-
郵票式SoM模塊,加快工業(yè)以太網應用
現代工廠中,在設備上添加工業(yè)以太網功能已經成為已成為制造業(yè)搶抓機遇、塑造優(yōu)勢的“必選項”。然而為實現工業(yè)以太網功能而修改設備的全部設計,這在時間和成本方面都造成了巨大的開發(fā)負擔。為應對這一挑戰(zhàn),瑞薩推出了千兆工業(yè)以太網SoM解決方案,該方案使用瑞薩的電源管理IC、光電耦合器、EEPROM和...
2022-12-23
SoM模塊 工業(yè)以太網
-
如何為設計匹配最合適的氣壓傳感器?這份“3483”選型法則請收好
意法半導體的氣壓傳感器已經越來越多地被用于智能手機,平板電腦和可穿戴技術中,并為精準的高度位置監(jiān)測以及預測性維護等新工業(yè)應用打開大門。那該如何根據設計需求選擇合適的氣壓傳感器?關注哪些具體參數?選品上需要考慮哪些技術細節(jié)?2022年最新的氣壓傳感器組合有哪些?氣壓傳感器又有什么新...
2022-12-22
氣壓傳感器 選型 ST
-
ADI發(fā)布全新精密中等帶寬信號鏈平臺,可連接多種類傳感器
Analog Devices, Inc. (ADI)宣布推出全新的精密中等帶寬信號鏈平臺,可改善工業(yè)和儀器儀表應用中DC至約500kHz信號帶寬的系統性能。該新平臺提供一系列具有可定制解決方案選項的完整信號鏈,并配備一套精選的開發(fā)工具,例如LTspice?仿真,有助于簡化設計過程。這些可靠的信號鏈專為精確測量時間和頻...
2022-12-21
ADI 信號鏈平臺 傳感器
-
巔峰對決:三大頂流半導體廠商高端工藝逐鹿,你更看好誰?
集成電路的成功和普及在很大程度上取決于IC制造商是否有能力繼續(xù)以相對低的功耗提供更高的性能。隨著主流CMOS工藝達到理論、實踐和經濟極限,降低IC成本不可避免地與不斷增長的技術和晶圓廠制造規(guī)程緊密相連。
2022-12-21
CMOS工藝 英特爾 臺積電
-
Transphorm按功率段發(fā)布氮化鎵功率管可靠性評估數據
加州戈利塔—2012年12月15 日--高可靠性、高性能氮化鎵(GaN)電源轉換產品的先鋒企業(yè)和全球供貨商Transphorm, Inc. (Nasdaq: TGAN)今日發(fā)布了針對其氮化鎵功率管的最新可靠性評估數據。評估可靠性使用的失效率(FIT)是分析客戶現場應用中失效的器件數。迄今為止,基于超過850億小時的現場應用數據,...
2022-12-20
Transphorm 功率管 可靠性評估
-
寄生電感的優(yōu)化
上期我們介紹了寄生電感對Buck電路中開關管的影響,本期,我們聊一下如何優(yōu)化寄生電感對電路的影響。
2022-12-19
寄生電感 開關電源 優(yōu)化
-
噪聲的模式與行為,區(qū)別Earth與Ground的重要性
引發(fā)電子設備故障的噪聲和信號一樣,都是電能。電氣通信就是與這種難纏噪聲抗爭的歷史。不過,通過與噪聲問題的正面交鋒,如今的信息通信技術得以確立,我們的生活也由此豐富多彩了起來。在人與家電、汽車、醫(yī)療等優(yōu)質服務密切相連的未來社會,噪聲對策技術將愈發(fā)地重要。
2022-12-19
噪聲 EMC
-
碳化硅器件驅動設計之寄生導通問題探討
富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專業(yè)的技術服務,為客戶打造個性化的解決方案,并縮短產品設計周期。在第三代半導體的實際應用領域,富昌電子結合自身的技術積累和項目經驗,落筆于SiC相關設計的系列文章。希望以此給到大家一定的設計參考,并期待與您進一步的交流。
2022-12-16
碳化硅 驅動設計 寄生導通
-
瑞薩電子將與Fixstars聯合開發(fā)工具套件用于優(yōu)化R-Car SoC AD/ADAS AI軟件
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子宣布,將與專注于多核CPU/GPU/FPGA加速技術的全球卓越供應商Fixstars(Fixstars Corporation)聯合開發(fā)用以優(yōu)化并快速模擬專為瑞薩R-Car片上系統(SoC)所設計的自動駕駛(AD)系統及高級駕駛輔助系統(ADAS)的軟件工具。借助這些工具,在軟件開發(fā)的初始階段便可...
2022-12-15
瑞薩電子 Fixstars 開發(fā)工具套件 AI軟件
- 挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設計的環(huán)境溫度與結溫攻防戰(zhàn)
- 聚焦成渝雙城經濟圈:西部電博會測試測量專區(qū)引領產業(yè)升級
- 專為STM32WL33而生:意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
- 隔離式精密信號鏈定義、原理與應用全景解析
- 隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化:從器件選型到系統級策略
- GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題?五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
- 模擬芯片原理、應用場景及行業(yè)現狀全面解析
- 高功率鍍膜新突破!瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
- 安森美SiC Cascode技術:共源共柵結構深度解析
- 晶振如何起振:深入解析石英晶體的壓電效應
- 精度?帶寬?抗噪!三大維度解鎖電壓放大器場景適配密碼
- 低排放革命!貿澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術突破
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall