一文掌握 GaN 器件的直接驅(qū)動(dòng)配置!
發(fā)布時(shí)間:2020-08-07 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】在設(shè)計(jì)開關(guān)模式電源時(shí),主要品質(zhì)因數(shù)(FOM)包括成本、尺寸和效率。[1]這三個(gè)FOM是耦合型,需要考慮諸多因素。例如,增加開關(guān)頻率可減小磁性元件的尺寸和成本,但會(huì)增加磁性元件的損耗和功率器件中的開關(guān)損耗。由于GaN的寄生電容低且沒(méi)有二極管反向恢復(fù),因此與MOSFET和IGBT相比,GaN HEMT具有顯著降低損耗的潛力。
受益于集成器件保護(hù),直接驅(qū)動(dòng)GaN器件可實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)電源效率和更佳的系統(tǒng)級(jí)可靠性。
高電壓(600V)氮化鎵(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)的開關(guān)特性可實(shí)現(xiàn)提高開關(guān)模式電源效率和密度的新型拓?fù)洹aN具有低寄生電容(Ciss、Coss、Crss)和無(wú)第三象限反向恢復(fù)的特點(diǎn)。這些特性可實(shí)現(xiàn)諸如圖騰柱無(wú)橋功率因數(shù)控制器(PFC)等較高頻率的硬開關(guān)拓?fù)?。由于它們的高開關(guān)損耗,MOSFET和絕緣柵雙極晶體管(IGBT)實(shí)現(xiàn)此類拓?fù)?。本文中,我們將重點(diǎn)介紹直接驅(qū)動(dòng)GaN晶體管的優(yōu)點(diǎn),包括更低的開關(guān)損耗、更佳的壓擺率控制和改進(jìn)的器件保護(hù)。
簡(jiǎn)介
在設(shè)計(jì)開關(guān)模式電源時(shí),主要品質(zhì)因數(shù)(FOM)包括成本、尺寸和效率。[1]這三個(gè)FOM是耦合型,需要考慮諸多因素。例如,增加開關(guān)頻率可減小磁性元件的尺寸和成本,但會(huì)增加磁性元件的損耗和功率器件中的開關(guān)損耗。由于GaN的寄生電容低且沒(méi)有二極管反向恢復(fù),因此與MOSFET和IGBT相比,GaN HEMT具有顯著降低損耗的潛力。
圖1:共源共柵驅(qū)動(dòng)和直接驅(qū)動(dòng)配置
通常來(lái)講,MOSFET/IGBT驅(qū)動(dòng)提供合適的導(dǎo)通和關(guān)斷電流,以支持輸入電容。驅(qū)動(dòng)輸出和設(shè)備柵極之間的外部電阻控制壓擺率,并抑制功率和柵極環(huán)路振鈴。隨著GaN壓擺率增加,外部組件增加了過(guò)多的寄生電感,無(wú)法控制開關(guān)。將驅(qū)動(dòng)與GaN器件集成到封裝中可最大程度降低寄生電感、降低開關(guān)損耗并優(yōu)化驅(qū)動(dòng)控制。
直接驅(qū)動(dòng)優(yōu)點(diǎn)
漏端和漏端之間的GaN中存在本征二維電子氣層(2-DEG),使該器件在零柵極-漏端電壓下導(dǎo)電。出于安全原因,沒(méi)有偏置電源時(shí),必須關(guān)閉開關(guān)電源中使用的電源器件,以將輸入與輸出斷開。為模擬增強(qiáng)模式器件,將低壓MOSFET與GaN源端串聯(lián)放置。圖1所示為實(shí)現(xiàn)此目的的兩種不同配置:共源共柵驅(qū)動(dòng)和直接驅(qū)動(dòng)。
現(xiàn)在,我們將對(duì)比功耗,并描述與每種方法相關(guān)的警告所涉及的問(wèn)題。
