【導讀】如果是D-MOS的情況,電場強度在P/N層接口處最強。當電場強度超過硅的極限時,會發(fā)生擊穿現(xiàn)象,這就是電壓極限。另一方面,如果是SJ-MOS的情況,電場強度在N層中是均勻的。
如果是D-MOS的情況,電場強度在P/N層接口處最強。當電場強度超過硅的極限時,會發(fā)生擊穿現(xiàn)象,這就是電壓極限。另一方面,如果是SJ-MOS的情況,電場強度在N層中是均勻的。
(1)SJ-MOS在N層具有柱狀P層(P柱層)。P層和N層交替排列。(參見圖3-9(b))
(2)通過施加VDS,耗盡層在N層中擴展,但其在SJ-MOS中的擴展方式與在一般D-MOS中不同。(關于電場強度,參見圖3-9(a)/(b)。電場強度將表示耗盡層的狀態(tài)。
(3)如果是D-MOS的情況,電場強度在P/N層接口處最強。當電場強度超過硅的極限時,會發(fā)生擊穿現(xiàn)象,這就是電壓極限。另一方面,如果是SJ-MOS的情況,電場強度在N層中是均勻的。
(4)所以,SJ-MOS可采用具有較低電阻的N層設計,以實現(xiàn)低導通電阻產品。
采用與DMOS相同尺寸的芯片,SJ-MOS可以實現(xiàn)更低的導通電阻。
圖3-9(a)D-MOS(π-MOS)的結構和電場
圖3-9(b)SJ-MOS(DTMOS)的結構和電場
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