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為安全而生！利爾達推出新一代紫光展銳平臺UIS8811 NB－IoT安全模組
利爾達基于紫光展銳新一代NB芯片平臺UIS8811推出的NB－IoT模組，配備國密安全、OpenCPU、R16通信標準等功能，具有超低功耗、超高性能、超高安全性的特點。
2021-08-16
利爾達 紫光展銳 NB－IoT安全模組
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直流開關(guān)電源結(jié)溫的直接測量法
設計人員經(jīng)常需要測量直流開關(guān)電源的結(jié)溫。這在溫度試驗箱中非常難于實現(xiàn)，因為熱像儀不僅數(shù)據(jù)不準而且可能在高溫環(huán)境下?lián)p壞，而外部溫度傳感器又很難固定在小尺寸封裝上。本文演示了一種利用二極管電壓與溫度之間關(guān)系的直流電壓讀取方法，它使用電源正常指示 (PG) 引腳上的MOSFET 體二極管直接讀出...
2021-08-16
直流開關(guān)電源 結(jié)溫 測量法
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AIoT碎片應用和算力撬動新機遇，兆易創(chuàng)新多元化存儲布局背后邏輯揭秘
在人腦中，海馬體負責記憶相關(guān)的重要功能。類似的，在電子系統(tǒng)中，扮演“海馬體”角色的則是存儲器。作為半導體元器件中不可或缺的組成部分，存儲器與數(shù)據(jù)相伴而生，是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產(chǎn)品。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球存儲器收入增加135億美元，占2020年整個半導體市場收入增長的...
2021-08-13
AIoT碎片應用 算力 兆易創(chuàng)新
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數(shù)字PFC + LLC組合控制器助力快充適配器進入新時代
隨著移動設備的功率需求呈指數(shù)級增長，快充技術(shù)在過去幾年得到了迅猛發(fā)展。2020年末，手機市場領(lǐng)導者（如蘋果、小米和三星）開始不再提供手機包裝內(nèi)附送的適配器。這一變化引發(fā)了零件市場適配器的又一波需求熱潮，也印證了快充適配器市場的兩大趨勢。
2021-08-13
PFC + LLC 控制器 快充適配器
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【應用案例】模擬實驗在太空3D打印制造部件
目前，所有航天器都經(jīng)過研制、測試和組裝，然后由火箭運送到各自的任務地點。每個部件必須承受火箭發(fā)射的高負荷，而實際任務的載荷通常相對較低。由于系統(tǒng)重量和體積大以及火箭飛行所需的復雜測試程序，這些超大部件會導致高昂的太空運輸成本。為了降低這些成本，可以使用增材制造方法直接在軌道上...
2021-08-13
太空 3D打印 制造部件
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使用成像技術(shù)優(yōu)化食物分揀過程
近年來，食品安全和質(zhì)量控制問題越來越受到人們的重視。據(jù)估計，到 2025 年，世界人口將超過 80 億，其中發(fā)展中國家人口增長最快。為了滿足不斷增長的人口的需求，食品供應量將需要翻一番，這給食品行業(yè)帶來了巨大壓力，因為它將努力滿足對高品質(zhì)食品日益增長的需求。
2021-08-12
成像技術(shù) 食物分揀
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智能功率模塊IPM的結(jié)溫評估
本文詳細敘述了實際使用時對IPM模塊的各種結(jié)溫的計算和測試方法，從直接紅外測試法，內(nèi)埋熱敏測試，殼溫的測試方法，都進行詳細說明，以指導技術(shù)人員通過測量模塊自帶的Tntc的溫度估算或測試IPM變頻模塊的結(jié)溫，然后利用開發(fā)樣機測試結(jié)果對實際產(chǎn)品進行結(jié)溫估算標定，評估IPM模塊運行的可靠性。
2021-08-11
智能功率模塊 IPM
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解密RF信號鏈—第2部分：基本構(gòu)建模塊
分立式和集成式組件是構(gòu)成各個應用領(lǐng)域的RF信號鏈的基礎功能性構(gòu)建模塊。在本系列文章的 第一部分 ，我們討論了用于表征系統(tǒng)的主要特性和性能指標。然而，為了達到期望的性能，RF系統(tǒng)工程師還必須對各類RF器件有充分的了解，RF器件的選擇將決定最終應用中完整RF信號鏈的整體性能。
2021-08-11
RF信號鏈 構(gòu)建模塊
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貿(mào)澤發(fā)布最新一期的Methods技術(shù)電子雜志，對AI進行多方位探索
2021年8月10日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布發(fā)表最新一期的Methods技術(shù)與解決方案電子雜志。本期是第四期的第二冊，標題為《Understanding AI》，針對人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 的相關(guān)問題，發(fā)表了一系列觀點，并介紹了AI和ML對各行各業(yè)...
2021-08-10
貿(mào)澤 Methods技術(shù)電子雜志 AI
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