從分布式到現(xiàn)代汽車(chē)區(qū)域E/E架構(gòu)的發(fā)展

車(chē)輛基礎(chǔ)設(shè)施中的功率半導(dǎo)體

工程師和設(shè)計(jì)人員已經(jīng)借鑒電子行業(yè)的傳統(tǒng)方法應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)：提高半導(dǎo)體集成度并使用復(fù)雜的多層襯底以縮小元件間距，從而減少PCB和設(shè)備的尺寸。

然而，額外電路的加入也推升了每個(gè)ECU的典型功率需求。由于空間有限，電源電路必須更小，而處理的功率卻更大，這就提高了功率密度，并要求增加散熱，以防止過(guò)熱和ECU早期故障。

在其他行業(yè)，設(shè)計(jì)人員迅速采用先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，利用同步整流和零電壓開(kāi)關(guān)等技術(shù)提高效率并減少散熱。然而，在汽車(chē)領(lǐng)域，成本、可靠性、耐用性等因素占據(jù)主導(dǎo)地位，設(shè)計(jì)人員往往傾向于采用更保守、更成熟的方案，如異步降壓、升壓和SEPIC轉(zhuǎn)換器。因此，雖然功率密度的壓力促使元件供應(yīng)商開(kāi)發(fā)出尺寸更小的封裝，但元件的散熱量必須保持不變。 

晶體管和整流二極管需要新型半導(dǎo)體封裝，既節(jié)省空間，又具有極高的熱效率。在許多代產(chǎn)品中，設(shè)計(jì)人員一直依賴(lài)于SOT23和SMx（SMA、SMB、SMC）等現(xiàn)有的封裝方式，但隨著需求的快速迭代，目前急需散熱能力更強(qiáng)的新型封裝。

底層創(chuàng)新：新一代封裝如何實(shí)現(xiàn)高效散熱

但是，新一代封裝的對(duì)手是什么？SOT23是各行各業(yè)最常用的晶體管和二極管表面貼裝封裝之一，這種引線式封裝將裸片連接到引線框架上，通常直接連接到源極，而焊線則連接到柵極和漏極引線上。而顧名思義，DFN（分立扁平無(wú)引線）結(jié)構(gòu)不含引線，其底部采用雙排接線端子，間距很近，可以縮短焊線， 

從而降低封裝電感、無(wú)裸片封裝電阻(DFPR)和熱阻，提高電氣性能。在現(xiàn)有的SOT23中，內(nèi)部產(chǎn)生的熱量必須通過(guò)裸片粘接層到達(dá)引線框架，并沿著源引線到達(dá)襯底，相比之下，更先進(jìn)的DFN可將熱量從芯片直接向下傳導(dǎo)至封裝底部的源極焊盤(pán)，更短的路徑可確保更高效的散熱。

SOT23和DFN封裝的內(nèi)部視圖和散熱路徑

功率二極管在開(kāi)關(guān)轉(zhuǎn)換過(guò)程中會(huì)通過(guò)大量電流，因此功率電路的設(shè)計(jì)人員希望改善其散熱性能。SMx封裝多年來(lái)一直是設(shè)計(jì)人員的首選，現(xiàn)在正逐漸讓位于銅夾片(CFP)等新型封裝。與類(lèi)似額定值的SMx相比，CFP封裝可節(jié)省38-75%的PCB面積，同時(shí)具有同等或更優(yōu)的功率處理能力。以W/cm2為單位，散熱能力大幅提升。

CFP封裝性能的提高主要?dú)w功于我們的銅夾片技術(shù)，該技術(shù)可替代傳統(tǒng)的焊線技術(shù)。20多年前，我們首次推出無(wú)損封裝LFPAK并將這一技術(shù)推向市場(chǎng)，這一重大創(chuàng)新令經(jīng)驗(yàn)豐富的電路設(shè)計(jì)人員難以置信，他們驚訝于這一小型封裝所具備的強(qiáng)大的功率處理能力，而這一技術(shù)的關(guān)鍵在于可增強(qiáng)芯片頂部和底部散熱效果的銅夾片。與普通的焊線連接相比，頂部連接的表面積更大，從芯片到PCB的散熱路徑更短，而夾片的大橫截面面積可確保熱量有效傳導(dǎo)至封裝底部和襯底。

銅夾片封裝(CFP)內(nèi)視圖

小體積，大改進(jìn)：CFP和DFN更具性價(jià)比

目前，汽車(chē)應(yīng)用領(lǐng)域普遍要求節(jié)省空間、高熱效率的封裝，包括LED照明系統(tǒng)、牽引逆變器、電池管理系統(tǒng)(BMS)和大功率車(chē)載充電器(OBC)。DFN將成為小信號(hào)二極管和晶體管的首選方案，未來(lái)，CFP也將成為功率二極管的最佳封裝方式。這種轉(zhuǎn)變正在發(fā)生，我們已經(jīng)開(kāi)始投資提高生產(chǎn)能力。

我們迫切需要新的封裝類(lèi)型?，F(xiàn)代汽車(chē)的計(jì)算能力不斷提高，也需要引腳數(shù)較多的MCU，因此多層PCB是正確布線的先決條件。這些PCB的成本較高，因此需要使用具有相同電氣性能的較小尺寸封裝。即使小型封裝解決方案可能會(huì)提高零件成本，但系統(tǒng)成本的降低將證明采用CFP和DFN封裝是明智之選。

不過(guò)，在許多情況下，小型封裝本身就能減少零件成本。生產(chǎn)線已證明此類(lèi)封裝更具成本效益，因?yàn)榉庋b成本與封裝尺寸成反比。我們看到，CFP封裝在生產(chǎn)成本方面優(yōu)于SMx、DPAK、TOx等傳統(tǒng)封裝方式，我們預(yù)測(cè)DFN封裝也是如此。

現(xiàn)代汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用不斷增長(zhǎng)的需求推動(dòng)零部件市場(chǎng)的發(fā)展，并對(duì)價(jià)格和供應(yīng)產(chǎn)生了影響。需求將超過(guò)SMA、SMB、SMC等“傳統(tǒng)”封裝的供應(yīng)和可用性，這將迫使設(shè)計(jì)人員采用性能更優(yōu)的替代方案，以適應(yīng)未來(lái)產(chǎn)品的需求。

總結(jié)

如今，電子產(chǎn)品市場(chǎng)呼喚更小、更強(qiáng)大、更可靠的汽車(chē)ECU，好在最新的高效封裝技術(shù)使這一切成為可能，大大減少了功率晶體管和功率二極管的尺寸，同時(shí)促進(jìn)了散熱。
Nexperia將繼續(xù)大力投資擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，特別是汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)FP和DFN封裝產(chǎn)品的需求。通過(guò)將多種版本的器件推向市場(chǎng)，我們強(qiáng)調(diào)了擴(kuò)大產(chǎn)能、加快向體積更小和優(yōu)化熱性能封裝過(guò)渡的承諾。