【導(dǎo)讀】近年來(lái)，受到全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟、通貨膨脹高企、消費(fèi)需求減弱、地緣政治危機(jī)等多重因素影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)波動(dòng)中下行的趨勢(shì)。2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額下滑超過(guò)12%，創(chuàng)下自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂后的最大降幅。2020年，新冠疫情沖擊下全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求驟增，全球半導(dǎo)體行業(yè)回暖，全年銷(xiāo)售額達(dá)到4640億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%，創(chuàng)下歷史新高，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)嚴(yán)重短缺現(xiàn)象。
一、全球半導(dǎo)體市場(chǎng)波動(dòng)下行，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局出現(xiàn)變動(dòng)
近年來(lái)，受到全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)疲軟、通貨膨脹高企、消費(fèi)需求減弱、地緣政治危機(jī)等多重因素影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)波動(dòng)中下行的趨勢(shì)。2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額下滑超過(guò)12%，創(chuàng)下自2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂后的最大降幅。2020年，新冠疫情沖擊下全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求驟增，全球半導(dǎo)體行業(yè)回暖，全年銷(xiāo)售額達(dá)到4640億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。2021年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到5559億美元，同比增長(zhǎng)26.2%，創(chuàng)下歷史新高，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈出現(xiàn)嚴(yán)重短缺現(xiàn)象。2022年全年銷(xiāo)售額為6056億美元，增速大幅回落至8.9%。2023年上半年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)一步下滑，多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)保持低迷。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元。預(yù)計(jì)，2024年市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)增長(zhǎng)，達(dá)到5759億美元。在市場(chǎng)下行周期下，全球半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局也在悄然發(fā)生變化。Gartner發(fā)布的2023年度全球半導(dǎo)體廠商營(yíng)收排名，存儲(chǔ)大廠三星、SK海力士普遍收入承壓，美光科技收入排名跌出Top10陣營(yíng)。然而，受益于AI需求的爆發(fā)助推英偉達(dá)首次進(jìn)入Top5行列，此外，汽車(chē)市場(chǎng)的高需求也驅(qū)動(dòng)意法半導(dǎo)體進(jìn)入Top10陣營(yíng)。
二、我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展快速，封測(cè)為具備競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)
在產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大背景下，受益于智能手機(jī)等終端應(yīng)用蓬勃發(fā)展與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，成為全球重要的集成電路產(chǎn)銷(xiāo)國(guó)。根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023年全國(guó)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長(zhǎng)8.4%。整體來(lái)看，我國(guó)集成電路領(lǐng)域整體國(guó)產(chǎn)自給率較低，尤其是在半導(dǎo)體設(shè)備、材料與晶圓制造等環(huán)節(jié)，與國(guó)際領(lǐng)先水平差距較大，但也具備中芯國(guó)際、天科合達(dá)、珠海泰芯、北方華創(chuàng)等代表性企業(yè)。封測(cè)為我國(guó)集成電路領(lǐng)域最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，近年來(lái)，以長(zhǎng)電科技為代表的幾家國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和并購(gòu)重組，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域不斷發(fā)力，現(xiàn)已具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，有能力參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、智路封測(cè)等代表企業(yè)的營(yíng)收規(guī)模在全球排名領(lǐng)先。
圖1 2014-2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量規(guī)模
數(shù)據(jù)來(lái)源：國(guó)家統(tǒng)計(jì)局
三、全球集成電路產(chǎn)業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)啟動(dòng)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈安全值得重視
