【導讀】PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個優(yōu)勢，那就是能夠實現(xiàn)更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或倒裝芯片技術實現(xiàn)。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。
封裝描述
PBGA是一種封裝形式，其主要區(qū)別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個優(yōu)勢，那就是能夠實現(xiàn)更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或倒裝芯片技術實現(xiàn)。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。
圖1. PBGA器件示意圖
PBGA器件返修
將PBGA器件裝配到PCB上之后，若發(fā)現(xiàn)缺陷，應當返修以移除不良器件，并換上工作正常的器件。移除器件之前，應加熱不良器件直至焊接接頭液化，以便于從電路板上移除不良器件。
常規(guī)返修程序如下：
1. 準備板子。
2. 移除器件。
3. 清潔PCB焊盤。
4. 涂敷焊膏。
5. 器件對齊和貼片。
6. 固定器件。
7. 檢查。
移除器件和分層
移除器件時，可能會在PBGA和/或PCB上產(chǎn)生機械應力。應小心移除不良器件，避免損傷PCB、鄰近器件及不良器件本身，尤其是若用戶打算對不良器件進行故障分析時。
PBGA器件上若有過大應力，例如將器件加熱到額定峰值溫度以上或過度暴露于高溫下，可能導致封裝分層或外部物理損壞（參見圖2和圖3）。對于要做進一步分析的器件，移除不當所引起的分層會加大找出真正故障機制的難度。因此，為了進行有效的故障分析，妥善移除不良器件是十分必要的。
圖2. 過度加熱引起PBGA器件的基板和塑封材料之間分層（通過掃描聲學顯微鏡觀測）
圖3. 過度加熱導致PBGA上出現(xiàn)裂紋的低放大率圖像（側視圖）
準備板子
強烈建議在返修開始前對PCB組件進行干烘，以消除殘留水分。若不消除，在回流期間，殘留水分可能會因為“爆米花效應”而損傷器件。在125°C下烘烤PCB組件至少4小時，只要這些條件不超過PCB上其他器件的額定限值。如果這些條件超過其他器件的額定限值，則應使用聯(lián)合行業(yè)標準IPC/JEDEC J-STD-033中說明的備選烘烤條件。
移除器件
可使用不同的工具來移除器件。為了移除器件，可能要加熱器件，直至焊料回流，然后在焊料仍處于液態(tài)時通過機械手段移除器件。可編程熱空氣返修系統(tǒng)可提供受控溫度和時間設置。
返修時應遵循器件裝配所用的溫度曲線。返修溫度不得超過濕度靈敏度等級 (MSL) 標簽上規(guī)定的峰值溫度。加熱時間可以縮短（例如針對液化區(qū)），只要實現(xiàn)了焊料完全回流即可。焊料回流區(qū)處于峰值溫度的時間應小于60秒。拾取工具的真空壓力應小于0.5 kg/cm2，以防器件在達到完全回流之前頂出，并且避免焊盤浮離。請勿再使用從PCB上移除的器件。
控制返修溫度以免損壞PBGA器件和PCB。應當考慮由于熱質量不同，相比基于引線框的封裝，例如標準外形集成電路 (SOIC) 和引線框芯片級封裝 (LFCSP)，PBGA的加熱速度可能更快。注意，用耐熱帶蓋住器件周圍的區(qū)域可提供進一步的保護。此外，建議加熱PCB下方以降低PCB上下兩面的溫差，使板彎曲最小。
定義返修工具設置時，應標定溫度曲線。首次返修特定器件時，這種標定尤其重要。還需要利用不同的主體尺寸、焊料成分或不同的PCB材料、配置、尺寸和厚度對PBGA器件進行標定，因為它們可能有不同的熱質量值。標定必須包括對溫度、時間和設備工具的其他設置進行監(jiān)控（參見圖4）。應將熱電偶裝配到板組件的不同部分，如PBGA器件上部和PCB上部（參見圖5）。分析時間和溫度曲線數(shù)據(jù)，從評估中獲得器件移除的有效參數(shù)。
圖4. 器件移除評估的簡化流程圖
圖5. 器件移除標定設置示意圖
清潔PCB焊盤
移除PBGA器件之后，PCB上的焊盤會有過多的焊料，必須在安裝替換PBGA器件之前予以清理。焊盤清理可分為兩步：
去錫。利用吸錫線和刀片型烙鐵去除焊盤上過多的焊料（參見圖6）。所選刀片的寬度應與器件占用的最大寬度相匹配。刀片溫度必須足夠低，以避免損壞電路板?？蓪⒑竸┩吭诤副P上，然后用吸錫線和烙鐵去除過多焊料。
圖6. PCB焊盤去錫
清潔。在返修區(qū)域上用清洗劑清潔，并用無絨布擦干凈。
使用的清洗劑取決于原始總成所用的焊膏類型。
涂敷焊膏
在將替換PBGA器件安裝到電路板上之前應涂敷焊膏，目的是取代最初裝配電路板時涂敷的焊膏，從而保證PBGA焊接接頭的可靠性。給每個焊球涂敷的焊膏量必須一致，以免在電路板上安裝PBGA時發(fā)生不共面問題。
可利用模板來將焊膏涂敷到PCB焊盤上。模板對齊精度是使回流焊錫處理保持均勻的關鍵。使用與電路板裝配相同的PBGA孔徑幾何圖形和模板厚度。使用梯形孔徑（參見圖7）以確保焊膏均勻釋放并減少污點。
圖7. 模板孔徑幾何圖形（A比B長）
某些情況下，利用模板將焊膏均勻精確地涂敷在PCB焊盤上可能不可行，尤其是對于器件密度高或幾何空間緊張的電路板。這種情況下，應考慮將焊膏涂敷在器件底部的焊球上。為此，可利用模板將焊膏涂敷在焊球上端，或將焊膏分配給所有焊球（參見圖8和圖9）。可利用專門設計的夾具和/或返修設備來達到這一目的。
圖8. 焊膏模板將焊膏印制到焊球上
圖9. 將焊膏分配到焊球上
器件對齊和貼片
將器件精準貼放到電路板上是很重要的。帶分光束光學系統(tǒng)的貼片設備有助于PBGA和電路板的對齊。此類成像系統(tǒng)涉及到將PBGA焊球鏡像疊放在PCB焊盤鏡像上（參見圖10）。貼片機必須具有支持用戶沿x軸和y軸進行微調（包括旋轉）的能力。
圖10. 利用分光束光學系統(tǒng)對齊PCB和器件
貼片精度取決于所用的設備或工藝。雖然PBGA封裝在回流焊過程中往往會自動對齊，但應確保貼片偏差小于PCB焊盤寬度的50%。若對齊誤差過大，焊料橋接可能引起電氣短路。
固定器件
因所有回流參數(shù)均經(jīng)過優(yōu)化，故應使用原始裝配過程中制定的熱曲線。
檢查
回流之后，檢查裝配好的PBGA有無缺陷，如未對齊或受損等。利用X射線檢查有無問題，如焊料橋接和錫珠等。如有必要，執(zhí)行電氣驗證測試以驗證器件功能正常。