在共源共柵配置中,GaN柵極接地,MOSFET柵極被驅(qū)動(dòng),以控制GaN器件。由于MOSFET是硅器件,因此許多柵極驅(qū)動(dòng)可用。但由于在GaN器件關(guān)閉之前必須將GaN柵極至漏端電容(Cgs)和MOSFET Coss充電至GaN閾值電壓,因此該配置具有較高的組合Coss。
在直接驅(qū)動(dòng)配置中,MOSFET是一個(gè)直接驅(qū)動(dòng)配置,由柵極驅(qū)動(dòng)器在接地和負(fù)電壓(VNEG)之間驅(qū)動(dòng)的GaN柵極導(dǎo)通/關(guān)斷組合器件。此外,MOSFET Coss無(wú)需充電。關(guān)斷GaN Cgs的電流來(lái)自較低的偏壓電源。較低的電源電壓可提供相同的GaN柵極至漏端電荷(Qgs),從而可降低功耗。這些功率效率差異在更高的開關(guān)頻率下會(huì)進(jìn)一步放大。
反向恢復(fù)Qrr損失對(duì)于共源共柵配置有效。這是因?yàn)樵诘谌笙迣?dǎo)通中,MOSFET關(guān)斷,并通過(guò)體二極管導(dǎo)通。
圖 2:硬切換操作導(dǎo)致過(guò)多振鈴
由于負(fù)載電流反向流動(dòng),因此MOSFET中存儲(chǔ)了電荷??朔聪蚧謴?fù)電荷的電流來(lái)自高電壓電源,這會(huì)導(dǎo)致大量電損失。但在直接驅(qū)動(dòng)配置中,MOSFET始終處于導(dǎo)通狀態(tài),且由于其RDSON低,其寄生二極管也不會(huì)導(dǎo)通。因此,最終在直接驅(qū)動(dòng)配置中不會(huì)出現(xiàn)與Qrr相關(guān)的功率損耗。
在共源共柵配置中,由于GaN漏源電容高(Cds)[2,3],處于關(guān)斷模式的GaN和MOSFET之間的電壓分布會(huì)導(dǎo)致MOSFET雪崩。可在MOSFET的漏端和漏端之間并聯(lián)一個(gè)電容器[4]予以解決。但這僅適用于軟開關(guān)應(yīng)用,并在硬開關(guān)應(yīng)用中導(dǎo)致高功率損耗。
鑒于GaN柵極已連至MOSFET的漏端,因此無(wú)法控制共源共柵驅(qū)動(dòng)中的開關(guān)壓擺率。在硬開關(guān)操作中,來(lái)自GaN Cgs、MOSFET Coss、MOSFET Qrr的有效Coss的增加,以及由于防止MOSFET崩潰而可能產(chǎn)生的一些電流導(dǎo)通,可能會(huì)在初始充電期間導(dǎo)致較高的漏端電流。
較高的漏端電流會(huì)導(dǎo)致共源共柵驅(qū)動(dòng)中的較高功率損耗。
在MOSFET的漏端充電至足以關(guān)閉GaN器件的程度后,從漏端觀察到Coss突然下降——加上流經(jīng)功率環(huán)路電感的漏端電流較高——導(dǎo)致共源共柵中開關(guān)節(jié)點(diǎn)的過(guò)度振鈴組態(tài)。硬開關(guān)事件期間的開關(guān)波形如圖2所示(橙色軌線=共源共柵驅(qū)動(dòng);藍(lán)色跡線=直接驅(qū)動(dòng))。在此模擬中,即使直接驅(qū)動(dòng)配置的壓擺率較低且振鈴較少(直接驅(qū)動(dòng)在50 V/ns時(shí)為4.2 W,而共源共柵驅(qū)動(dòng)在150 V/ns時(shí)為4.6 W,所有負(fù)載電流均為5A),直接驅(qū)動(dòng)配置每次硬開關(guān)耗散的能量卻更少。
另一方面,直接驅(qū)動(dòng)配置在開關(guān)操作期間直接驅(qū)動(dòng)GaN器件的柵極。無(wú)偏置電源時(shí),MOSFET柵極被拉至接地,并以與共源共柵配置相同的方式關(guān)閉GaN器件。一旦存在偏置電源,MOSFET保持導(dǎo)通狀態(tài),其寄生電容和體二極管從電路中移出。直接驅(qū)動(dòng)GaN柵極的優(yōu)點(diǎn)在于可通過(guò)設(shè)置對(duì)GaN柵極充電的電流來(lái)控制壓擺率。
圖3:直接驅(qū)動(dòng)配置的驅(qū)動(dòng)路徑模型
對(duì)于升壓轉(zhuǎn)換器,驅(qū)動(dòng)電路的簡(jiǎn)易模型如圖3所示。可使用該模型推導(dǎo)公式[1]。
等式1證明:當(dāng)GaN器件具有足夠的柵漏電容(Cgd)時(shí),可通過(guò)使用柵極電流通過(guò)米勒反饋來(lái)控制開關(guān)事件的壓擺率。對(duì)于低Cgd器件,將丟失反饋,且器件的跨導(dǎo)(gm)控制壓擺率。
直接驅(qū)動(dòng)配置的另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于可在柵極環(huán)路中增加阻抗,以抑制其寄生諧振。抑制柵極環(huán)路還可減少電源環(huán)路中的振鈴。這降低了GaN器件上的電壓應(yīng)力,并減少了硬開關(guān)期間的電磁干擾(EMI)問(wèn)題。
圖2是一個(gè)模擬圖,顯示以功率和柵極環(huán)路寄生電感為模型的降壓轉(zhuǎn)換器中開關(guān)節(jié)點(diǎn)振鈴的差異。直接驅(qū)動(dòng)配置具有受控的導(dǎo)通,且過(guò)沖很少。而共源共柵驅(qū)動(dòng)由于較高的初始Coss、Qrr和較低的柵極環(huán)路阻抗而具有較大的振鈴和硬開關(guān)損耗。
集成柵極驅(qū)動(dòng)的75mΩGaN器件
TI的LMG341x系列600V GaN器件是業(yè)界領(lǐng)先的集成GaN FET外加驅(qū)動(dòng)器和保護(hù)功能的器件。它是一個(gè)8mm x 8mm四方扁平無(wú)引線(QFN)多芯片模塊(MCM),包括一個(gè)GaN FET和具有集成20V串聯(lián)FET的驅(qū)動(dòng)。RDSON 的總電阻為75mΩ。
該器件的框圖如圖4所示。柵極驅(qū)動(dòng)器提供GaN FET的直接驅(qū)動(dòng)能力,并具有內(nèi)置的降壓-升壓轉(zhuǎn)換器,以產(chǎn)生關(guān)閉GaN FET所需的負(fù)電壓。柵極驅(qū)動(dòng)使用12V單電源供電,并具有一個(gè)內(nèi)部低壓差穩(wěn)壓器(LDO),可產(chǎn)生一個(gè)5V電源,為驅(qū)動(dòng)和其他控制電路供電。內(nèi)部欠壓鎖定(UVLO)電路使安全FET保持關(guān)閉狀態(tài),直至輸入電壓超過(guò)9.5V。一旦UVLO超過(guò)其自身閾值,降壓/升壓轉(zhuǎn)換器就會(huì)接通并對(duì)負(fù)電源軌(VNEG)充電。一旦VNEG電源電壓超過(guò)其自身的UVLO,驅(qū)動(dòng)器便會(huì)啟用驅(qū)動(dòng)。
與分立的GaN和驅(qū)動(dòng)器相比,LMG341x系列的集成直接驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)具有諸多優(yōu)勢(shì)。柵極驅(qū)動(dòng)的一個(gè)重要方面是在硬開關(guān)事件期間控制壓擺率。LMG341x系列使用可編程電流源來(lái)驅(qū)動(dòng)GaN柵極。
圖4:?jiǎn)瓮ǖ?00 V,76ΩGaN FET功率級(jí)的框圖
