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關(guān)于微控制器平臺遷移的工程師指南

發(fā)布時(shí)間:2023-02-09 來源:作者:貿(mào)澤電子Mark Patrick 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】雖然某些元器件比其他產(chǎn)品更容易找到替代方案,但半導(dǎo)體和集成電路等部件往往更加復(fù)雜,它們在設(shè)計(jì)中根深蒂固,影響很大。本文將討論工程師在開始一個(gè)產(chǎn)品重新設(shè)計(jì)項(xiàng)目之前應(yīng)該考慮的關(guān)鍵因素。


新冠肺炎疫情導(dǎo)致整個(gè)電子供應(yīng)鏈長期中斷。暫且不論造成短缺的導(dǎo)火索是否在新冠肺炎之前已經(jīng)出現(xiàn),現(xiàn)實(shí)是我們現(xiàn)正經(jīng)歷漫長的交付周期和嚴(yán)重的時(shí)間推遲,這已經(jīng)影響到從無源元件到無線模塊等所有一切。即便是準(zhǔn)備最充分的工程和供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)也無法充分應(yīng)對行業(yè)目前面臨的深度和廣度短缺。


雖然某些元器件比其他產(chǎn)品更容易找到替代方案,但半導(dǎo)體和集成電路等部件往往更加復(fù)雜,它們在設(shè)計(jì)中根深蒂固,影響很大。本文將討論工程師在開始一個(gè)產(chǎn)品重新設(shè)計(jì)項(xiàng)目之前應(yīng)該考慮的關(guān)鍵因素。


前所未有的元器件短缺


兩年前,當(dāng)新冠肺炎爆發(fā)時(shí),全球范圍內(nèi)經(jīng)常出現(xiàn)封控等事件,全球經(jīng)濟(jì)迅速進(jìn)入未知領(lǐng)域,許多公司也面臨著更加不確定的未來,制造業(yè)下調(diào)了產(chǎn)量,取消了遠(yuǎn)期元器件訂單,沒有人能夠預(yù)測即將發(fā)生的過山車似的行業(yè)態(tài)勢。但消費(fèi)者并沒有無源地變?yōu)椤半[士”,而是開始在網(wǎng)上消費(fèi),許多在線零售商面臨的訂單量呈對數(shù)級增長。隨著辦公室員工轉(zhuǎn)移到家中工作,以及教育機(jī)構(gòu)進(jìn)行在線教學(xué),對基本消費(fèi)技術(shù)的需求突然激增。隨著車輛污染的大幅下降,人們在當(dāng)?shù)鼐植凯h(huán)境中花費(fèi)的時(shí)間也越來越多,許多消費(fèi)者希望未來的交通方式更加環(huán)保和可持續(xù)。隨著封控的放松,市場對電動(dòng)汽車的需求迅速增長,進(jìn)一步加劇了汽車電子供應(yīng)鏈的壓力。


2021年,從無源元件到集成電路和顯示器,電子行業(yè)面臨嚴(yán)重的元器件短缺。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Gartner的報(bào)告,到2021第四季度,元器件市場正在改善。元器件制造人員正在復(fù)工,生產(chǎn)量也在增加。盡管市場需求仍超過產(chǎn)出,Gartner預(yù)測情況將繼續(xù)改善(參見圖1)。


關(guān)于微控制器平臺遷移的工程師指南

圖1:半導(dǎo)體庫存預(yù)測。(來源Gartner 2022)


終端產(chǎn)品制造商在元器件供應(yīng)鏈中仍然存在相當(dāng)大的風(fēng)險(xiǎn)和脆弱性,這使得許多團(tuán)隊(duì)重新評估現(xiàn)有的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。


確定合作途徑的風(fēng)險(xiǎn)和重要性


供應(yīng)鏈中斷問題并非新冠肺炎時(shí)期所獨(dú)有,洪水、地震等影響重要地區(qū)制造業(yè)的自然災(zāi)害時(shí)有發(fā)生,因此電子供應(yīng)鏈專業(yè)人員需要精心應(yīng)對。大多數(shù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)都采用較高比例的無源元件,其次是一些IC和模塊,如微控制器、電源管理器件(PMIC)、傳感器和無線收發(fā)器等。無源元件一般是以通用商品購買,除非它們需要具有獨(dú)特的參數(shù)值或特性。理想情況下,第二供貨源替代方案應(yīng)該被確定為可制造設(shè)計(jì)(DFM)戰(zhàn)略的一部分。即便如此,某些特定類型的電容器,例如多層陶瓷電容器(MLCC),也會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)“劃撥供貨”。


