方案是否會被同行照搬心存顧慮。另外，如果我們承認(rèn)消費者的需求是永無止盡的話(打個比方某些潛水愛好者也許會希望在自己的潛水表上增加MP3、通信、GPS功能)，面對這些或離奇、或小眾的客戶需求，所謂的Total Solution就只能跟在這些需求的后面疲于奔命而永遠(yuǎn)難以真正的Total，這些要求都有賴于特殊的外部電路和設(shè)計進(jìn)行實現(xiàn)，這時，不管是否情愿，我們都又一次看到了被動元件和分立器件這些外圍元件的身影。

說到這里，你還認(rèn)為被動元件和分立器件這些越做越小的元器件只是電子設(shè)計中的雞肋嗎？我想，答案顯然應(yīng)該是否定的。