電流源來(lái)驅(qū)動(dòng)GaN柵極。電流源提供阻抗以抑制柵極環(huán)路,并允許用戶以受控的方式對(duì)轉(zhuǎn)換率進(jìn)行編程,轉(zhuǎn)換率從30 V/ns到100 V/ns,以解決電路板寄生和EMI問(wèn)題。
通過(guò)將串聯(lián)FET集成到驅(qū)動(dòng)集成電路(IC)中,感測(cè)FET和電流感測(cè)電路可為GaN FET提供過(guò)流保護(hù)。這是增強(qiáng)整體系統(tǒng)可靠性的關(guān)鍵功能。使用增強(qiáng)型GaN器件時(shí),這種電流檢測(cè)方案無(wú)法實(shí)現(xiàn)。當(dāng)大于40 A的電流流經(jīng)GaN FET時(shí),電流保護(hù)電路會(huì)跳閘。GaN FET在發(fā)生過(guò)流事件后的60 ns內(nèi)關(guān)閉,從而防止裸片過(guò)熱。
通過(guò)將驅(qū)動(dòng)芯片封裝在與GaN FET相同的裸片附著墊(DAP)上,驅(qū)動(dòng)芯片處的引線框架可感測(cè)GaN器件的溫度。驅(qū)動(dòng)可通過(guò)在過(guò)熱事件期間禁用GaN驅(qū)動(dòng)來(lái)保護(hù)器件。集成的GaN器件還提供FAULT輸出,通知控制器由于故障事件而停止了開關(guān)。
為使用直接驅(qū)動(dòng)方法驗(yàn)證操作,我們建立了一個(gè)半橋板,并將其配置為降壓轉(zhuǎn)換器(圖5)。此外,我們使用了ISO7831 雙向電平位移器來(lái)饋送高側(cè)驅(qū)動(dòng)信號(hào),并返回經(jīng)過(guò)電平位移的FAULT信號(hào)。
圖 5:典型的半橋配置
圖6中,GaN半橋配置從480V總線、以1.5A的轉(zhuǎn)換速率轉(zhuǎn)換為100V/ns。藍(lán)色跡線是開關(guān)節(jié)點(diǎn)波形,紫色跡線是電感器電流。
硬開關(guān)導(dǎo)通穩(wěn)定,具有約50 V的過(guò)沖。此波形使用1 Ghz示波器和探頭進(jìn)行采集,可觀察到任何高頻振鈴??焖俚膶?dǎo)通時(shí)間,外加減小的寄生電容和缺反向恢復(fù)電荷,使得基于GaN的半橋配置即使在使用硬開關(guān)轉(zhuǎn)換器時(shí)也可高效開關(guān)。
圖 6:降壓開關(guān)波形示例
總結(jié)
GaN在減小寄生電容和無(wú)反向恢復(fù)方面所提供的優(yōu)勢(shì)為使用硬開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)同時(shí)保持高效率提供了可能。需要受控的高開關(guān)壓擺率來(lái)更大程度地發(fā)揮GaN的優(yōu)勢(shì),而這又需要優(yōu)化的共封裝驅(qū)動(dòng)器和精心的電路板布局技術(shù)。
共封裝驅(qū)動(dòng)有助于更大程度地減少柵極環(huán)路寄生效應(yīng),以減少柵極振鈴。
利用精心布置的印刷電路板(PCB),優(yōu)化的驅(qū)動(dòng)器可使設(shè)計(jì)人員以更小的振鈴和EMI來(lái)控制開關(guān)事件的轉(zhuǎn)換速率。這得益于GaN器件的直接驅(qū)動(dòng)配置而非級(jí)聯(lián)驅(qū)動(dòng)配置。
LMG341x系列器件使設(shè)計(jì)人員能夠以30 V/ns至100 V/ns的壓擺率控制各類器件的開關(guān)。此外,驅(qū)動(dòng)器還提供過(guò)流、過(guò)熱和欠壓保護(hù)。
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