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數(shù)字PFC + LLC組合控制器助力快充適配器進(jìn)入新時代
隨著移動設(shè)備的功率需求呈指數(shù)級增長，快充技術(shù)在過去幾年得到了迅猛發(fā)展。2020年末，手機市場領(lǐng)導(dǎo)者（如蘋果、小米和三星）開始不再提供手機包裝內(nèi)附送的適配器。這一變化引發(fā)了零件市場適配器的又一波需求熱潮，也印證了快充適配器市場的兩大趨勢。
2021-08-13
PFC + LLC 控制器 快充適配器
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【應(yīng)用案例】模擬實驗在太空3D打印制造部件
目前，所有航天器都經(jīng)過研制、測試和組裝，然后由火箭運送到各自的任務(wù)地點。每個部件必須承受火箭發(fā)射的高負(fù)荷，而實際任務(wù)的載荷通常相對較低。由于系統(tǒng)重量和體積大以及火箭飛行所需的復(fù)雜測試程序，這些超大部件會導(dǎo)致高昂的太空運輸成本。為了降低這些成本，可以使用增材制造方法直接在軌道上...
2021-08-13
太空 3D打印 制造部件
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使用成像技術(shù)優(yōu)化食物分揀過程
近年來，食品安全和質(zhì)量控制問題越來越受到人們的重視。據(jù)估計，到 2025 年，世界人口將超過 80 億，其中發(fā)展中國家人口增長最快。為了滿足不斷增長的人口的需求，食品供應(yīng)量將需要翻一番，這給食品行業(yè)帶來了巨大壓力，因為它將努力滿足對高品質(zhì)食品日益增長的需求。
2021-08-12
成像技術(shù) 食物分揀
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智能功率模塊IPM的結(jié)溫評估
本文詳細(xì)敘述了實際使用時對IPM模塊的各種結(jié)溫的計算和測試方法，從直接紅外測試法，內(nèi)埋熱敏測試，殼溫的測試方法，都進(jìn)行詳細(xì)說明，以指導(dǎo)技術(shù)人員通過測量模塊自帶的Tntc的溫度估算或測試IPM變頻模塊的結(jié)溫，然后利用開發(fā)樣機測試結(jié)果對實際產(chǎn)品進(jìn)行結(jié)溫估算標(biāo)定，評估IPM模塊運行的可靠性。
2021-08-11
智能功率模塊 IPM
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解密RF信號鏈—第2部分：基本構(gòu)建模塊
分立式和集成式組件是構(gòu)成各個應(yīng)用領(lǐng)域的RF信號鏈的基礎(chǔ)功能性構(gòu)建模塊。在本系列文章的 第一部分 ，我們討論了用于表征系統(tǒng)的主要特性和性能指標(biāo)。然而，為了達(dá)到期望的性能，RF系統(tǒng)工程師還必須對各類RF器件有充分的了解，RF器件的選擇將決定最終應(yīng)用中完整RF信號鏈的整體性能。
2021-08-11
RF信號鏈 構(gòu)建模塊
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貿(mào)澤發(fā)布最新一期的Methods技術(shù)電子雜志，對AI進(jìn)行多方位探索
2021年8月10日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布發(fā)表最新一期的Methods技術(shù)與解決方案電子雜志。本期是第四期的第二冊，標(biāo)題為《Understanding AI》，針對人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí) (ML) 的相關(guān)問題，發(fā)表了一系列觀點，并介紹了AI和ML對各行各業(yè)...
2021-08-10
貿(mào)澤 Methods技術(shù)電子雜志 AI
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線性電源芯片燙手，問題出在哪里？
翻出本人早期設(shè)計失誤的一個電路，該電路是數(shù)字電路的電源，為圖方便對12V直接通過線性電源芯片降壓到5V：
2021-08-10
線性電源芯片 設(shè)計
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根據(jù) SCI 輸入信號自動校準(zhǔn)波特率
本文檔概述了一種基于 SCI/UART 輸入信號，可以自動校準(zhǔn)本設(shè)備SCI/UART波特率的方法，該方法適用與所有第三代C2000芯片，比如F2807x/37x，F(xiàn)28004x，F(xiàn)28002x等等。
2021-08-10
SCI輸入信號 自動校準(zhǔn) 波特率
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助力高速光模塊市場，提供高集成度，更小封裝電源的解決方案
近些年，高速光模塊市場迎來快速增長。5G基建建設(shè)的持續(xù)推進(jìn)和互聯(lián)網(wǎng)時代數(shù)據(jù)市場的需求爆發(fā)持續(xù)刺激著對50G/100G/200G/400G高速光模塊的需求。全球100G/200G/400G的光模塊在未來3到5年預(yù)計會以30%的CAGR持續(xù)增長。
2021-08-10
高速光模塊 電源 解決方案
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