-
如何應(yīng)對多頻手機中的天線問題？
本文主要針對多頻手機中的天線設(shè)計問題討論手機天線開關(guān)，分析了多頻手機對開關(guān)性能和技術(shù)的需要，闡明射頻開關(guān)必須能夠切換最多9條大功率射頻信號通道，并且要具有低插損、高隔離和線性度。
2008-11-02
天線設(shè)計 多頻手機 SP6T開關(guān)
-
超寬帶通信中的天線技術(shù)
本文主要探討了超寬帶短距離無線通信中的天線設(shè)計問題，分析了超寬帶天線的設(shè)計要求和性能，并對現(xiàn)有的幾種常用的超寬帶天線和新型天線作簡單的介紹。
2008-11-02
超寬帶無線通信 天線
-
Amphenol公司推出緊密型印刷電路板(PCB)電源連接器
AmphenolIndustrial現(xiàn)在推出了三款緊密、高安培數(shù)的連接器，適用于與印刷電路板的高強度電流、單點連接。新型的PowerBlok、RADSERT及PGY連接器采用了RADSOK技術(shù)，消除了螺紋連接的故障，同時增加了可靠性、靈活性及電路板設(shè)計的可用表面空間。
2008-11-01
Amphenol 印刷電路板 連接器
-
電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業(yè)分類，元器件行業(yè)共有52 家處于正常經(jīng)營狀態(tài)的上市公司。2008年前三季度，這52家電子元器件行業(yè)上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)總收入449.61億元，同比增長4.63%，實現(xiàn)利潤總額31.41億元，同比下降17.11%，實現(xiàn)凈利潤23.91億元，同比下降19.65%。2008年前三季度，元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
-
電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業(yè)分類，元器件行業(yè)共有52 家處于正常經(jīng)營狀態(tài)的上市公司。2008年前三季度，這52家電子元器件行業(yè)上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)總收入449.61億元，同比增長4.63%，實現(xiàn)利潤總額31.41億元，同比下降17.11%，實現(xiàn)凈利潤23.91億元，同比下降19.65%。2008年前三季度，元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
-
電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業(yè)分類，元器件行業(yè)共有52 家處于正常經(jīng)營狀態(tài)的上市公司。2008年前三季度，這52家電子元器件行業(yè)上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)總收入449.61億元，同比增長4.63%，實現(xiàn)利潤總額31.41億元，同比下降17.11%，實現(xiàn)凈利潤23.91億元，同比下降19.65%。2008年前三季度，元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
-
采用PCTF技術(shù)降低微波/射頻器件成本
本文主要介紹了一種經(jīng)濟的射頻器件封裝技術(shù)——通鍍厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技術(shù)，該技術(shù)為無引腳SMT元件、模塊設(shè)計者提供了一個經(jīng)濟的封裝方案，對于中小批量生產(chǎn)尤其適用。PCTF具有技術(shù)電學(xué)性能穩(wěn)定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優(yōu)點。
2008-11-01
封裝技術(shù) PCTF 微波/射頻器件
-
射頻電路PCB設(shè)計
射頻電路PCB設(shè)計的關(guān)鍵在于如何減少輻射能力以及如何提高抗干擾能力，合理的布局與布線是設(shè)計射頻電路PCB的保證。本文中所述方法有利于提高射頻電路PCB設(shè)計的可靠性，解決好電磁干擾問題，進而達到電磁兼容的目的。
2008-11-01
射頻電路 PCB 元器件的布局
-
RF混頻器及其在3G無線基站接收器中的應(yīng)用
本文主要介紹了LT5527型高線性度有源下變頻RF混頻器，首先詳細介紹了它的主要特性、引腳功能，接著介紹了LT5527的應(yīng)用電路設(shè)計，包括RF輸入端、LO輸入端、IF輸出端的設(shè)計。
2008-11-01
LT5527型高線性度有源下變頻RF混頻器 3G無線基站 接收器
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢篇
- 元器件江湖群英會！西部電博會暗藏國產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議，用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南：解鎖高頻與長壽命的核心優(yōu)勢
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容？
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞？從參數(shù)到實測的全面指南
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
- 隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級策略
- Arm 攜手微軟賦能開發(fā)者創(chuàng)新，共筑云計算和 PC 未來
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
