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星科金朋積極導(dǎo)入銅制程 成果漸顯現(xiàn)

發(fā)布時(shí)間:2010-12-20 來源:Digitimes

導(dǎo)線的機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 星科金朋積極推廣銅導(dǎo)線制程進(jìn)度
  • 銅導(dǎo)線的良率和可靠性并不輸金線
  • 銅導(dǎo)線技術(shù)漸趨成熟及其運(yùn)用封裝類型范圍擴(kuò)大
銅導(dǎo)線的市場數(shù)據(jù):
  • 星科金朋的銅導(dǎo)線出貨超過 1億顆
  • 銅線封裝ASP與金價(jià)的價(jià)差將會拉大到25%

新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進(jìn)度,繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計(jì)出貨量達(dá)到1億顆的里程碑后,15日再度表示,該公司銅導(dǎo)線制程已通過Intersil認(rèn)證,應(yīng)用于高階類比和混合訊號IC,現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)中。星科金朋的銅制程在自1年前進(jìn)入量產(chǎn)后,現(xiàn)今逐漸展現(xiàn)成果,顯現(xiàn)該公司在銅線制程的企圖心不容小覷。

星科金朋15日宣布,其銅導(dǎo)線制程已通過Intersil認(rèn)證,并已進(jìn)入量產(chǎn),主攻高階的混合訊號IC和類比IC。星科金朋表示,該公司建立1000等級的無塵室來確保銅導(dǎo)線的良率和可靠性,在封裝和測試的過程中,銅導(dǎo)線的良率和可靠性并不輸金線。

由于銅導(dǎo)線具有較佳的電氣和導(dǎo)熱性,使其能夠取代金線;與同直徑的金線比較,銅導(dǎo)線具有較強(qiáng)的力學(xué)性能及較高的電流。以上皆有助于提高銅導(dǎo)線的產(chǎn)量。

星科金朋執(zhí)行副總裁兼營運(yùn)長Wan ChoONg Hoe指出,銅導(dǎo)線技術(shù)已有明確的效能表現(xiàn)及成本效益,客戶的需求正在穩(wěn)步升溫,尤其是客戶感受到銅導(dǎo)線技術(shù)漸趨成熟以及其運(yùn)用的封裝類型范圍擴(kuò)大。星科金朋的銅導(dǎo)線已出貨超過 1億顆,包括引腳及載板封裝類型,未來將持續(xù)擴(kuò)及如晶粒堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)。

Intersil全球營運(yùn)技術(shù)資深副總經(jīng)理Sagar Pushpala表示,高效能的類比和混合信號市場競爭非常激烈,需要不斷創(chuàng)新、強(qiáng)化產(chǎn)品和增加服務(wù)。采用銅導(dǎo)線可以提供Intersil提高效能和制造能力的優(yōu)勢。

封測廠、IC設(shè)計(jì)及IDM廠導(dǎo)入銅導(dǎo)線的情況益趨明顯,從應(yīng)用面分析,因銅線的特性,現(xiàn)在多應(yīng)用在低階、低腳數(shù)的產(chǎn)品,并以傳統(tǒng)導(dǎo)線架封裝制程為主,包括QFN、QFP、SO等。至于高階市場因封裝腳數(shù)較多,線距、線徑都更加細(xì)小化,所以需要延展性極佳的金線,因此高階市場仍會以金線為主流。

此外,若從銅線的平均單價(jià)來看,現(xiàn)階段業(yè)者因受限于生產(chǎn)良率、打線速度等問題,銅線單價(jià)每顆0.1美元,與金線0.12美元的價(jià)差逾15%,但隨著業(yè)者的經(jīng)濟(jì)規(guī)模放大、良率提升及打線速度加快,預(yù)料2011年銅線封裝ASP有機(jī)會壓低到0.09美元,與金價(jià)的價(jià)差將會拉大到25%,進(jìn)而刺激市場需求。
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