大聯(lián)大推出基于NXP技術(shù)的一套完整智能家居ZigBee開發(fā)系統(tǒng)解決方案
發(fā)布時間:2021-04-08 來源:大聯(lián)大 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】2021年4月7日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發(fā)系統(tǒng)方案(包含網(wǎng)關(guān)板、APP、云服務(wù))。
智能家居是以住宅為平臺,利用綜合布線技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)、安全防范技術(shù)、自動控制技術(shù)、音視頻技術(shù)構(gòu)成的家居生態(tài)圈。與普通家居相比,智能家居不僅有傳統(tǒng)的居住功能,還可以將家居生活相關(guān)的設(shè)施進行集成并通過智能控制系統(tǒng),為用戶提供全方位的智能交互功能。
圖示1-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網(wǎng)關(guān)方案的場景應(yīng)用圖
由大聯(lián)大世平推出的基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網(wǎng)關(guān)方案可用于智能家居設(shè)計,為用戶帶來安全、快捷的連接體驗。該方案具有遠程控制設(shè)備、遠程獲取設(shè)備狀態(tài)、本地場景、自由操控其他產(chǎn)品以及指示燈反饋的功能。在電路設(shè)計上,本方案采用了NXP RT1020,內(nèi)置Cortex M7內(nèi)核,擁有高達500MHz主頻,具有高性能、低成本、易于開發(fā)等特點。
不僅如此,該方案還符合ZigBee 3.0規(guī)范,具備和其他廠商產(chǎn)品互聯(lián)互通、傳輸距離遠、自組網(wǎng)自愈、底層穩(wěn)定、開發(fā)周期短的特性。目前在市場上大聯(lián)大世平已為開發(fā)者免費提供評估板、APP和云服等支持。
圖示2-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網(wǎng)關(guān)的方案塊圖
其中,NXP RT1020擁有豐富的外設(shè)接口:包括4路I2C接口,4路SPI接口,以太網(wǎng)接口,8路Uart,3路I2S/SAI,為設(shè)計者提供了可擴展外設(shè)的硬件基礎(chǔ)。
而ZigBee部分則使用模組的形式,并且由于NXP JN5189外圍電路簡單,因此僅需晶振和少量電容即可搭建最小系統(tǒng)。在其內(nèi)部擁有的BALUN單射頻輸出口設(shè)計和高達10dB的發(fā)射功率不僅可為設(shè)計者節(jié)省射頻電路設(shè)計還降低了外部PA成本。
圖示3-大聯(lián)大世平推出基于NXP i.MX RT1020和JN51xx的ZigBee 3.0網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖
核心技術(shù)優(yōu)勢
關(guān)鍵器件NXP RT1020的優(yōu)勢:
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● 高性能,實時處理:Arm Cortex-M7內(nèi)核運行頻率高達500MHz,具有超快的實時響應(yīng)能力。
● 低成本:
○ 完整產(chǎn)品組合中成本最低的i.MX;
○ LQFP支持真正的兩層PCB設(shè)計,同時無需昂貴的基礎(chǔ)架構(gòu);
○ 具有DC-DC的完全集成式PMIC。
● 豐富的整合:
○ 廣泛的外部存儲器接口選項,包括NAND,eMMC,QuadSPI NOR閃存和并行NOR閃存;
○ 支持有線(以太網(wǎng),USB,CAN等)和無線標準,例如Wi-Fi® ,Bluetooth® ,BLE,ZigBee®,Thread™。
● 易于使用:基于MCU的開發(fā)人員易于使用,在利用工具鏈的同時提高了性能??梢钥焖龠M行原型開發(fā),甚至可以通過與Arduino兼容的評估套件進行進一步開發(fā)。
方案規(guī)格
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● 處理器:ARM® Cortex-M7;
● 儲存器:華邦W25Q128JVSIQ QSPI Flash;
● 頻率:主頻高達500MHz;
● 無線傳輸技術(shù)規(guī)格:2.4GHz ;
● 傳輸距離:最大檢測距離100~150米;
● 接收靈敏度:-90dBm;
● 工作溫度:-40℃至+85℃;
● 支持系統(tǒng):軟件支持Windows,APP支持Android 5.0及以上,iOS 9.0及以上;
● 連接云平臺:阿里云平臺;
● 功耗:超低功耗;
關(guān)于大聯(lián)大控股:
大聯(lián)大控股是全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*,總部位于臺北(TSE:3702),旗下?lián)碛惺榔健⑵芳?、詮鼎及友尚,員工人數(shù)約5,000人,代理產(chǎn)品供貨商約300家,全球約100個分銷據(jù)點,2020年營業(yè)額(*自結(jié)數(shù))達206.6億美金。大聯(lián)大開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺,專注于國際化營運規(guī)模與在地化彈性,長期深耕亞太市場,以「產(chǎn)業(yè)首選.通路標桿」為愿景,全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀,連續(xù)20年蟬聯(lián)「全球分銷商卓越表現(xiàn)獎」肯定。面臨新制造趨勢,大聯(lián)大致力轉(zhuǎn)型成數(shù)據(jù)驅(qū)動(Data-Driven)企業(yè),建置在線數(shù)字化平臺─「大大網(wǎng)」,并倡導(dǎo)智能物流服務(wù)(LaaS, Logistics as a Service)模式,協(xié)助客戶共同面對智能制造的挑戰(zhàn)。大聯(lián)大從善念出發(fā)、以科技建立信任,期望與產(chǎn)業(yè)「拉邦結(jié)派」共建大競合之生態(tài)系,并以「專注客戶、科技賦能、協(xié)同生態(tài)、共創(chuàng)時代」十六字心法,積極推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型。(*市場排名依Gartner公布數(shù)據(jù))
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