汽車(chē)EMC試驗(yàn)發(fā)展趨勢(shì)分析

【本資料來(lái)自第十屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)】 演講嘉賓:蘇州泰思特電子科技有限公司 總工 孫成明
內(nèi)容介紹:本次演講探討我國(guó)汽車(chē)emc試驗(yàn)發(fā)展趨勢(shì),主要例舉
1、ESD試驗(yàn)GB/T17626.2-2006與1998的差異、IEC 61000-4-2:1995/2001與IE2008的差異、幾種ESD放電槍實(shí)測(cè)波形對(duì)比;
2、瞬態(tài)抗擾性試驗(yàn) ISO7637-2-2011版與2005版的差異;
3、電壓瞬變?cè)囼?yàn)ISO16750-2- 2010版與2005版的差異等三種試驗(yàn)方式進(jìn)行探討。
采購(gòu)指南
更多>>- 電視平板雙引擎拉動(dòng)面板市場(chǎng),2024年全球平板顯示器市場(chǎng)勢(shì)增長(zhǎng)11%
- 芯片需求爆發(fā)!全球半導(dǎo)體4月銷(xiāo)售破570億美元,中國(guó)市場(chǎng)增速領(lǐng)跑
- 英偉達(dá)B40芯片6月量產(chǎn),專(zhuān)供中國(guó)市場(chǎng),出貨量或超百萬(wàn)
- 2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)破7000億大關(guān)!AI與存儲(chǔ)芯片雙輪驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)11.2%
- 南亞科5月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高:AI需求驅(qū)動(dòng)DDR5出貨,DDR4成利基市場(chǎng)新寵
- 供應(yīng)鏈承壓!iPhone 17基礎(chǔ)版或延續(xù)A18芯片+8GB內(nèi)存組合
- DDR4內(nèi)存市場(chǎng)突變:三大廠退場(chǎng)引發(fā)漲價(jià)潮
- 18核狂飆+SiP封裝!高通驍龍X2 Elite被曝鎖定超高端市場(chǎng)
特別推薦
- 車(chē)輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
- 元器件江湖群英會(huì)!西部電博會(huì)暗藏國(guó)產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議,用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南:解鎖高頻與長(zhǎng)壽命的核心優(yōu)勢(shì)
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無(wú)線(xiàn)開(kāi)發(fā)
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容?
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞?從參數(shù)到實(shí)測(cè)的全面指南
技術(shù)文章更多>>
- 挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- GaN如何攻克精密信號(hào)鏈隔離難題?五大性能優(yōu)勢(shì)與典型場(chǎng)景全揭秘
- 隔離式精密信號(hào)鏈的功耗優(yōu)化:從器件選型到系統(tǒng)級(jí)策略
- Arm 攜手微軟賦能開(kāi)發(fā)者創(chuàng)新,共筑云計(jì)算和 PC 未來(lái)
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索