中心議題：

• 電源連接器創(chuàng)新的推動(dòng)力和趨勢(shì)

解決方案：

• 針對(duì)更高電源密度和信號(hào)密度應(yīng)用，電源連接器廠商需重點(diǎn)考慮電流密度、剖面高度、寬度以及氣流
• 沖壓成型技術(shù)使得獲取高電源密度成為可能從而滿足高電流應(yīng)用的需要
• 摻入高傳導(dǎo)性銅合金、優(yōu)化電源觸點(diǎn)設(shè)計(jì)及通風(fēng)外殼提升設(shè)備性能，使其符合并超過(guò)高電流應(yīng)用的要求
• 對(duì)于需要使用單個(gè)獨(dú)立式電源連接器的場(chǎng)合，模塊化將用于滿足高速即插即用要求的各類(lèi)連接器

對(duì)電信、數(shù)據(jù)、工業(yè)、儀器和醫(yī)療設(shè)備性能日益增長(zhǎng)的需求正推動(dòng)著連接器設(shè)計(jì)朝更小空間、更多電源信號(hào)的方向發(fā)展。線性電流密度的最大化意味著功率更大，連接器的占位空間更小，功能先進(jìn)。這些特點(diǎn)是上述細(xì)分市場(chǎng)系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)的快速變化和不斷增長(zhǎng)的需求所帶來(lái)的結(jié)果。

更小更便攜的終端產(chǎn)品
設(shè)備的外形在不斷地按照既定的規(guī)則變得越來(lái)越簡(jiǎn)約，終端產(chǎn)品則變得更加小巧。部件生產(chǎn)商需要設(shè)計(jì)出更加緊湊小巧的封裝。然而，由于處理器、存儲(chǔ)器以及其他集成電路的數(shù)量在系統(tǒng)內(nèi)不斷增長(zhǎng)，產(chǎn)生了更多的熱量，使得熱管理在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中變得非常重要。對(duì)于電源連接器生產(chǎn)商來(lái)說(shuō)，這些因素帶來(lái)了許多獨(dú)一無(wú)二的挑戰(zhàn)。今天，我們的目標(biāo)是在滿足不斷增長(zhǎng)的電源要求的同時(shí)提供更加小巧的封裝。具有更小高度和寬度的部件不但可以為放置其他附加部件提供更多空間，還可以帶來(lái)更佳的氣流。例如，用密集刀片式服務(wù)器替代數(shù)據(jù)中心內(nèi)機(jī)架式服務(wù)器，顯示了產(chǎn)品朝著更小尺寸發(fā)展的行業(yè)趨勢(shì)。運(yùn)行這些更加緊湊的系統(tǒng)需要更高的電源密度和信號(hào)密度。電源連接器生廠商需要重點(diǎn)考慮電流密度、剖面高度和寬度以及氣流，因?yàn)楫?dāng)處理器變得更加高效且消耗更少電源時(shí)，單個(gè)系統(tǒng)內(nèi)處理器數(shù)量的增加會(huì)導(dǎo)致在用電量方面產(chǎn)生一個(gè)凈增額。此外，更高的機(jī)架密度和更高瓦數(shù)的電能供應(yīng)要求具有更高電源密度的連接器解決方案。



高電流應(yīng)用
連接器生廠商在標(biāo)準(zhǔn)、高效、低成本的沖壓成型電源觸點(diǎn)基座上安裝具有高電源密度的電源連接器。沖壓成型技術(shù)使得獲取高電源密度成為可能。在高電流應(yīng)用中，這種高效低成本的技術(shù)可以替代昂貴的螺絲機(jī)床觸點(diǎn)。而高傳導(dǎo)性銅合金的摻入、優(yōu)化的電源觸點(diǎn)設(shè)計(jì)以及通風(fēng)外殼提升了設(shè)備性能，使其符合并超過(guò)目前高電流應(yīng)用的要求。

例如，一家連接器供應(yīng)商設(shè)計(jì)出一種新型電源連接器系統(tǒng)，這種系統(tǒng)包含現(xiàn)有SSI連接器的一些特點(diǎn)。SSI連接器是用于AC/DC電源接口和配電系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)連接器。然而，一項(xiàng)新型的、經(jīng)強(qiáng)化的電源觸點(diǎn)設(shè)計(jì)使得單個(gè)電源觸點(diǎn)在30℃、零氣流量的條件下可獲得82A/℃觸點(diǎn)的強(qiáng)度，同時(shí)略微減小電源觸點(diǎn)中心線的間距。對(duì)于高瓦數(shù)的電源、服務(wù)器、存儲(chǔ)裝置、通信設(shè)備以及熱插撥冗余N+1配電系統(tǒng)來(lái)說(shuō)，它是一種理想的連接器。此外，單個(gè)連接器上的配電電源觸點(diǎn)和電源控制信號(hào)觸點(diǎn)為系統(tǒng)設(shè)計(jì)者提供極大的靈活性。模塊式工具方法便于高度自定義配置，以滿足不同電源應(yīng)用的需要。

背板到卡應(yīng)用是向更高電源密度發(fā)展的另一個(gè)趨勢(shì)（例如，中板到刀片或控制卡接口）。在高速應(yīng)用中，將功率輸出性能與信號(hào)連接器進(jìn)行組合是非常有益的。在底板和正交中板應(yīng)用版本中，使用無(wú)掩護(hù)技術(shù)（用于增強(qiáng)信號(hào)密度）的信號(hào)/ 電源連接器是運(yùn)用該項(xiàng)技術(shù)的一種產(chǎn)品。在單個(gè)外殼內(nèi)，這種高速度/高功率組合連接器可使信號(hào)和電源“嵌件成型引線框裝配”（IMLA）在同一個(gè)連接器內(nèi)混合，提供靈活的管腳排列，使其在三維空間上獲得最大信號(hào)密度和電源密度。此方案滿足了系統(tǒng)設(shè)計(jì)者針對(duì)單個(gè)可配置產(chǎn)品有關(guān)熱量、力學(xué)和高速方面的要求，無(wú)須使用新工具或較長(zhǎng)研制周期。

即插即用性能
在某些背板到卡應(yīng)用中，劇增的電源需求導(dǎo)致在高速信號(hào)連接器毗鄰的地方使用單個(gè)獨(dú)立式電源連接器。對(duì)于這些應(yīng)用，模塊化將用于高速即插用、緊湊劃算的電源塊接器、信號(hào)連接器、電源連接器以及其他類(lèi)型的連接器。連接器生產(chǎn)商設(shè)計(jì)出疊加式部件——電源連接器，將其疊加在其他背板到卡連接器的旁邊，支持端對(duì)端疊加式解決方案。這些產(chǎn)品為高速模塊和電源模塊沿著板卡邊緣以相互毗鄰的形式疊加提供了靈活性。