【導讀】電磁兼容和防護一直是我們做產品的技術難題,無論我們從技術、知識面、經驗以及流程方面都是一個挑戰(zhàn)。在第十九屆電路保護與電磁兼容技術研討會上,來自賽盛的吳總給大家分享了業(yè)界主流公司電磁兼容設計開發(fā)流程。詳情如何,請看實錄。
賽盛吳總演講實錄:
很多人產品開發(fā)中有這種困惑,如何來解決電磁兼容問題?在5號館進門也看到那里有個智能機器人,機器人的方陣,最遠的機器人要受到無線來控制,這中間就會受到電磁兼容的干擾。會場中這么多的手機的信號會對這些機器人的運作有干擾,如何抗干擾,這就對機器人產品的前期設計提高了要求。
最近比較火的無人駕駛汽車,在接受你的指令的同時,如何準確接收,如何按照你的指令在道路上正確的行駛。這里面也涉及到電磁干擾的問題。無人機也是一樣的,對電磁兼容要求也比較高。事實證明,需要合理的設計方法,對成本的要求,包括時間成本,產品設計器件成本。必須要有一套完整的設計流程,才能在較短的開發(fā)周期開發(fā)出優(yōu)質產品,才能滿足市場與用戶的要求!
通過我們的調研,大多數企業(yè)先考慮產品的功能,再進行電磁兼容的設計考慮。甚至很多公司在產品應用過程中出現(xiàn)干擾的問題,才進行產品的整改,這個時候都屬于亡羊補牢。希望大家從研發(fā)的前期就開始注意電磁兼容的問題,這樣才不至于造成不必要的損失。目前大多數企業(yè)采取的辦法——測試修補法。國家對電磁兼容的要求越來越高,很多產品需要進行摸底測試,這就對工程師提出更高的要求,EMC測試不通過,會延遲產品的上市。
業(yè)界主流公司整個研發(fā)體系遵循IPD開發(fā)流程。IPD開發(fā)流程是IBM開發(fā)的一套適合電子研發(fā)的流程,IPD流程圖,設計分為硬件、軟件、電磁兼容測試,均屬于資源線。IPD產品開發(fā)流程被明確的劃分為概念、計劃、開發(fā)、驗證、發(fā)布、生命周期六個階段,電磁兼容設計工程師需要在每個節(jié)點都參與。并且在流程中有定義清晰的決策評審點,這些評審點上的評審已不僅僅是技術評審,而是業(yè)務評審,更關注產品的市場定位及盈利情況。電磁兼容部門參與整個IPD開發(fā)流程的各個階段,并在各個階段輸出各類方案,文檔,并參與評審。電磁兼容部門參與IPD研發(fā)主要節(jié)點評審。
從產品的總體設計,產品的詳細設計以及原理圖結構線束設計方面都需要考慮電磁兼容,現(xiàn)在電磁兼容知識體系支持產品開發(fā)流程。
下面列舉CBB電路的實例,CBB是指那些可以在不同產品、系統(tǒng)之間共享的零部件、模塊、技術及其他相關的設計成果。不同產品、系統(tǒng)之間,存在許多可以共享的零部件、模塊和技術,如果產品在開發(fā)中盡可能多地采用了這些成熟的共享基礎模塊和技術,無疑這一產品的質量、進度和成本會得到很好的控制和保證,產品開發(fā)中的技術風險也將大為降低。
通過產品重整,建立CBB 數據庫,實現(xiàn)技術、模塊、子系統(tǒng)、零部件在不同產品之間的重用和共享,可以縮短產品開發(fā)周期、降低產品成本, CBB 策略的實施需要組織結構和衡量標準的保證。
建立電磁兼容CBB模塊對于整個公司電磁兼容技術積累、沉淀以及指導新產品的開發(fā)具有重大意義。很多公司在標準電路建設方面投入很大,比如產品原理圖各類電源電路,接口電路,核心電路,PCB設計模塊等方面都建成標準電路,這些標準電路都是經過審核與驗證,在新產品設計時必須保證產品的標準電路重用度達到70%以上,這樣產品的電磁兼容性能才能有很好的保證!
通訊接口RS485電磁兼容CBB模塊簡介
賽盛的吳總今天主要講到兩點:1、任何主流公司在產品研發(fā)初期必須要有一套電磁兼容設計流程;2、在支撐這個體系的重要模塊就是CBB電路,建立電磁兼容CBB模塊對于整個公司電磁兼容技術積累、沉淀以及指導新產品的開發(fā)具有重大意義。
以上是賽盛吳總的演講內容,欲查看更多內容,請下載PPT文件觀看。http://www.52solution.com/industrial-dl/7383