-
利用寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)提高功率轉(zhuǎn)換效率
寬帶隙半導(dǎo)體是高效功率轉(zhuǎn)換的助力。有多種器件可供人們選用,包括混合了硅和SiC技術(shù)的SiC FET。本文探討了這種器件的特征,并將它與其他方法進(jìn)行了對比。
2021-09-01
寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù) 功率轉(zhuǎn)換效率
-
改進(jìn)JBS結(jié)構(gòu)以降低泄漏電流和提高浪涌電流能力
肖特基二極管(SBD)具有反向恢復(fù)時間(trr)短、正向電壓(VF)低等優(yōu)點,但也存在泄漏電流大等缺點。東芝的SiC SBD使用改進(jìn)的結(jié)構(gòu)克服了這個缺點。
2021-09-01
JBS結(jié)構(gòu) 泄漏電流 浪涌電流
-
安森美AR0234CS圖像傳感器獲人工智能產(chǎn)品創(chuàng)新獎
安森美(onsemi,納斯達(dá)克股票代號:ON)宣布其全局快門AR0234CS 230萬像素CMOS圖像傳感器在“2021年中國人工智能卓越創(chuàng)新獎”評選中獲選為“最具創(chuàng)新價值產(chǎn)品獎”。
2021-09-01
安森美 圖像傳感器 人工智能
-
使用增強模式NMOS晶體管的簡單差分放大器
本次實驗旨在研究使用增強模式NMOS晶體管的簡單差分放大器。2021年6月學(xué)子專區(qū)文章 中提出的關(guān)于硬件限制問題的說明對本次實驗也是有效的。通過提高信號電平,然后在波形發(fā)生器輸出和電路輸入之間放置衰減器和濾波器(參見圖1),可以改善信噪比。本次實驗需要如下材料:
2021-09-01
增強模式 NMOS晶體管 差分放大器
-
芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會,發(fā)布高速仿真EDA 2021版本
2021年8月19日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-31
芯和半導(dǎo)體 DesignCon2021 高速仿真EDA
-
Cree | Wolfspeed與ST擴(kuò)大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應(yīng)協(xié)議
2021年8月19日,美國北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 –– 全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)科銳Cree, Inc.(美國納斯達(dá)克上市代碼:CREE)與意法半導(dǎo)體STMicroelectronics(美國紐約證券交易所上市代碼:STM)宣布擴(kuò)大現(xiàn)有的多年長期碳化硅(SiC)晶圓供應(yīng)協(xié)議??其J旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術(shù)引領(lǐng)者。意法半導(dǎo)體是...
2021-08-31
Cree ST SiC晶圓
-
芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺
2021年8月**日,中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上,正式發(fā)布其基于微軟Azure的EDA云平臺。
2021-08-30
芯和半導(dǎo)體 Azure EDA云平臺
-
貿(mào)澤發(fā)布Empowering Innovation Together系列第四期,聚焦傳感器技術(shù)
2021年8月17日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天發(fā)布了其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together?(共求創(chuàng)新)計劃2021系列的第四期。本期通過《科技在你我之間》播客的新節(jié)目、博客文章和信息圖等內(nèi)容形式,介紹了多種傳感器類型和應(yīng)用。
2021-08-26
貿(mào)澤 傳感器技術(shù)
-
EeIE2021智博會邀請函
第七屆深圳國際智能裝備產(chǎn)業(yè)博覽會暨第十屆深圳國際電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會【以下簡稱EeIE2021】以“智能改變未來,產(chǎn)業(yè)促進(jìn)發(fā)展”為主題,定位于創(chuàng)新型、專業(yè)性和國際化,集中展示深圳智能裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成就,以打造全球智能裝備領(lǐng)域第一展會平臺為目標(biāo)。
2021-08-24
智博會 智能裝備
- 如何解決在開關(guān)模式電源中使用氮化鎵技術(shù)時面臨的挑戰(zhàn)?
- 不同拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中使用氮化鎵技術(shù)時面臨的挑戰(zhàn)有何差異?
- 多通道同步驅(qū)動技術(shù)中的死區(qū)時間納米級調(diào)控是如何具體實現(xiàn)的?
- 電壓放大器:定義、原理與技術(shù)應(yīng)用全景解析
- 減排新突破!意法半導(dǎo)體新加坡工廠冷卻系統(tǒng)升級,護(hù)航可持續(xù)發(fā)展
- 低排放革命!貿(mào)澤EIT系列聚焦可持續(xù)技術(shù)突破
- 高結(jié)溫IC設(shè)計避坑指南:5大核心挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略
- 普通鐵磁材料對3D打印磁環(huán)EMI抑制性能的影響與優(yōu)化路徑
- 3D打印微型磁環(huán)成本優(yōu)化:多維度降本策略解析
- 雙核異構(gòu)+TSN+NPU三連擊!意法新款STM32MP23x重塑工業(yè)邊緣計算格局
- 聚焦智能聽力健康智能化,安森美北京聽力學(xué)大會展示創(chuàng)新解決方案
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall