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    氮化鎵取代碳化硅,從PI開始?

    發(fā)布時(shí)間:2023-11-16 責(zé)任編輯:lina

    【導(dǎo)讀】在功率器件選擇過(guò)程中,以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體越來(lái)越受到了人們的重視,在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅有了顯著提升,但是如何定量分析這三類產(chǎn)品的不同?Power Intergrations(PI)資深培訓(xùn)經(jīng)理Jason Yan日前結(jié)合公司新推出的1250V氮化鎵(GaN)產(chǎn)品,詳細(xì)解釋了三類產(chǎn)品的優(yōu)劣,以及PI對(duì)于三種產(chǎn)品未來(lái)的判斷,同時(shí)還介紹了PI氮化鎵產(chǎn)品的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)。


    在功率器件選擇過(guò)程中,以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體越來(lái)越受到了人們的重視,在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅有了顯著提升,但是如何定量分析這三類產(chǎn)品的不同?Power Intergrations(PI)資深培訓(xùn)經(jīng)理Jason Yan日前結(jié)合公司新推出的1250V氮化鎵(GaN)產(chǎn)品,詳細(xì)解釋了三類產(chǎn)品的優(yōu)劣,以及PI對(duì)于三種產(chǎn)品未來(lái)的判斷,同時(shí)還介紹了PI氮化鎵產(chǎn)品的特點(diǎn)及優(yōu)勢(shì)。


    目前隨著消費(fèi)類氮化鎵供應(yīng)商越來(lái)越多,PI正在努力擴(kuò)展氮化鎵在工業(yè)和汽車中的應(yīng)用,盡量避免陷入內(nèi)卷的紅海中。實(shí)際上,目前PI已有超過(guò)一半以上氮化鎵應(yīng)用不再是手機(jī)適配器。


    可同時(shí)提供三類產(chǎn)品的電源公司


    “目前PI是為數(shù)不多同時(shí)提供三類產(chǎn)品的公司,并且有著豐富的產(chǎn)品組合。”Jason在PI推出全球額定耐壓最高的單管氮化鎵電源IC時(shí)說(shuō)道,該IC采用了1250V的PowiGaN開關(guān)技術(shù),也許是目前市面上唯一商用的1250V氮化鎵產(chǎn)品,而這正是PI不斷拓展氮化鎵應(yīng)用邊際的有力證明。


    氮化鎵取代碳化硅,從PI開始?


    結(jié)合此前PI所推出的不同種InnoSwitch3產(chǎn)品,目前PI已經(jīng)通過(guò)在硅、氮化鎵以及碳化硅上的廣泛布局,滿足了高中低母線電壓下的應(yīng)用。


    更高耐壓意味著什么?


    隨著母線電壓越來(lái)越高,更高的耐壓產(chǎn)品也在市場(chǎng)中的需求越來(lái)越高,但也會(huì)給器件帶來(lái)更高要求,尤其是其耐壓性要嚴(yán)苛得多。


    首先,電壓變化除了母線電壓,還有變壓器的反射電壓以及漏感尖峰,三者相加的電壓會(huì)遠(yuǎn)高于母線電壓,因此需要有更多的開關(guān)裕量。


    另外,在某些工業(yè)類高壓應(yīng)用中,又或者是電網(wǎng)不穩(wěn)定區(qū)域,發(fā)電機(jī)啟動(dòng)瞬間或雷擊等會(huì)造成浪涌,也會(huì)這對(duì)后面的電源耐壓是一個(gè)巨大挑戰(zhàn)。


    相對(duì)于硅,氮化鎵具有更高的耐壓,比如同樣是750V,硅產(chǎn)品在超過(guò)其耐壓范圍時(shí)會(huì)直接損壞,而氮化鎵超過(guò)工作電壓并不會(huì)永久失效,而只是增加RDSon,隨著電壓回復(fù)到正常值,氮化鎵還會(huì)恢復(fù),這種特性也使其可靠性更高。對(duì)于PI的氮化鎵來(lái)說(shuō),750V的產(chǎn)品在1400V才會(huì)出現(xiàn)永久失效,而對(duì)于1250V的產(chǎn)品,則至少可以到2100V。


    氮化鎵取代碳化硅,從PI開始?


    如圖所示,1250VPowiGaN具有更多的裕量以確保系統(tǒng)更加安全可靠。



    氮化鎵取代碳化硅,從PI開始?




