【導(dǎo)讀】如果您接觸過(guò)編程器，那么不會(huì)對(duì)適配器感到陌生。但是，如何選擇一個(gè)合適的適配器呢？適配器型號(hào)繁多，即使是BGA153的適配器，也有幾個(gè)不同的型號(hào)。也許您會(huì)問(wèn)該怎么辦？那下面讓我們探討一下如何選擇適配器。
當(dāng)前，eMMC芯片以其速度快、接口簡(jiǎn)單、標(biāo)準(zhǔn)化和無(wú)需壞塊管理等特點(diǎn)，廣泛運(yùn)用于手機(jī)、平板電腦、智能電視、機(jī)頂盒等電子產(chǎn)品當(dāng)中。HIS iSuppli公司預(yù)測(cè)2015年eMMC出貨將達(dá)到7.791億只。在這天大使用量的背后，eMMC燒錄也是一個(gè)需要考慮的問(wèn)題，讓燒錄穩(wěn)定，首先要讓硬件連接穩(wěn)定可靠，怎樣選擇eMMC適配器是首先要考慮的。
圖1
1.什么是適配器
適配器其實(shí)就是一個(gè)接口轉(zhuǎn)換器，將有不同封裝的芯片適配到同一臺(tái)燒錄器上。在燒錄器中，適配器將燒錄器的接口轉(zhuǎn)接成適合芯片的接口。BGA153的適配器是用于燒寫(xiě)153個(gè)球FBGA封裝的eMMC芯片，所以其作用是將燒錄器接口轉(zhuǎn)換成FBGA封裝的接口,如圖2所示夾球式適配器。
圖2 適配器
2.適配器的種類(lèi)
也許您只會(huì)關(guān)心其能燒什么封裝的芯片，而不想了解適配座的類(lèi)型。但是，不同的類(lèi)型在不同的場(chǎng)合發(fā)揮著不同的效果。針對(duì)適配座與芯片的接觸方式，BGA封裝的適配器可以分成夾球和頂針兩大類(lèi)。
夾球式的適配座，是針對(duì)于球形陣列引腳芯片的，如圖3所示的BGA153芯片，其矩形白色的引腳都是焊球引腳，相當(dāng)于一個(gè)個(gè)球附在芯片上。夾球式的適配座結(jié)構(gòu)如圖4所示，兩片金屬片是夾片，黑色的圓圈是焊球管腳，其與頂針式不同，其在水平方向上伸縮的兩塊夾片，能夠很好地夾住焊球管腳。
圖3 BGA153的eMMC芯片
圖4 夾球式接觸
頂針式的適配座如圖5所示，黃色部分是頂針，黑色部分分別是焊球管腳IC和焊盤(pán)式管腳IC，不管是焊球還是焊盤(pán)式IC，其帶有彈簧能上下活動(dòng)的頂針都能良好接觸。
圖5 頂針式接觸
3.適配座的比較
夾球和頂針式的適配座，各有優(yōu)缺點(diǎn)，應(yīng)用在不同場(chǎng)合，如表1所示。
4.不同的芯片封裝
即使是153BGA封裝的芯片，其封裝大小也不盡相同，主要體現(xiàn)在芯片的面積上。大多數(shù)eMMC芯片封裝長(zhǎng)寬為11.5MM*13MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。小封裝的長(zhǎng)寬為10MM*11MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。其中，有一個(gè)封裝尺寸比較少見(jiàn)的，封裝長(zhǎng)寬為11.5MM*13.5MM,高度一般為0.8MM-1.0MM。另外，還有一種大尺寸封裝，長(zhǎng)寬為14MM*18MM,高度一般為0.8MM-1.4MM。
對(duì)于不同封裝的芯片，其配對(duì)的適配座將不一樣。
5.適配器的選擇
基于適配座的類(lèi)型和芯片的封裝，可以很好地選擇合適的適配器。對(duì)于適配座的類(lèi)型，需要根據(jù)運(yùn)用的場(chǎng)合和實(shí)際的需要來(lái)決定。基于頂針式的適配器，其可與焊球或焊盤(pán)式芯片接觸，而壽命短特點(diǎn)，可用于作母片分析與拆卸重復(fù)燒寫(xiě)；夾球式適配器，其只能與球形引腳芯片接觸，但基于壽命長(zhǎng)，可用于工廠大批量燒寫(xiě)。
針對(duì)不同封裝的芯片，將有不同的適配器型號(hào)與之對(duì)應(yīng)，如表2所示。
