-
高可靠性軍事電子應(yīng)用中輔助電源的 DC－DC 轉(zhuǎn)換
車輛中的電子設(shè)備已經(jīng)激增，現(xiàn)代汽車就像是車輪上的無線連接數(shù)據(jù)中心。軍用車輛正在追隨“Vetronics”或車輛電子設(shè)備的趨勢，但重點(diǎn)不同——就像汽車一樣，需要發(fā)動(dòng)機(jī)控制、顯示器和導(dǎo)航，但對通信、武器控制、傳感和數(shù)據(jù)收集還有額外的要求，連接到其他車輛和固定系統(tǒng)的數(shù)字無線網(wǎng)絡(luò)。甚至人工智能也越...
2024-07-03
軍事電子應(yīng)用 輔助電源 DC－DC 轉(zhuǎn)換
-
電源PCB電感安放指南
用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時(shí)存儲(chǔ)能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項(xiàng)任務(wù)并不難，因?yàn)橥ㄟ^電感的電流可能會(huì)變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對緩慢。
2024-07-03
電源 PCB 電感
-
意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)運(yùn)算放大器
意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時(shí)，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來高性能。
2024-07-03
意法半導(dǎo)體 工業(yè)級(jí) 汽車級(jí) 運(yùn)算放大器
-
既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶？你需要一個(gè)這樣的天線！
本文以 Abracon LLC 的說明性單元為代表，探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線（無論是看得見的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元）來簡化設(shè)計(jì)和物料清單 (BOM)，以及在需要時(shí)加快到 5G 的升級(jí)安裝。
2024-07-02
5G 頻帶 傳統(tǒng)頻帶 天線
-
半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...
2024-07-02
半導(dǎo)體 晶圓級(jí)封裝
-
COMSOL 如何通過仿真設(shè)計(jì)出更安全的電池
當(dāng)電池超出其正常工作范圍、受損或發(fā)生短路時(shí)，就會(huì)像上述極端一樣經(jīng)歷熱失控。在這個(gè)過程中，一個(gè)電池單元會(huì)不受控制地升溫，并引發(fā)鄰近電池效仿。當(dāng)過多的熱量產(chǎn)生卻沒有足夠的散熱來抵消時(shí)，整塊電池就會(huì)出現(xiàn)熱失控。這會(huì)迅速損壞整個(gè)電池組，使其無法使用。壞的情況下，極端高溫甚至?xí)l(fā)火災(zāi)...
2024-07-02
COMSOL 仿真設(shè)計(jì) 電池
-
如何借助IPM智能功率模塊提高白色家電的能效
變頻技術(shù)需要使用適當(dāng)?shù)陌雽?dǎo)體解決方案。一種行之有效的方法是使用智能功率模塊（IPM）。將功率半導(dǎo)體和驅(qū)動(dòng)電路集成到一個(gè)模塊中，有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提高系統(tǒng)可靠性。這種解決方案簡化了生產(chǎn)裝配工序，并且可以在硬件設(shè)計(jì)方面節(jié)省時(shí)間和精力。
2024-07-02
IPM 智能功率模塊 白色家電
- 芯片級(jí)安全守護(hù)！800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術(shù)解析：原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術(shù)全景解析：從納米級(jí)介質(zhì)到AI服務(wù)器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會(huì)7月9日蓉城集結(jié)
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比：如何選擇更適合你的設(shè)計(jì)？
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級(jí)的隱形推手
- 聚合物電容全景解析：從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)！10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 智能家居開發(fā)指南上線！貿(mào)澤電子發(fā)布全棧式設(shè)計(jì)資源中心
- 300mm晶圓量產(chǎn)光學(xué)超表面！ST與Metalenz深化納米光學(xué)革命
- 可變/微調(diào)電容終極指南：從MEMS原理到國產(chǎn)替代選型策略
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
