目前有許多技術(shù)可以促進(jìn)這種轉(zhuǎn)型，使工作環(huán)境變得更安全，網(wǎng)絡(luò)安全性和覆蓋率更高，提高能源利用率，這些是新工廠概念的熱點趨勢，將其變?yōu)楝F(xiàn)實需要巨大的投入，其中包括舊設(shè)備智能升級改造工程（例如，使用新的變頻解決方案改造舊電機(jī)，最大限度地提高能效）。

 

在工業(yè)現(xiàn)代化改造方面，IO-Link技術(shù)在所有的基于傳感器的工廠級應(yīng)用中占有顯著的地位，該技術(shù)的優(yōu)勢是能夠讓普通工業(yè)傳感器（即生產(chǎn)線中的接近傳感器或壓力傳感器）實現(xiàn)智能化，熱插拔連接，更換簡便，支持多跳網(wǎng)絡(luò)和預(yù)測性維護(hù)系統(tǒng)。

 

IO-Link聯(lián)盟的成員包括歐洲最大的傳感器和執(zhí)行器制造商以及可編程邏輯控制器（PLC）廠商，隨著來自世界各地的新公司加盟，聯(lián)盟的排名每月都在上升，并且該組織的所有新成員都看到了加盟這項計劃的好處。

 

作為聯(lián)盟的創(chuàng)辦者??之一，意法半導(dǎo)體提供IO-Link主站收發(fā)器L6360和設(shè)備收發(fā)器L6362A（在IO-Link術(shù)語中稱為IO設(shè)備）。

 

圖1 –典型的工業(yè)網(wǎng)絡(luò)

 

IO-Link是什么?

 

IO-Link是首個連接工業(yè)網(wǎng)絡(luò)底層傳感器及執(zhí)行器的標(biāo)準(zhǔn)化通信協(xié)議，遵從IEC 61131-9國際標(biāo)準(zhǔn)，可編程控制器和相關(guān)外圍設(shè)備是該標(biāo)準(zhǔn)的基本內(nèi)容。該技術(shù)本身的概念是，傳感器或執(zhí)行器與主控制器（即PLC）交換通信數(shù)據(jù)（診斷和配置信息），同時確保向下兼容工業(yè)IO模塊。

 

IO-Link位于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)體系架構(gòu)的底層：PLC控制器(或工業(yè)網(wǎng)關(guān))與位于網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)高層的工業(yè)現(xiàn)場總線相連，可以遠(yuǎn)程傳輸工業(yè)網(wǎng)絡(luò)高層的數(shù)據(jù)信息。

 

IO-Link通信協(xié)議是什么？

 

IO-Link是能夠驅(qū)動工廠自動化環(huán)境中的數(shù)字傳感器及執(zhí)行器（標(biāo)準(zhǔn)IO設(shè)備）的點對點（半雙工）數(shù)字通信協(xié)議。協(xié)議具有簡單易用和即插即用的特點，以防故障傳感器更換或向下兼容問題。因此，這是一個簡單的串行通信協(xié)議，只需3根線，無需專用連接器及電纜：IO-Link使用傳統(tǒng)的M5、M8或M12規(guī)格的標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)連接器，可以連接最常見的任何工業(yè)傳感器。從安裝工作量和成本角度看，IO-Link技術(shù)對工業(yè)網(wǎng)絡(luò)升級的影響很小。實際上，甚至可以繼續(xù)使用以前的布線基礎(chǔ)設(shè)施安裝IO-Link設(shè)備。

 

關(guān)于協(xié)議棧：按照最新的標(biāo)準(zhǔn)定義，IO-Link主站和設(shè)備收發(fā)器必須支持三種通信速度(COM1: 4.8 kbit/s、COM2: 38.4 kbit/s、COM3: 230.4 kbit/s)，并且主站收發(fā)器具有模擬和數(shù)字（8位、12位或16位）兩種通信模式。在COM3通信模式下，主站與設(shè)備之間傳送一個典型的數(shù)據(jù)幀是2個字節(jié)，周期是400μs。

 

為什么可以即插即用？

 

即插即用的實現(xiàn)方式是將所有參數(shù)都存儲在主站，這樣，在更換傳感器時，即使是熱插拔，傳感器（在更好的情況下，是智能傳感器，即設(shè)備）也會接收到設(shè)備配置所需的全部信息。主站存儲的文件通常為.xml格式，包含有關(guān)傳感器的所有信息（即型號、制造商、功能等），這個文件被稱為IODD（IO-Link設(shè)備描述符）。一個傳感器或執(zhí)行器對應(yīng)一個IODD。

 

ST的IO-Link 芯片和解決方案

 

意法半導(dǎo)體的L6360和L6362A兩款芯片可實現(xiàn)IO-Link主站和設(shè)備解決方案，產(chǎn)品特性包括應(yīng)用范圍廣，寬輸入電壓，高輸出電流，低耗散功率，高可靠性。

 

圖2 –主站芯片與設(shè)備芯片之間的典型連接

 

L6360是一個兼容PHY2（3線）的單片IO-Link主站端口，支持COM1、COM2和COM3三種模式，還支持標(biāo)準(zhǔn)IO（SIO）設(shè)備。L6360的靈活性極高，輸出級C/Q0輸出引腳可配置為（高邊、低邊或推挽）。L6360通過標(biāo)準(zhǔn)I2C接口與微控制器（運(yùn)行協(xié)議棧的微控制器）通信，然后將通過USART（IN C/Q0引腳）接收的主微控制器數(shù)據(jù)發(fā)送到PHY2（C/Q0引腳），或者將從物理層接收到的數(shù)據(jù)發(fā)送到USART（OUT C/QI引腳）。

 

框圖和關(guān)鍵功能如下圖所示。

 