    效率是電源轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵


    電源轉(zhuǎn)換過(guò)程中,效率則是所有相關(guān)工程師都需要關(guān)注的,更高的效率意味著更少的散熱,更小的尺寸,更輕的重量以及更高的可靠性等。同時(shí),更高的效率也意味著可以更加節(jié)能,更加綠色,因此各國(guó)都在效率方面制定了越來(lái)越嚴(yán)格的規(guī)定。


    Jason以家電為例,高效率提高除了可以提高家電的能效標(biāo)準(zhǔn),增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力之外,通過(guò)減少體積,甚至還可以優(yōu)化很多安裝,運(yùn)輸方式,這主要是因?yàn)榫薮蟮纳嵯到y(tǒng)會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)更加不可靠。


    同時(shí),待機(jī)輕載或空載模式中的功耗同樣值得注意,這是因?yàn)樵絹?lái)越多的家電在智能化、網(wǎng)聯(lián)化的要求下,功能越來(lái)越多,這無(wú)形當(dāng)中增加了待機(jī)功耗,因此如今各國(guó)也正在提高輕載下的效率要求。


    淺析功率變換過(guò)程中的損耗


    Jason表示,功率變換過(guò)程中功率管的損耗來(lái)源主要是開關(guān)損耗與導(dǎo)通損耗,這兩個(gè)損耗有時(shí)候是需要權(quán)衡的。


    導(dǎo)通損耗比較容易理解,即功率管在導(dǎo)通過(guò)程中等效電阻RDSon所引起的損耗。而開關(guān)損耗主要由Coss來(lái)決定。開關(guān)損耗主要是因?yàn)楣β使艿募纳娙菰陔妷鹤兓^(guò)程中所帶來(lái)的能量釋放。對(duì)于高壓應(yīng)用而言,硅MOSFET會(huì)因?yàn)槟蛪旱纳叨鴮?dǎo)致RDSon增加,同時(shí)電壓越高寄生電荷也就越多,開關(guān)過(guò)程中的功耗也就越高。一般意義上,若要降低RDSon,可以考慮增大晶圓尺寸,但這會(huì)帶來(lái)Coss的增加,因此如何平衡RDSon和Coss變得非常重要。


    氮化鎵的Coss和RDSon都很低,因此效率遠(yuǎn)高于硅。


    幾張實(shí)測(cè)效率圖看三者區(qū)別


    PI進(jìn)行了一套完整的產(chǎn)品測(cè)試,以充分驗(yàn)證硅、氮化鎵以及碳化硅的轉(zhuǎn)換效率。Jason強(qiáng)調(diào)PI有完整的三種功率產(chǎn)品,因此可以實(shí)現(xiàn)最客觀的對(duì)比。


    在看測(cè)試圖之前,我們先科普兩個(gè)事實(shí)。首先是高壓情況下,效率會(huì)變低,這主要是由于在高壓狀態(tài)時(shí),開關(guān)損耗會(huì)急劇增加。簡(jiǎn)單的理解就是試想電壓越高導(dǎo)通時(shí)間越慢,電壓和電流交疊部分越多。


    另外,在低壓狀態(tài)下,電流越大,其導(dǎo)通損耗占比也越大,同時(shí)溫升更高,因此常用的溫升測(cè)試都是在低壓狀態(tài)進(jìn)行。


    PI提供了兩個(gè)參考板,一塊是低壓輸入,一塊是高壓輸入,因?yàn)镻I所有InnoSwitch-3產(chǎn)品引腳兼容,因此只需更換主芯片,這樣可以客觀評(píng)價(jià)出芯片的影響。


    氮化鎵取代碳化硅,從PI開始?


    如圖所示,綠色曲線為最新的60W 1250V GaN。


    我們可以明顯看到1250V的GaN相比其他在任何電壓時(shí)都具有更高的效率,在低壓時(shí),提升了至少1%的效率,這也意味著可減少20%損耗,從而實(shí)現(xiàn)更好的溫升表現(xiàn)。


    同時(shí)我們也可以看到,在高壓應(yīng)用時(shí),氮化鎵與碳化硅的效率則較為接近。


    氮化鎵取代碳化硅,從PI開始?


    實(shí)測(cè)的溫升表現(xiàn)也證明,相比于硅,第三代半導(dǎo)體可以實(shí)現(xiàn)6-10度的降低。


    到底應(yīng)該選哪種器件?答案已經(jīng)在圖中了。


    氮化鎵代表著未來(lái)


    在某些750伏DC的應(yīng)用當(dāng)中,氮化鎵已經(jīng)可以取代碳化硅了。PI CEO Balu Balakrishnan此前就在公開場(chǎng)合說(shuō)過(guò),PI實(shí)際上投入過(guò)數(shù)千萬(wàn)美元進(jìn)行碳化硅的研究,但最終還是轉(zhuǎn)向了氮化鎵。


    Jason解釋道,氮化鎵可以使用硅基工藝,同時(shí)晶圓尺寸更大,相比而言碳化硅在制備,切割等過(guò)程較為復(fù)雜,因此氮化鎵極具成本優(yōu)勢(shì),也代表了功率系統(tǒng)的未來(lái)。


