本人在戴爾工作期間，曾經遇到過這樣一個奇怪的現(xiàn)象：某種型號的臺式電腦在升級Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU后，在EMC實驗室做認證測試時發(fā)生ESD測試死機現(xiàn)象，但老款的Prescott CPU測試時卻沒有發(fā)現(xiàn)任何問題。但是，當我在戴爾內部實驗室對此款機型測試時，無論用哪種CPU,而且無論如何測試，ESD都不會有問題。但當這臺電腦送到EMC實驗室重新做ESD實驗時，前面的死機現(xiàn)象又會重新出現(xiàn),而且死機也是跟CPU有關。

 

我們首先發(fā)現(xiàn)EMC實驗室的ESD Gun的型號為EM Test公司的ESD P30，而我們實驗室的型號為EM Test Dito。在EMC實驗室里更換Dito ESD Gun后，同一臺電腦也沒有發(fā)現(xiàn)任何問題。

 

由此看來，ESD的結果除了跟CPU有關外，應該還跟兩只都已校準通過的ESD Gun 有關。因為這個案例的出現(xiàn)，戴爾專門修改ESD測試流程，并指定EM TEST Dito ESD Gun為戴爾ESD測試標準用Gun. 后面我還會專門撰寫一篇有關ESD Gun的分析文章。

 

讓我們再來看ESD跟CPU的關系。我們分析Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU是采用最新的65nm，而老款的Prescott CPU是95nm工藝。新款的CPU頻率更高，速度更快，但對干擾信號也更敏感。由于ESD信號的頻譜很寬，頻譜高頻部分高達GHZ以上。如果CPU工作頻率恰好與ESD干擾頻率重合的話，ESD肯定會干擾到CPU的正常工作。

 

由于我們無法要求Intel去修改CPU設計及工藝流程，Intel Cedar Mill和 Presler CPU也必須通過測試才能拿到認證上市，唯一的辦法還是修改設計，在PCB排版或者結構設計上想辦法。

 

由于此次只是升級CPU,臺式機的結構上也很難做什么改變，最終只能在PCB排版上想辦法。經過近一個月的艱苦努力，我們終于發(fā)現(xiàn)PCB排版上的問題，并最終通過版圖升級將此ESD問題徹底解決。此解決方案最終也被納入戴爾EMC設計流程控制文件。