
Xilinx CEO 描繪公司新愿景與戰(zhàn)略藍(lán)圖
發(fā)布時(shí)間:2018-03-20 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】Xilinx總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)Victor Peng ,今天揭示了公司的未來愿景與戰(zhàn)略藍(lán)圖。Peng 的愿景旨在為賽靈思帶來新發(fā)展、新技術(shù)和新方向,打造“自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)”。在該世界中,賽靈思將超越 FPGA 的局限,推出高度靈活且自適應(yīng)的全新處理器及平臺(tái)產(chǎn)品系列,為用戶從端點(diǎn)到邊緣再到云端多種不同技術(shù)的快速創(chuàng)新提供支持。

圖一 賽靈思CEO Victor Peng先生揭示為打造自適應(yīng)世界的新戰(zhàn)略
Peng的戰(zhàn)略包括三大要點(diǎn):
•“數(shù)據(jù)中心加速”提為發(fā)展新重點(diǎn):賽靈思正在加強(qiáng)與關(guān)鍵數(shù)據(jù)中心客戶、生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴及軟件應(yīng)用開發(fā)商的合作力度,以進(jìn)一步推動(dòng)計(jì)算加速、計(jì)算存儲(chǔ)及網(wǎng)絡(luò)加速領(lǐng)域的創(chuàng)新與部署。數(shù)據(jù)中心是一個(gè)快速普及技術(shù)的領(lǐng)域,以此為重點(diǎn),可以讓客戶迅速受益于賽靈思技術(shù)為各種應(yīng)用所帶來的數(shù)量級(jí)提升的性能和單位功耗性能優(yōu)勢,其中包括人工智能(AI)推斷、視頻與圖像處理、基因組學(xué)等應(yīng)用。
•加速主流市場的發(fā)展:在這些主流市場中,賽靈思一直是關(guān)鍵技術(shù)的領(lǐng)先者而且擁有深厚的市場根基。這些市場包括八大市場領(lǐng)域:汽車、無線基礎(chǔ)設(shè)施、有線通信、音頻、視頻與廣播、航空航天、工業(yè)、科學(xué)與醫(yī)療、測試、測量與仿真以及消費(fèi)類電子技術(shù)。這些主流市場與客戶仍然是賽靈思的核心,公司將繼續(xù)積極推進(jìn)上述領(lǐng)域的創(chuàng)新。
•推出ACAP (Adaptive Compute Acceleration Platform,自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(tái)):第三個(gè)要點(diǎn)也是最重要的戰(zhàn)略就是最新公布的這款突破性產(chǎn)品。ACAP 是高度集成的多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái),能針對(duì)各種應(yīng)用與工作負(fù)載的需求,從硬件層進(jìn)行更改變化。ACAP 的自適應(yīng)能力可支持在工作過程中以毫秒級(jí)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié),實(shí)現(xiàn)了 CPU 與 GPU 所無法企及的性能水平與單位功耗性能。
Peng指出:“雖然 FPGA 與 Zynq® SoC 技術(shù)仍然是我們業(yè)務(wù)的核心,但賽靈思今后將不再僅僅是一家 FPGA 企業(yè)。FPGA技術(shù)是我們的傳統(tǒng),我們在此基礎(chǔ)上已發(fā)展了多年,包括在可編程芯片上全面集成了 SoC,開發(fā)出了 3D IC,構(gòu)建了軟件開發(fā)框架,并創(chuàng)建了合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),為行業(yè)提供了獨(dú)一無二的產(chǎn)品。ACAP 的發(fā)明,意味著我們將上述創(chuàng)新提升到了一個(gè)新的高度,在當(dāng)前以及未來我們將為數(shù)據(jù)中心與我們的主流市場創(chuàng)造更多的價(jià)值。”
特別推薦
- 薄膜電容使用指南:從安裝到維護(hù)的七大關(guān)鍵注意事項(xiàng)
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢:技術(shù)革新與市場機(jī)遇
- 從噪聲抑制到安全隔離,隔離式精密信號(hào)鏈如何保障數(shù)據(jù)采集可靠性?
- 隔離式精密信號(hào)鏈在不同場景數(shù)據(jù)采集的選型指南與設(shè)計(jì)實(shí)踐
- 隔離式精密信號(hào)鏈的功耗優(yōu)化:從器件選型到系統(tǒng)級(jí)策略
- GaN如何攻克精密信號(hào)鏈隔離難題?五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
技術(shù)文章更多>>
- 隔離式精密信號(hào)鏈定義、原理與應(yīng)用全景解析
- 專為STM32WL33而生:意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠(yuǎn)距離無線通信難題
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈:西部電博會(huì)測試測量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
- 挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
示波器
視頻IC
視頻監(jiān)控
收發(fā)器
手機(jī)開發(fā)
受話器
數(shù)字家庭
數(shù)字家庭
數(shù)字鎖相環(huán)
雙向可控硅
水泥電阻
絲印設(shè)備
伺服電機(jī)
速度傳感器
鎖相環(huán)
胎壓監(jiān)測
太陽能
太陽能電池
泰科源
鉭電容
碳膜電位器
碳膜電阻
陶瓷電容
陶瓷電容
陶瓷濾波器
陶瓷諧振器
陶瓷振蕩器
鐵電存儲(chǔ)器
通信廣電
通訊變壓器