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PCB設計中都有哪些間距需要考慮?

發(fā)布時間:2019-08-28 責任編輯:wenwei

【導讀】PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關安全間距,一類為非電氣相關安全間距。
 
一、電氣相關安全間距
 
1、導線間間距
 
就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距,也是線到線,線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下是越大越好,比較常見的是10mil。
 
2、焊盤孔徑與焊盤寬度
 
就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式,最小不得低于0.2mm,如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別,一般能管控在0.05mm以內,焊盤寬度最小不得低于0.2mm。 
 
3、焊盤與焊盤之間的間距
 
就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。
 
4、銅皮與板邊之間的間距
 
PCB設計中都有哪些間距需要考慮?
 
帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。如上圖所示,在Design-Rules-Board outline頁面來設置該項間距規(guī)則。
 
如果是大面積鋪銅,通常與板邊需要有內縮距離,一般設為20mil。在PCB設計以及制造行業(yè),一般情況下,出于電路板成品機械方面的考慮,或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生,工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內縮的處理方法有很多種,比如板邊繪制keepout層,然后設置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法,即為鋪銅對象設置不同的安全距離,比如整板安全間距設置為10mil,而將鋪銅設置為20mil,即可達到板邊內縮20mil的效果,同時也去除了器件內可能出現(xiàn)的死銅。
 
二、非電氣相關的安全間距
 
1、字符寬度高度及間距
 
文字菲林在處理時不能做任何更改,只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm,即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil),而整個字符的寬度=W1.0mm,整個字符的高度H=1.2mm,字符之間的間距D=0.2mm。當文字小于以上標準時,加工印刷出來會模糊不清。
 
2、過孔到過孔間距(孔邊到孔邊)
 
過孔(VIA)到過孔間距(孔邊到孔邊)最好大于8mil。
 
3、絲印到焊盤距離
 
絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤,在上錫的時候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限,做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設計時不小心蓋過焊盤,板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。
 
當然在設計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤,因為當兩個焊盤靠的很近時,中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路,此種情況另當別論。
 
4、機械結構上的3D高度和水平間距
 
PCB上器件在裝貼時,要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結構有沖突。因此在設計時,要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間和空間結構上的適配性,為各目標對象預留安全間距,保證在空間上不發(fā)生沖突即可。
 
 
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