集成電路是一個(gè)高度全球化的產(chǎn)業(yè)鏈，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也必然需要融入全球供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈之中。隨著集成電路成為中美競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨更加復(fù)雜的全球競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。一方面，美國(guó)及其盟友對(duì)我國(guó)出口半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施嚴(yán)格的出口管制，試圖遏制我國(guó)在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展，全球在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全面競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)啟動(dòng)，包括美國(guó)發(fā)布《芯片法案》（CHIPS Act）護(hù)欄條款實(shí)施細(xì)則，將中國(guó)企業(yè)列為受關(guān)注的外國(guó)實(shí)體?！稓W洲芯片法案》草案和修正案通過(guò)，其配套的430億歐元資金與美國(guó)芯片法案接近。韓國(guó)發(fā)布了“K半導(dǎo)體”計(jì)劃，目標(biāo)是建設(shè)全球最大的半導(dǎo)體制造基地，三星、SK海力士等153家企業(yè)將在未來(lái)10年投資約4500億美元，政府提供租稅減免等多項(xiàng)政策。日本修訂外匯與外貿(mào)法相關(guān)法令，對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體制造所需的23個(gè)品類(lèi)設(shè)備追加出口管制的措施開(kāi)始正式生效。另一方面，隨著中美貿(mào)易摩擦和芯片競(jìng)爭(zhēng)的升級(jí)，美國(guó)針對(duì)中國(guó)在高科技領(lǐng)域的限制增多，企圖通過(guò)加大制裁力度來(lái)限制國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)內(nèi)核心的半導(dǎo)體設(shè)備、材料仍依賴(lài)進(jìn)口，未來(lái)一段時(shí)期，主要經(jīng)濟(jì)體可能會(huì)在產(chǎn)業(yè)鏈布局過(guò)程中尋求更廣泛的全球布局和引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)回流，對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全帶來(lái)一定沖擊。
四、算力需求不斷釋放，集成電路技術(shù)將實(shí)現(xiàn)多領(lǐng)域路徑創(chuàng)新
集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)，是單位面積、單位功耗或單位成本下計(jì)算密度、存儲(chǔ)密度、連接密度的不斷提高。自2018年起，大模型蓬勃發(fā)展。2023年ChatGPT的火爆更是為該領(lǐng)域發(fā)展按下加速鍵，全球科技企業(yè)與研究院校等紛紛推出自己的大模型，由此帶來(lái)的新一輪AI芯片對(duì)算力、存力、運(yùn)力均提出更高需求。隨著未來(lái)越來(lái)越多的大模型應(yīng)用落地，更大的算力需求將被釋放，而集成電路作為基礎(chǔ)支撐將在先進(jìn)工藝、先進(jìn)封裝和架構(gòu)創(chuàng)新等方面不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和路徑創(chuàng)新。先進(jìn)工藝方面，裝備技術(shù)和材料科學(xué)的持續(xù)進(jìn)步，將為集成電路的持續(xù)微縮提供技術(shù)基礎(chǔ)，推動(dòng)先進(jìn)工藝制程在未來(lái)數(shù)年里繼續(xù)向1 nm節(jié)點(diǎn)發(fā)展。先進(jìn)封裝方面，中國(guó) 3D 封裝在存儲(chǔ)領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，邏輯芯片也已進(jìn)入研發(fā)導(dǎo)入流程，以提供更高帶寬、更低延遲、更低功耗、更強(qiáng)的系統(tǒng)集成能力。架構(gòu)創(chuàng)新方面，特定領(lǐng)域架構(gòu)（DSA）、異構(gòu)集成Chiplet架構(gòu)技術(shù)等有望在未來(lái)實(shí)現(xiàn)突破。
在外部環(huán)境風(fēng)云變幻的大背景下，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同已晉升為集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵議題，對(duì)于激活整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的生機(jī)與活力具有舉足輕重的作用。為進(jìn)一步加強(qiáng)集成電路及電子信息行業(yè)間的溝通與合作，拓寬行業(yè)的開(kāi)放視野，備受期待的第十二屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)（CITE 2024）將于2024年4月9日至11日在深圳會(huì)展中心（福田）隆重開(kāi)幕。此次博覽會(huì)旨在全面展現(xiàn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)全產(chǎn)業(yè)鏈的宏大畫(huà)卷，從芯片、硬件設(shè)備到軟件服務(wù)的全方位展現(xiàn)，以及電子制造、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等前沿領(lǐng)域的精彩紛呈。
集成電路產(chǎn)業(yè)，作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，不僅是國(guó)家經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，更是基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。本屆展會(huì)將聚焦于高端半導(dǎo)體等行業(yè)的熱門(mén)話(huà)題，匯聚諸多創(chuàng)新技術(shù)與尖端產(chǎn)品。屆時(shí)，國(guó)芯晶源、上海華力集團(tuán)、上海邁鑄半導(dǎo)體、上海微電子、京創(chuàng)先進(jìn)、聯(lián)發(fā)科、中安半導(dǎo)體、泰芯半導(dǎo)體、中芯國(guó)際、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、深?lèi)?ài)半導(dǎo)體等領(lǐng)軍企業(yè)將攜帶他們的最新產(chǎn)品亮相，展現(xiàn)各自的研發(fā)實(shí)力和創(chuàng)新成果。通過(guò)深入剖析行業(yè)前沿趨勢(shì)，本屆博覽會(huì)將為中國(guó)半導(dǎo)體和電子信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力，引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)朝著更加輝煌的未來(lái)邁進(jìn)。
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