圖3 – L6360主站芯片框圖

 

L6360的主要功能特性

 

● 電源電壓18 V-32.5 V

● 可配置輸出級：高端、低端或推挽式（<2Ω）

● 高邊驅(qū)動器L +引腳保護(hù)電流高達(dá)500 mA

● 支持COM1、COM2和COM3模式

● IEC61131-2 type 1附加輸入

● 通過限流和設(shè)置截止電流實現(xiàn)短路和過流輸出保護(hù)

● 3.3 V / 5 V、50 mA線性穩(wěn)壓器

● 5 mA IO-Link數(shù)字輸入

● 通過I2C接口快速模式控制、配置和診斷芯片

● 用于診斷功能的雙LED序列發(fā)生器和驅(qū)動器

● 5 V和3.3 V兼容I / O引腳

● 過壓保護(hù)（> 36 V）

● 過熱保護(hù)

● 靜電防護(hù)

● 小型VFQFPN 26L（3.5 x 5 x 1 mm）封裝

 

L6362A是符合PHY2（3線連接）標(biāo)準(zhǔn)的IO-Link設(shè)備收發(fā)器芯片，支持COM1、COM2和COM3模式。這款芯片還支持標(biāo)準(zhǔn)IO (SIO)模式。輸出級提供三種可選配置（??高邊、低邊、推挽），能夠驅(qū)動任何類型的負(fù)載（電阻、電容或電感），凡是24V工業(yè)傳感器都可以連接到L6362A。

 

VCC, GND, OUTH, OUTL和I/Q引腳之間的反極性保護(hù)是這款芯片的重要功能，是工業(yè)傳感器管理應(yīng)用的基本要求。

 

下面列出了其它重要功能以及設(shè)備芯片的框圖。

 

圖4 – L6362A設(shè)備芯片框圖

 

L6362A的主要功能特性

 

● 功率級能效極高

（1） RDSON =0.8Ω/1Ω（低邊/高邊）

（2）輸出電流高達(dá)300 mA

（3）模式：高邊、低邊、推挽

（4）驅(qū)動達(dá)500mJ /30μF的感性/容性/電阻負(fù)載

● 5 V或3.3 V可選10 mA線性穩(wěn)壓器

● 支持COM1、COM2和COM3模式

● 支持喚醒檢測

● 全面保護(hù)，包括反極性、過壓/欠壓、過載、過熱…

● 高EMC抗擾性（突發(fā)、浪涌，ESD等）

● -40 至 +125 °C工作溫度

● 小型DFN 3 x 3 mm封裝

 

ST為設(shè)計人員提供大量的開發(fā)工具，下面從芯片評估板開始介紹。

 

首先是STEVAL-IFP016V2主站芯片評估板，這塊板子以 L6360主站芯片為核心，可以通過外部連接器連接主微控制器。

 

STEVAL-IFP016V2處理微控制器信號，提供24 V輸出，能夠演示L6360的所有功能。

 

板上的GND區(qū)域旨在最大程度地降低噪聲并確保良好的熱性能。

 

圖5 –具有L6360全部特性的STEVAL-IFP016V2

 

第二塊板子是STEVAL-IFP017V3，這是一款以L6362A設(shè)備芯片為核心的評估板，用于測試L6362A的全部功能，例如，快速退磁和反極性保護(hù)等豐富的電氣保功能。使用STEVAL-IFP017V3設(shè)計項目，無需外部組件即可滿足IEC 61000-4-4（突發(fā)），IEC 61000-4-2（ESD）和EN60947-5-2 / IEC 61000-4-5（浪涌）的要求。

 

圖6 –具有L6362A全部特性的STEVAL-IFP017V3

 

所有這些開發(fā)板都是為充分利用這兩款芯片的功能而開發(fā)設(shè)計。設(shè)計人員通常需要開發(fā)支持，甚至在應(yīng)用級也需要支持。因此，意法半導(dǎo)體開發(fā)了基于L6360的4端口IO-Link主站板STEVAL-IDP004V1和和基于L6362A的傳感器設(shè)備評估套件STEVAL-IDP003V1。

 

STEVAL-IDP004V1板載四顆不同的L6360芯片，支持多種通信模式：IO-Link、SIO、RS-485、USB和CAN，中央處理器是STM32F205 Cortex M3微控制器，還配備一個普通的RS232 PC接口，用于測試板子的通信功能。

 

圖7 –帶有四個連接端口的STEVAL-IDP004V1

 

如圖7所示，STEVAL-IDP004V1安裝了四個M12連接器，可以同時連接四個不同的傳感器。在我們應(yīng)用方案中，用STEVAL-IDP003V1板上的L6362A芯片代表傳感器。

 

STEVAL-IDP003V1套件可以安裝在最小的常規(guī)工業(yè)傳感器內(nèi)（僅8 x 70 mm大小）。在套件的參考設(shè)計板上，可以安裝多達(dá)四個不同的傳感器子板（接近檢測、振動檢測、加速度計和溫度傳感器），板上還搭載一個運(yùn)行設(shè)備端協(xié)議棧的專用低功耗微控制器STM32L071。

 

STEVAL-IDP003V1的抗擾性設(shè)計保證應(yīng)用通過EMC和ESD應(yīng)力測試。

 

圖8 – STEVAL-IDP003V1及其四塊傳感器子板

 

最后，按照STM32 ODE計劃，下一個開發(fā)工具將是IO-Link擴(kuò)展板，又稱X-Nucleo開發(fā)板，用于簡化IO-Link應(yīng)用的原型設(shè)計。有了這些新電路板，IO-Link協(xié)議棧將運(yùn)行在主STM32微控制器上，建立一個全功能的IO-Link點對點通信通道。

 

 

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