【導讀】隨著蘋果iPhone 6和iPhone 6plus的火熱，各種山寨和高仿機也出來了，這就給很多小伙伴們增加了麻煩事，如何去判別自己花這么多錢買的是真蘋果還是假蘋果呢？今天小編就來揭秘下高仿iPhone 6背后的真相。
真蘋果還是假蘋果？擺在我面前的iPhone6，看起來與真蘋果沒太大區(qū)別，幾乎算是惟妙惟肖，連指紋識別功能都那么逼真。一個月以前就聽說有人在高仿iPhone6，今天算是見到真機了。
江湖傳聞它的指紋識別，是由國內一家芯片公司邁瑞微電子做的，正好昌旭上半年的指紋識別專題曾經采訪過他的創(chuàng)始人郭小川。于是我約他出來坐坐。
喝了一口咖啡，他既不確認也不否認這款iPhone6plus是否是他的“成功之作”。他笑著說：“目前加入的模組合作伙伴比較多，他們可能會做各種各樣的客戶，有高大上，也有白牌，白牌的手機沒有帶安全支付，只有解鎖功能，而大牌要做安全軟件，所以白牌量產動作快。”
不過他很高興的承認，他們的產品已經開始量產了，這幾個月進步很快，原因是他們的技術在芯片封裝與模組制造方面具有絕對的優(yōu)勢。“相比其他的指紋識別技術，我們的芯片封裝，和模組組裝都要簡單很多，生產良率可以迅速提升，這也是我們能夠快速量產的原因。并且我們的方案門檻低，對模組廠家沒有太大的要求，這對于指紋識別的普及是最大的優(yōu)勢，因為可以避免獨家供貨。”并且他表示，由于采用了與蘋果完全不同的實現方式，也不存在侵權的隱患。盡管他沒有承認山寨iPhone6是他們的方案，但是他透露，目前國內已有三到五個頂級的手機公司在和他們談合作，正在測試芯片方案，準備開案。進展順利的話明年三四月份就可以面市。
于是技術控的我迫不及待地，請求他講更多的細節(jié)。他居然分享了一些他的寶貝ppt，征得他的同意，我和大家分享。
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封裝與模組制造門檻大大降低
我們都知道蘋果iphone5s，iphone6的很大一部分know how在芯片的封裝與模組組裝上。去年晶材與晶方科技由于參與了這個神秘的封裝，股價也被爆棚。但是，正是因為這樣，它的門檻較高，一般廠商很難參與，也會導致產能的隱患。國內目前唯一宣布量產的芯片公司，匯頂與碩貝德（凱爾）聯合給魅族mx4pro做的方案，據說工藝也較復雜，良率爬坡慢。郭小川稱，邁瑞微的技術使得封裝與組裝都十分方便。如下圖：
先看看他們的模組外型與尺寸
TSV封裝方便，五層模組結構
郭小川解釋：與蘋果等廠商的WLCSP和WIRE-BONDING封裝不同，他們另辟蹊徑采用了TSV封裝指紋芯片，TSV封裝對指紋模組性能和成本帶來革命性優(yōu)勢，比WLCSP和WIRE-BONDING封裝更適合手機工業(yè)的需求。“TSV封裝在工藝上可以有效防止Particle進入，簡化生產流程，大幅度提高模組良率，同時減小了模組尺寸。”他解釋。另外，AFS120芯片自帶DFT設計，晶圓和模組階段只需要電連接測試機即可完成測試，不需要建立測試外部環(huán)境。
更重要的是，對于蘋果專利中的“金屬環(huán)”問題，他表示邁瑞是業(yè)內首家提出無驅動電極的高靈敏度技術方案，去掉金屬環(huán)，不僅避免了專利隱患，而且可以減少封裝的復雜度，改善最終產品外觀。至于蓋板，可選陶瓷或藍寶石。圖片中的陶瓷蓋板，非常便宜。“我們可以提供TSV、WLCSP和塑封三合一可選封裝，靈活面向不同需求市場。”他稱。
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幾大指紋技術門派，邁瑞微獨辟蹊徑
郭小川從最開始與我見面時就一直強調，他們的芯片采用了與蘋果完全不一樣的技術，沒有專利問題。我們先看看目前市場上幾個主流的指紋識別門派。
滑動式：美國Snaptics（收購Vaidity)，挪威idex(可能與敦泰合作），這兩家都通過技術避開了蘋果的專利，比如Synaptics通過軟板來實現。FPC也有滑動式，本土的思立微也提供。
按壓式，又分為主動按壓式與被動按壓式：
1：主動按壓式：蘋果（AuthenTec） ,FPC，本土匯頂，邁瑞微電子等。又分為射頻與脈沖兩種觸發(fā)方式，蘋果擁有兩個的專利，FPC只擁有脈沖方式的專利。
2：被動按壓式：沒有觸發(fā)機制，靈敏度低，上面不能覆蓋厚的玻璃，更不能覆蓋藍寶石。所以，接觸面積大，不太適用于移動終端產品。被動的鼻祖是上世紀80年代日系（三洋電子，富士通），90年代傳到臺灣，現在臺灣三家最大：神盾、印智、君茂。后來，印智由于管理問題出來很多人創(chuàng)業(yè)，或者通過授權給了大陸十幾家公司。
郭小川表示，他們獨創(chuàng)了一種創(chuàng)新專利技術“C-Q-T”，既繞開技術壁壘又受益驅動電平的提升。
以下是邁瑞微電子AFS120芯片的技術參數。郭小川解釋，AFS120擁有指紋芯片中最高的傳感器面積利用率，是Touch ID的180%；同等的芯片Size和508DPI基礎上，Touch ID的分辨率是88X88，而AFS120是120X120。“換句話講，如果做到AFS120同等傳感器有效面積，其他廠商的指紋芯片Die Size都遠遠超過AFS120。”他分析道。此外，他表示創(chuàng)新的技術體系可以采用低至同行60%成本的晶圓，也即同樣8英寸晶圓，比同等分辨率規(guī)格指紋芯片多出30%的Die。他透露目前SMIC正全力支持他們的芯片代工。
做到現在，郭小川對于指紋識別的普及，產業(yè)鏈的井噴一點也不懷疑，他充滿信心。他說此產業(yè)鏈很類似目前的攝像產業(yè)鏈，所以只要降低門檻，推動起來還是很迅速的。他的目標是明年月出貨量能上kk級，而2016年年出貨量可達1億顆以上。