    如果再回頭看硅,氮化鎵在功率密度上遙遙領(lǐng)先于硅,因此越來(lái)越多要求高功率密度的場(chǎng)景開始接受氮化鎵,目前PI已經(jīng)有70多款產(chǎn)品采用了氮化鎵的技術(shù)。實(shí)際上,此前氮化鎵一般認(rèn)為更適用于75W以上功率,但目前“在30W以上應(yīng)用中,就足以體現(xiàn)出氮化鎵的優(yōu)勢(shì)?!盝ason說(shuō)道。


    “如果氮化鎵可以應(yīng)用于200kW以下的功率,那么將很容易取代碳化硅和IGBT?!?/p>


    另外,PI通過(guò)集成不同種類的功率元件,實(shí)現(xiàn)了為客戶的量身定制?!安⒉皇撬械膽?yīng)用都需要采用氮化鎵,要具體根據(jù)開關(guān)頻率,電流等來(lái)確定,有些應(yīng)用無(wú)法體現(xiàn)出氮化鎵的優(yōu)勢(shì)。這不止體現(xiàn)在成本上,還體現(xiàn)在其性能表現(xiàn)上?!盝ason說(shuō)道。


    比如在LC電路中,由于負(fù)載是電感屬性,因此PI也專門為此類應(yīng)用推出了FredFet快速反向恢復(fù)二極管。


    PI PowiGaN的優(yōu)勢(shì)


    作為業(yè)界市占率第一的氮化鎵公司,PI的氮化鎵具有著諸多優(yōu)勢(shì)。


    第一個(gè)優(yōu)勢(shì)是高度整合,在單芯片中集成了包括開關(guān)、保護(hù)、反饋、同步整流以及磁隔離等全部組件,用戶只需要設(shè)計(jì)外圍電路即可,這降低了產(chǎn)品的開發(fā)門檻,減少了產(chǎn)品尺寸,同時(shí)也提高了可靠性。另外,這種高度整合相對(duì)于分立而言,也會(huì)大大降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)及管理成本,避免因部分器件缺貨所帶來(lái)的不確定性。


    第二個(gè)優(yōu)勢(shì)則是PowiGaN的獨(dú)特架構(gòu),采用了Cascode(共源共柵)架構(gòu),通過(guò)MOSFET與氮化鎵并聯(lián)的方式,實(shí)現(xiàn)了器件的常關(guān)。而一些廠商則通過(guò)建立柵極控制勢(shì)壘,即所謂的E-Mode(增強(qiáng)型)來(lái)實(shí)現(xiàn)功率管常關(guān)。


    Jason解釋道,對(duì)于E-Mode而言由于其內(nèi)部進(jìn)行了摻雜,所以可靠性可能會(huì)降低,制程難度也較大,另外其驅(qū)動(dòng)電壓裕量較小,并且還需要負(fù)壓防止出現(xiàn)誤導(dǎo)通,因此控制電路實(shí)現(xiàn)起來(lái)較為復(fù)雜。


    氮化鎵取代碳化硅,從PI開始?


    Cascode技術(shù)相比于E-Mode的優(yōu)勢(shì)


    而Cascode模式下,通過(guò)硅MOSFET進(jìn)行控制,無(wú)需考慮負(fù)壓,且耐壓度更高,因此整體電路會(huì)變得簡(jiǎn)單,氮化鎵的工藝也相對(duì)簡(jiǎn)單,具有更加可靠且抗干擾能力等優(yōu)勢(shì),RDSon也更低?!癈ascode由于有兩個(gè)功率管,所以會(huì)相應(yīng)的增加成本、面積與功耗,但PI的MOSFET具有電流檢測(cè)功能,無(wú)需額外的電流檢測(cè)單元,所以總體損失還是可控。”Jason說(shuō)道。


    Jason另外強(qiáng)調(diào)道,盡管采用了代工模式,但PI擁有自己的工藝流程,包括氮化鎵的相關(guān)工藝,所以成本和可靠性可以保證。


    在氮化鎵可靠性上,Jason還講了個(gè)有意思的故事。PI在數(shù)年前推出PowiGaN時(shí),并沒(méi)有宣稱采用了氮化鎵技術(shù),畢竟彼時(shí)還沒(méi)有太多敢于吃螃蟹的客戶。隨著產(chǎn)品在業(yè)界取得了好評(píng)之后,再加上市場(chǎng)上其他對(duì)手開始出現(xiàn)氮化鎵,這時(shí)PI才公開了其氮化鎵技術(shù),在一定程度上打消了客戶的擔(dān)憂。正如PI CEO所說(shuō):“我們今天研發(fā)的技術(shù)很多是客戶五年后才會(huì)用到的?!?/p>


    “PI產(chǎn)品最大的價(jià)值點(diǎn)不只是價(jià)格和性能,產(chǎn)品功能只是一個(gè)基本要求,能不能通過(guò)PI幫助客戶建立品牌優(yōu)勢(shì),這才是實(shí)力的體現(xiàn)?!盝ason總結(jié)道。

     

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