毫無疑問,電子行業(yè)在解決部件短缺問題時(shí),工程和供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)之間的合作至關(guān)重要。不斷審查第二供貨源或第三供貨源需要仔細(xì)分析元器件參數(shù)值、物理尺寸、形狀因素和正式認(rèn)證。


DFM策略還應(yīng)確定那些不容易尋找第二供貨源的元器件。對于像微控制器這樣的專業(yè)IC,想找到合適的替代品要復(fù)雜得多。這些器件和許多其他IC都深深植根于設(shè)計(jì)之中,因此尋找替代微控制器可能需要對產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行根本性的更改。要做到這一點(diǎn),工程團(tuán)隊(duì)需要仔細(xì)審核產(chǎn)品的架構(gòu),并分析所需采取的行動(dòng)是否能夠與同一家微控制器供應(yīng)商保持一致,并選擇更容易獲得的部件,還是要更換供應(yīng)商。這些決定影響巨大,需要采取知情透明的做法。該過程的另一個(gè)方面是與元器件供應(yīng)商及其授權(quán)分銷商保持經(jīng)常聯(lián)系,以了解供應(yīng)商是否已經(jīng)努力在您的供貨時(shí)間范圍內(nèi)增加產(chǎn)量,或許即將有適量庫存。盡管元器件最初可能會(huì)通過分配來供應(yīng),但短缺可能是暫時(shí)的。


審核設(shè)計(jì)


在本文這一部分,我們將重點(diǎn)討論微控制器。在審查帶來的可能變化時(shí),微控制器或許是最多應(yīng)與考慮的。它還代表著其他IC和模塊,如無線和專業(yè)模擬IC等。在審核過程中,供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)還必須分析工程團(tuán)隊(duì)可能考慮的替代品供貨是否現(xiàn)實(shí)。


在遷移微控制器平臺時(shí)需要考慮的因素包括:


代碼可移植性:代碼是否可以輕松移植到其他設(shè)備?它是用可移植的高級語言(如C)編寫,還是用較低級別或更依賴硬件的語言編寫?代碼是否采用了供應(yīng)商專用硬件抽象規(guī)范與外圍端口通信?任何嵌入式開發(fā)從本質(zhì)上都會(huì)涉及到通過MCU端口和通道與現(xiàn)實(shí)世界進(jìn)行大量交互,因此這些挑戰(zhàn)始終存在。具有全局端口分配和聲明的良好架構(gòu)代碼能夠大大減少對主要代碼更改的需要。


程序庫、設(shè)備驅(qū)動(dòng)器及其它固件:供應(yīng)商提供的設(shè)備驅(qū)動(dòng)器和程序庫有助于加快所有MCU應(yīng)用的開發(fā)。例如,使用庫函數(shù)來控制MEMS加速計(jì),能夠幫助開發(fā)人員專注于所需應(yīng)用,而不是復(fù)雜的傳感器內(nèi)部操作。然而,它可能不適合于所有語言,或者它可能利用主機(jī)MCU上的功能進(jìn)行操作。


跨平臺RTOS/操作系統(tǒng):更復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)可以使用實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)來調(diào)度任務(wù)并優(yōu)先考慮與時(shí)間相關(guān)的活動(dòng)。您當(dāng)前的設(shè)計(jì)是否使用RTOS?它還支持哪些其它微控制器平臺,以及它對MCU所要求的硬件參數(shù)是什么?


微控制器平臺決策:大致分為三類。


MCU架構(gòu):您正在使用的當(dāng)前設(shè)備架構(gòu)是什么?8位,32位?指令集架構(gòu)也是重要信息,Arm、8051、AVR、還是RISC-V?也許您當(dāng)前的供應(yīng)商已經(jīng)提供了具有相同內(nèi)部架構(gòu)的類似設(shè)備,并且可以廣泛獲取。若采用不同的封裝尺寸,這其中將涉及電路板布局問題,或?qū)?dǎo)致大量返工和不可回收的工程成本。一個(gè)非常理想的場景是找到一個(gè)引腳和軟件兼容的產(chǎn)品來替代當(dāng)前MCU;然而,這種可能性非常小。


MCU功能:現(xiàn)代微控制器具有大量外圍和基本功能,其中包括模數(shù)轉(zhuǎn)換器、計(jì)時(shí)器、計(jì)數(shù)器和脈寬調(diào)制器等。然后是安全單元、加密加速器和浮點(diǎn)單元等。連接選項(xiàng)多種多樣,從簡單的GPIO到更復(fù)雜的基于協(xié)議的通信,如USB、CAN和以太網(wǎng)等。您當(dāng)前的設(shè)計(jì)利用了哪些功能?此外,潛在器件的引腳排列將極大地影響電路板布局,需要成本昂貴的完整電路板重新設(shè)計(jì)。


