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一步到位:如何用Cadence軟件完成PCB封裝?

發(fā)布時(shí)間:2014-04-22 責(zé)任編輯:xiongjianhua

【導(dǎo)讀】在PCB設(shè)計(jì)中,Cadence軟件一大難點(diǎn)就是Pcb封裝的繪制,封裝是完成電路設(shè)計(jì)的重要步驟,對(duì)于初學(xué)者很容易在此處耗光整個(gè)軟件學(xué)習(xí)的積極性,但Cadence的強(qiáng)大不能因?yàn)橐稽c(diǎn)困難而 就此放棄,所以需要尋找一種一步到位的PCB封裝制作方式。下面就讓我們一起來(lái)學(xué)習(xí)一下PCB封裝是怎么一步到位的?

Cadence軟件一大難點(diǎn)就是Pcb封裝的繪制,很多次接觸此軟件都止步于此,一個(gè)完整的封裝不僅需要理解很多概念而且需要多個(gè)模塊共 同完成,盡管這個(gè)過(guò)程透著專業(yè)與規(guī)范,但是對(duì)于初學(xué)者很容易在此處耗光整個(gè)軟件學(xué)習(xí)的積極性。相比較Altium Designer就比較人性化,不僅有大量自帶封裝,而且繪制相對(duì)簡(jiǎn)單,這也是很多人選擇AD的一個(gè)重要原因。

Mentor Graphics IPC-7351 LP Wizard(LP Wizard)一款基于IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)的封裝制作軟件。

IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)為電子制作、PCB設(shè)計(jì)、PCB印刷,PCB板生產(chǎn)、PCB設(shè)計(jì)封裝標(biāo)準(zhǔn),覆蓋所有類型的無(wú)源及有源器件件的焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì),包括電阻器、電容器、MELFS、TSSOPS、QFPS、球形陣列封裝、方形扁平無(wú)引腳封裝、小外形無(wú)引線封裝等。

所以LP Wizard是當(dāng)之無(wú)愧的解決Cadence封裝制作難題的首選。


封裝制作步驟(以STC90C51RC為例):

1、選擇Calculate->SMD Calculator


2、選擇QFP類型


[page]
3、按芯片手冊(cè)數(shù)據(jù)填寫(xiě)尺寸信息,點(diǎn)擊OK



4、點(diǎn)擊Calculator Settings(豎排字),選User將Solder Mask X及Y改為0.1(一般阻焊層比焊盤(pán)大0.1mm)



5、點(diǎn)擊Wizard,CAD Tool 選擇Allegro,設(shè)定封裝存放路徑


6、Create,封裝自動(dòng)完成。


LP Wizard自動(dòng)打開(kāi)Cadence軟件,使用Cadence自身軟件繪制封裝,所以封裝絕對(duì)可用。當(dāng)然,使用此軟件制作封裝僅為了更快的進(jìn)行下一步 Cadence軟件學(xué)習(xí),降低軟件學(xué)習(xí)中止的概率,為了更好的理解封裝細(xì)節(jié),在軟件學(xué)習(xí)后期仍然有必要對(duì)封裝制作做進(jìn)一步學(xué)習(xí)。

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