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意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件，保護STM32邊緣AI設(shè)備連接AWS IoT Core的安全
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)日前在STM32Cube開發(fā)工具包內(nèi)新增一款軟件，以簡化高性能物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備與AWS云的連接。
2023-10-11
意法半導(dǎo)體 安全軟件 STM32 邊緣AI設(shè)備
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Microchip FPGA采用量身定制的PolarFire FPGA和SoC解決方案協(xié)議棧
為智能邊緣設(shè)計系統(tǒng)正面臨前所未有的困難。市場窗口在縮小，新設(shè)計的成本和風險在上升，溫度限制和可靠性成為雙重優(yōu)先事項，而對全生命周期安全性的需求也在不斷增長。要滿足這些同時出現(xiàn)的需求，需要即時掌握特殊技術(shù)和垂直市場的專業(yè)知識。沒有時間從頭開始。Microchip Technology Inc.（美國微芯...
2023-10-11
Microchip FPGA PolarFire FPGA SoC
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科大訊飛劉慶峰：華為GPU能力可對標英偉達 A100
8 月 27 日消息，在 8 月 25-27 日舉行的 2023 亞布力中國企業(yè)家論壇第十九屆夏季高峰會期間，科大訊飛創(chuàng)始人、董事長劉慶峰出席論壇，談到了有關(guān)自家大模型進展的一些內(nèi)容。
2023-10-11
科大訊飛 華為 A100
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多家品牌廠商齊聚一堂，為102屆中國電子展打CALL
電子信息制造業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，規(guī)?？偭看蟆a(chǎn)業(yè)鏈條長、涉及領(lǐng)域廣，是穩(wěn)定工業(yè)經(jīng)濟增長、維護國家政治經(jīng)濟安全的重要領(lǐng)域。黨的十八大以來，我國電子信息制造業(yè)規(guī)模效益穩(wěn)步增長，創(chuàng)新能力持續(xù)增強，企業(yè)實力不斷提升，行業(yè)應(yīng)用持續(xù)深入，對工業(yè)經(jīng)濟發(fā)展起到重要支撐作用。
2023-10-10
102屆中國電子展 電子元器件 集成電路 智能制造 汽車電子
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DigiKey: 助力具有創(chuàng)新能力的元器件供應(yīng)商走向全球
今年成立50周年的DigiKey是全球領(lǐng)先的電子元器件授權(quán)代理商和自動化產(chǎn)品前沿商業(yè)分銷的領(lǐng)航者。過去五年，全球電子元器件供應(yīng)鏈經(jīng)歷了前所未有的失衡，從前幾年的元器件大缺貨和供不應(yīng)求，到今年的高庫存和供過于求，授權(quán)代理商備受挑戰(zhàn)。然而，DigiKey卻一直逆風飛揚，公司業(yè)務(wù)和營收持續(xù)增長，去...
2023-10-10
授權(quán)代理商 元器件供應(yīng)商 數(shù)字分銷 行業(yè)領(lǐng)袖
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如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝
為了滿足應(yīng)用的散熱要求，設(shè)計人員需要比較不同半導(dǎo)體封裝類型的熱特性。在本博客中， Nexperia（安世半導(dǎo)體）討論了其焊線封裝和夾片粘合封裝的散熱通道，以便設(shè)計人員選擇更合適的封裝。
2023-10-10
散熱 半導(dǎo)體 封裝
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具有可切換端接和遠程喚醒功能的隔離信號和電源CAN FD
具有靈活數(shù)據(jù)速率的控制器局域網(wǎng)(CAN FD)支持更高帶寬通信，從而滿足工業(yè)自動化、HVAC、農(nóng)業(yè)和醫(yī)療健康領(lǐng)域的多節(jié)點網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用需求。圖1所示的電路通過與現(xiàn)有串行外設(shè)接口(SPI)總線連接，能夠在Arduino Uno型平臺上實現(xiàn)高達8 Mbps的CAN FD總線連接數(shù)據(jù)速率。
2023-10-10
遠程喚醒 隔離信號 CAN FD
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3D ToF相機于物流倉儲自動化的應(yīng)用優(yōu)勢
3D ToF智能相機能藉助飛時測距（Time of Flight；ToF）技術(shù)，在物流倉儲現(xiàn)場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料，確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢，加速物流倉儲行業(yè)自動化。
2023-10-09
3D ToF相機 物流倉儲自動化
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半導(dǎo)體功率器件的無鉛回流焊
半導(dǎo)體器件與 PCB 的焊接歷來使用錫/鉛焊料，但根據(jù)環(huán)境法規(guī)的要求，越來越多地使用無鉛焊料來消除鉛。大多數(shù)適合這些應(yīng)用的無鉛焊料是具有較高熔點的錫/銀合金，相應(yīng)地具有較高的焊料回流溫度。
2023-10-09
半導(dǎo)體 功率器件 無鉛回流焊
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