改換微控制器還需要檢查新IC的功耗曲線。替代微控制器的睡眠模式和方法通常會(huì)帶來一些并發(fā)問題,因此這也需要仔細(xì)審核。電池壽命是許多便攜式和手持設(shè)備的一個(gè)重要考慮因素,因此這方面的問題需要進(jìn)行詳細(xì)分析。


工具鏈支持:嵌入式開發(fā)人員通常依賴于集成開發(fā)環(huán)境(IDE)來編程和調(diào)試微控制器。貴公司使用哪一種?流行的商業(yè)IDE涉及軟件許可證,可能需要針對不同MCU系列做相應(yīng)更改。此外,許多工程團(tuán)隊(duì)在其產(chǎn)品組合中利用平臺方法開發(fā)和支持廣泛的最終產(chǎn)品。MCU和IDE的改變對正在進(jìn)行的產(chǎn)品開發(fā)和后期設(shè)計(jì)支持活動(dòng)具有深遠(yuǎn)影響。


微控制器遷移更多注意事項(xiàng)


除了微控制器做出的決定,工程師在開始項(xiàng)目遷移之前必須考慮幾個(gè)相關(guān)因素。下面討論的是一些主要事項(xiàng),但工程團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)該檢查產(chǎn)品設(shè)計(jì)的所有方面。


PCB返工和重新設(shè)計(jì):這個(gè)問題之前已經(jīng)強(qiáng)調(diào),其影響不應(yīng)被忽視。根據(jù)產(chǎn)品的具體特性,更換復(fù)雜元器件所需的電路板重新設(shè)計(jì)將會(huì)導(dǎo)致大量工程工作量和成本。對于產(chǎn)品的長期支持,它增加了一個(gè)產(chǎn)品變體的復(fù)雜性。但這可能會(huì)提供機(jī)會(huì)來更新產(chǎn)品的規(guī)格參數(shù),并納入那些已經(jīng)被認(rèn)為可行的新功能。


遵從法規(guī)和安全認(rèn)證:產(chǎn)品合規(guī)性包括無線類型認(rèn)證、國家和地區(qū)產(chǎn)品安全、以及功能和電氣安全等。即便是元器件和操作軟件的微小變化,也可能導(dǎo)致產(chǎn)品合規(guī)性失效,需要再進(jìn)行長時(shí)間的產(chǎn)品測試,并需要聘請授權(quán)的產(chǎn)品測試機(jī)構(gòu)。在開始任何遷移項(xiàng)目之前,產(chǎn)品工程團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)為公司管理層準(zhǔn)備一份詳細(xì)的關(guān)于產(chǎn)品變更、相關(guān)成本和可能時(shí)間表的詳盡分析。


云端和無線連接:許多產(chǎn)品設(shè)計(jì)可能需要依賴無線以實(shí)現(xiàn)與基于云端系統(tǒng)或智能手機(jī)app的連接。所建議的硬件更改是否會(huì)影響產(chǎn)品的連接性和功能集?這些操作可能涉及更改軟件庫或無線模塊驅(qū)動(dòng)器,并且需要足夠的時(shí)間來完成測試。


與第三方生態(tài)系統(tǒng)的接口:除了潛在的連接更改外,您的產(chǎn)品可能還會(huì)與公司控制范圍之外的其他系統(tǒng)進(jìn)行交互。物聯(lián)網(wǎng)/工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT/IIoT)或家庭自動(dòng)化等應(yīng)用尤其如此。比較謹(jǐn)慎的做法是調(diào)查這些可能的變化是否需要對第三方應(yīng)用進(jìn)行重新認(rèn)證。


仔細(xì)分析是微控制器平臺遷移的關(guān)鍵


在一段時(shí)間內(nèi),元器件短缺將繼續(xù)是電子行業(yè)面臨的一個(gè)挑戰(zhàn),因此產(chǎn)品制造商正在不斷審查這些對其生產(chǎn)計(jì)劃的影響。


在本文中,我們著重介紹了終端產(chǎn)品制造商在可能決定需要遷移到另一個(gè)微控制器平臺時(shí)所面臨的一些挑戰(zhàn)和需要重點(diǎn)考慮的問題。


工程團(tuán)隊(duì)需要不斷與供應(yīng)鏈同事保持密切合作,并充分利用元器件分銷商和供應(yīng)商提供的工具、預(yù)測和建議。


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